2017年，AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期，Ryzen CPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂。

不过，Ryzen毕竟是推倒重来的全新架构，第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大，主频整体偏低等问题。

现在Ryzen的第二代产品终于发布，到底这代产品是继续吊打牙膏，还是会向牙膏看齐呢？今天就来详细测试一下。

CPU规格介绍：

CPU规格上，AMD这次任然保持R7八核、R5六核的总体规划，R7 2700X将会替代R7 1800X，R5 2600X会替代R5 1600X，2800X暂时不见了。

芯片制程上升级为12nm，这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越Intel，不过总体来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本，正片还是后面的7nm。

CPU频率相比之前有了明显的提升。相比一代的3.6G~4G，2600X提升为3.6G~4.2G，2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的2700X TDP也出现了提升，从95W提升到105W，所以这里就可以看到Ryzen+的第一个变化，打破了之前4G左右的频率墙。

主板平台上，AMD也相应推出400系列芯片组，不过目前仅发布X470这一款。从表格对比中就可以看到，X370与X470其实区别不大，主要的差异是更高的XFR自动超频空间和StoreMI技术。

StoreMI技术类似于AMD版本的Intel Optane，主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速。

相比Intel，AMD实现这个功能不限定SSD的型号，且搭建过程无需重装系统，所以更为良心一些，不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能。

CPU的包装与附件：

接下来介绍一下CPU的外观与附件，首先是R7 2700X。从包装上就可以看到，这次AMD又升级了散热器的外观，风扇改成透明并搭配了RGB灯。

CPU本体的附件非常简单，一本说明书+一张Ryzen的小贴纸。

一直都说AMD是买散热器送CPU，这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范。

CPU底座打破了AMD长期的传统，从铜底改成了热管直触，不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固，但AMD却依然是铜底。热管还是保持原来的四根配置。

散热器鳍片是焊接在底座上，并在侧边进行扣FIN处理，不过鳍片厚度相比老版本薄了一些。

热管与鳍片采用回流焊设计，热管的弯折做的也不错。

这个散热器最让人诟病的地方是热管的烧结端。之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面，而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设计更容易导致热管烧结端损坏，是比较明显的退步。

散热器的风扇改成了半透明材质，主要是为了配合灯光效果。

图中左边是散热器提供的连接线，分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线，为4PIN支持PWM控制。

风扇上可以看到两个插座，右边还有一个调速器，可以选择风扇转速模式。

接下来介绍一下R5 2600X。

相比于2700X，2600X散热器就低调很多，外形上与1600X的一致。

散热器基本架构是大塞铜+挤铝鳍片。

风扇上的灯光设计就没有了。

风扇依然是4PIN接口，支持PWM调速。

最后还是多嘴说一句，AMD的CPU针脚很脆弱，大家要是要小心，别大力出奇迹。