7月7日也就是明天，台积电位于南京的300毫米(12英寸)晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工，标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆，也意味着国内集成电路产业的先进工艺之战正式打响。

今年3月28日，台积电取得了南京市浦口经济开发区桥林片土地的使用权，期限50年，独资30亿美元，在此建立一座300毫米晶圆工厂，以及一个设计服务中心。

该晶圆厂规划月产能为2万片300毫米晶圆，预计2018年下半年开始投产16nm工艺，2019年达到预定产能。

这是继联电、力晶之后，台资在大陆设立的第三个300毫米晶圆厂，也是历年来台湾对大陆最大的单一投资案，还能带动超过300亿美元的产业发展。

南京厂投产后，台积电在全球代工市场上的占有率将从55％提升至57％。

16nm已经是台积电当前量产的最新工艺，不过其10nm也将从今年底开始试产，所以等到南京厂量产，仍然要落后一代。

据了解，本来华为海思的麒麟970是台积电10nm工艺的第一款定案芯片，不过联发科Helio X30 MT6799后来居上，估计会率先量产。