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完美补完!锐龙7 2700X/锐龙5 2600X超深度评测
2018-04-22 18:44:53  作者:茶茶 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

2017年,AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期,Ryzen CPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂。

不过,Ryzen毕竟是推倒重来的全新架构,第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大,主频整体偏低等问题。

现在Ryzen的第二代产品终于发布,到底这代产品是继续吊打牙膏,还是会向牙膏看齐呢?今天就来详细测试一下。

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CPU规格介绍:

CPU规格上,AMD这次任然保持R7八核、R5六核的总体规划,R7 2700X将会替代R7 1800X,R5 2600X会替代R5 1600X,2800X暂时不见了。

芯片制程上升级为12nm,这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越Intel,不过总体来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本,正片还是后面的7nm。

CPU频率相比之前有了明显的提升。相比一代的3.6G~4G,2600X提升为3.6G~4.2G,2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的2700X TDP也出现了提升,从95W提升到105W,所以这里就可以看到Ryzen+的第一个变化,打破了之前4G左右的频率墙。

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主板平台上,AMD也相应推出400系列芯片组,不过目前仅发布X470这一款。从表格对比中就可以看到,X370与X470其实区别不大,主要的差异是更高的XFR自动超频空间和StoreMI技术。

StoreMI技术类似于AMD版本的Intel Optane,主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速。

相比Intel,AMD实现这个功能不限定SSD的型号,且搭建过程无需重装系统,所以更为良心一些,不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能。

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CPU的包装与附件:

接下来介绍一下CPU的外观与附件,首先是R7 2700X。从包装上就可以看到,这次AMD又升级了散热器的外观,风扇改成透明并搭配了RGB灯。

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CPU本体的附件非常简单,一本说明书+一张Ryzen的小贴纸。

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一直都说AMD是买散热器送CPU,这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范。

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CPU底座打破了AMD长期的传统,从铜底改成了热管直触,不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固,但AMD却依然是铜底。热管还是保持原来的四根配置。

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散热器鳍片是焊接在底座上,并在侧边进行扣FIN处理,不过鳍片厚度相比老版本薄了一些。

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热管与鳍片采用回流焊设计,热管的弯折做的也不错。

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这个散热器最让人诟病的地方是热管的烧结端。之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面,而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设计更容易导致热管烧结端损坏,是比较明显的退步。

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散热器的风扇改成了半透明材质,主要是为了配合灯光效果。

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图中左边是散热器提供的连接线,分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线,为4PIN支持PWM控制。

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风扇上可以看到两个插座,右边还有一个调速器,可以选择风扇转速模式。

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接下来介绍一下R5 2600X。

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相比于2700X,2600X散热器就低调很多,外形上与1600X的一致。

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散热器基本架构是大塞铜+挤铝鳍片

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风扇上的灯光设计就没有了。

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风扇依然是4PIN接口,支持PWM调速。

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最后还是多嘴说一句,AMD的CPU针脚很脆弱,大家要是要小心,别大力出奇迹。

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X470主板平台介绍:

由于市面上还有比较多300系列的存货,所以这次搭配Ryzen+一起上市的主板仅X470一种,而且大多集中在中高端,这次用到的主板是技嘉的X470 Ultra Gaming。

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X470采用的是AM4阵脚的底座,可以兼容所有AM4阵脚的CPU,这点比Intel良心不少。

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主板的供电为8+3相,这是X470高端中比较通用的一个配置。

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供电PWM芯片为ISL95712,供电配置为CPU 8相GPU 3相;供电输入电容为3颗钰邦固态电容(270微法 16V);MOS管为每相一上一下,上桥安森美4C10N,下桥为安森美4C06N;电感为11颗LR30的铁素体电感;输出电容为9颗钰邦固态电容(560微法 6.3V)。供电部分的用料算中规中矩。

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主板内存插槽是双通道四根DDR4,X470规范上四根可支持到2933MHz,并支持向上超频。建议需要用到2933MHz以上频率的内存,不要同时上四根。

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内存部分供电输入端为3颗钰邦固态电容(560微法*2+100微法*1 6.3V)1颗封闭式电感;MOS管为一上两下,上下桥均为安森美4C06N;输出端为1颗封闭式电感和3颗钰邦固态电容(560微法 6.3V)。

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主板的PCI-E插槽配置为PCI-E X1\X16\X1\X8\X4。其中带金属马甲的X16/X8是由CPU引出。

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PCI-E X16旁边可以看到四颗IT8898FN芯片,这是用于PCI-E切换,让主板可以支持SLI\CF的8+8模式。

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主板上有两根M.2 SSD插槽,其中支持22110的那根上配有SSD散热片,现在已经渐成高端主板的标配了。

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主板的芯片组藏在散热片之下,封装外观与X370相同,但上面的型号有区别。

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芯片组也有独立的供电模块,供电由3颗安森美4C10N MOS和2颗钰邦固态电容(560微法 6.3V)组成。

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主板后窗接口为4*USB 2.0,4*USB 3.0,1*USB 3.1,1*USB 3.1 TYPE-C,1*HDMI,1*RJ45,5*3.5音频,1*光纤音频。其中黄色的USB 3.0是具有独立供电的设计。

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主板的音频部分是ALC1220的音频芯片+尼吉康的音频电容+WIMA的音频电容。算是目前的一个主流设计。

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网卡部分则是使用Intel的1211。

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后窗的USB 3.1是通过ASM1143转接出来的,因为芯片组的USB 3.1被拿去做前置插座了。

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CPU底座和显卡插槽之间可以看到有一个CPU LED插座,这是用于CPU散热器的RGB灯带控制。旁边能看到一颗大芯片ICS 9FGL 1214AKLE,这是用于解锁CPU外频线性调节的时钟芯片,可以帮助CPU更好的超频。

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CPU供电一侧会有一个CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。

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内存供电这边可以看到一个机箱风扇插座和超频的快捷跳线。

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主板24PIN供电另一侧有一个机箱风扇插座和一个前置USB TYPE-C插座。

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主板的磁盘接口是标准的6个,旁边还有一个机箱风扇插座。

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风扇插座旁边有一组DEBUG LED,可以帮助快速查找主板启动故障。

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主板底部角落这边是机箱前置面板的插座(开关,重启键等),前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各两组都安排在这里。

其实个人是不太能理解,为什么前置USB 3.0要从主板中部较为方便的位置都挪到主板底部?而且是技嘉华硕都有这样的设计。

我还是保留我的观点,在USB TYPE-C对台式电脑并没有太大实用价值的前提下,各种加芯片腾地方(后窗就加了一颗转接芯片)真心就是在浪费地球资源。

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主板底部靠音频系统一侧由前置音频插座,机箱风扇插座和一组机箱灯带插座组成,可以支持一般RGBW或数字式的LED灯带。

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最后上一张主板拆解下来的装甲和散热片,可以看得出来只要AMD CPU足够给力,主板厂商还是愿意为AMD提供更好的平台。现在AMD CPU的强势表现是对我们来说最好的状态。

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产品测试平台:

以下为测试平台的详细配置表。

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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

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中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块Intel,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多,只能加SSD了。

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由于AM4对于散热的要求比较高,所以这边改用了快睿的H5。

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电源是银欣的SX650-G。

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测试平台是Streacom的BC1。

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性能测试项目介绍:对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分:

- CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

- 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

- 功耗测试:在独显平台下进行功耗测量

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CPU性能测试与分析:

系统带宽测试,内存带宽上,2600X和2700X对比上一代均有改善并超过了8700K,内存延迟算是一个亮点,在内存频率相同情况下延迟下降了10%。

缓存上来看L1、L2、L3的带宽都有不同程度的提升,L2、L3的延迟也有明显的改善。这是Ryzen第二代在测试中发现的第二个明显提升。

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CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,可以测试很多CPU的基本性能。这个部分大致是跟着AM4原有的产品线性提升。

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CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。

这个项目的测试总体比较综合,即使是混入了很多单线程测试在里面,2700X和2600X依然有很好的表现,2700X仍然会高于8700K。2600X则将与8400的领先优势从1600X的4%提升到16%。

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CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。这里的统计均包含了单线程和多线程的成绩。2700X依然可以保持在主流级CPU中的优势,而2600X在这个环节中已经相当接近8700K和1800X,领先8400近20%。

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3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。在这个测试环节中软件对多核的调用比较好,所以2600X与第一集团的差距有所拉大,不过8400被甩的更远与2600X的差距达到了30%之多。

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CPU性能测试部分对比小节:

CPU综合统计来说,2700X成功拿下主流级CPU的王座,2600X则成功吊打i5全家。看来Intel是时候推出一款默频5G的双核了。

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其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。

- 单线程:2600X和2700X的单线程性能对比上一代均有10%的提升,已经达到8400的水平。虽然跟8700K差距还是比较明显,但已经不能说是软肋了。

- 多线程:多线程测试则回到了AMD的主场,尤其是R5与i5的对比,2600X与8400超过了30%。

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搭配独显测试:

显卡为VEGA 64,2700X和2600X均略高于8400,但8700K依然是一枝独秀。

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独显3D游戏测试,这个部分与基准测试类似,不过差距会明显缩小。大致8400、2700X\2600X、8700K互相之间是以2%为一档的差距。

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分解到各个世代来看,DX9游戏中Intel的优势非常明显,表现最好的2700X也会与8400有3%左右的差距;DX11游戏中AM4的劣势会缩小2700X\2600X大致会与8400打平;而DX12下面总体上是Intel略有优势,不过文明6似乎是因为Intel负优化补丁的关系,性能劣势很大,反转了整个DX12的结果。

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独显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU关联度更高一些,2700X和2600X仅略高于8400,与8700K有较大差距。

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搭配独显测试小节:

从测试结果来看,Ryzen二代在游戏性能上有了较为明显的进步,已经达到Intel中高端产品的主流水平。

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磁盘性能测试:

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

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从测试结果上来看,SATA SSD的性能AM4似乎会更胜一筹,2700X和2600X均超越8700K 4%左右,对比8400高了10%。

NVME SSD的性能则得益于CPU内部延迟的改善,性能已经达到8400的水准,但与8700K还是会有7%左右的差距。

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平台功耗测试:

搭配独显的话也能明显看出,2700X的功耗控制相对较好,但2600X的功耗控制有一些问题,尤其是PM95的测试甚至超过了1800X。

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详细的统计数据:

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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。由于中间换过显卡,且内存频率上也做了一定改变,所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果,仅提取出不受显卡影响的测试结果。

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测试总结:

这次的测试对比组是Intel I5 8400、I7 8700K,AMD R5 1600X、R7 1800X。这样大致把AI两边最接近的产品都覆盖到了。

R7 2700X的分析:

- CPU性能:2700X已经稳稳的超过了8700K,在很多测试项目中甚至已经超越了十核的6950X。对比自家的1800X,则有8.15%的提升。所以R7 2700X已经是目前主流双通道内存平台上(115X & AM4)性能最强的CPU产品。

- 搭配独显:在游戏性能上2700X也因为内存、L3延迟的改善和CPU频率的提升有了很好的改进。整体表现已经超过了I5 8400,当然跟8700K还是有一点差距。

- 功耗表现:2700X的功耗表现总体不错,略高于1800X一点,结合性能的提升来看,能耗比是有明显进步的。

R5 2600X的分析:

- CPU性能:2600X的性能已经达到了上一代八核1700X的水平提升还是相当明显的,同时也压制了Intel I5最高阶的8600X。对比自己的上一代1600X,则有8.9%的提升。

- 搭配独显:R5 1600X就曾被认为是Ryzen第一代中游戏性价比最均衡的产品。到了2600X上这个性价比应该得到了进一步的放大,相比1600X游戏性能分别超越了I5 8400和R7 1800X。所以对于一般家用来说2600X会是一个不错的选择。

- 功耗表现:2600X的功耗表现则相对较弱,由于主板电流限制上对6核更为宽松,所以部分满载测试中2600X甚至会高于2700X。

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关于CPU的性能:

如前文所说,2700X和2600X都分别顺利完成了自我超越和对牙膏厂的超越,所以CPU性能这个部分还是很稳的。可见Intel接下来要为Z390搭配八核CPU并不是牙膏厂良心发现,是真的被逼的没办法了。

关于游戏性能:

之前Ryzen一直被诟病游戏性能不佳,在这次2700X和2600X都有比较好的提升。虽然不能说全面翻身,但至少已经让Intel很难再随便拉开差距。

关于X470芯片组:

可以看得到随着AMD CPU重回高端,主板厂商对AMD主板的态度也明显认真了很多,不过X470总体的升级并不算很大,还是期待什么时候把PCI-E全部更新为3.0。

总体来说,对于R5 2600X和R7 2700X的评价就是“一个是够用,一个是更好的体验”。Ryzen的二代属于比较稳健的产品更替,基本补完了一代延迟偏大的问题,近10%的性能提升对于CPU迭代来说已经算不少了(给牙膏厂起码可以挤两代)。

接下来就要看真正意义上的Ryzen 2在用上7nm之后会给我们带来什么。

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