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6月1日,中芯国际科创板上市申请获得受理,融资规模为200亿元,这200亿元计划投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目(80亿元),先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元),补充流动资金(8
2020年5月31日,美国太空计划创造了历史,SpaceX DM-2龙飞船(Crew Dragon)上的NASA宇航员罗伯特·本肯(Robert Behnken)和格拉斯·赫利(Douglas Hurley)抵达国际空间站(ISS)
台积电已于本季度开始了5nm的量产,三星的5nm EUV则需要等到8月份,在先进制程代工领域,台积电依然走在最前列。 据最新报道,消费人士称,台积电已经准备好在四季度开始5nm+也就是5nm增强版的
随着时间迈入2020年中,以台积电和三星为代表的芯片半导体也从7nm逐步向5nm进发,实际上麒麟1020和苹果A14芯片就是基于台积电5nm工艺,表现相较7nm将会更上一层楼。 很明显在7nm时代,三星是落
作为全球顶尖的晶圆代工厂之一,也就是当年AMD的制造业务,格芯(GlobalFoundries)官方宣布,计划对其位于美国纽约州马耳他的最先进晶圆工厂Fab 8实施出口安全管控。 格芯称,Fab 8工厂将同时执
我国科研领域传来喜讯!中国长城科技集团官方宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司,历时一年联合攻关,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功,填
靴子落地。 台积电公司今天上午正式宣布,有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后,台积电在美国的第二个生产基地。 不
5月12日晚间,据《科创板日报》援引供应链信息爆料称,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)、AMAT(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,如
为了防止被卡脖子,美国特朗普政府正在极力拉拢全球顶级半导体企业,如Intel、三星、台积电去美国建最先进的晶圆厂,其中Intel作为美国公司,对此很积极,而三星、台积电的态度就有些耐人寻味了
3月2日,报道称国内最大的晶圆代工厂中芯国际表示,疫情期间公司生产经营正常,产能利用率100%,在京员工零感染。 中芯国际资深副总裁张昕表示,前期产业链上游企业供货和服务产生延迟,在各级
如今能独立设计、制造尖端半导体芯片的企业屈指可数,Intel当属各种翘楚,可以在不超过一个指甲盖大小的面积内封装数十亿个微小的电子开关。这是人类最复杂的壮举之一。 最近,Intel特意制作了
日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。 环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆,这
2月13日,中芯国际公布2019年第4季度(10月1日~12月31日)财报,该季度营收为8.39亿美元,相比去年同期的7.88亿美元增长了6%,环比则增长了2.8%;第四季度获得了1.99亿美元,相比去年同期的1.34
在半导体制造领域,存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm,越往上玩家越少,即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。 科学和先进技术需要
那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢?特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片,不是更好吗? 这需要从晶圆的制造过程说起。
12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。 生产硅基芯片需要硅
内存、闪存熊市了快两年,三星的收入/利润也因此受到影响。精明的韩国巨头当时就想好对策,即发力其它半导体核心业务,如晶圆代工、Exynos芯片外销等。 现在就让我们把目光转移到晶圆代工上来。
得益于近年来国家对于半导体产业的重视和大力扶持,国产芯片设计产业发展迅猛,在不少领域均实现了突破,但是在芯片上游的半导体材端,特别是在大尺寸硅片(晶圆)方面,由于需要的投入大,投入周
除了持续统治移动领域,ARM架构也在一直尝试进入企业级领域,包括服务器、数据中心、超级计算机等。亚马逊、Ampere、富士通、Marvell、高通、华为等都陆续开发了各自的高性能ARM处理器,比如亚马
关于三星内存工厂设备污染一事,更多的细节浮出水面。 时间节点目前有两种说法,上上周和数周前,地点据韩媒披露位于三星器兴(Giheung)工厂,事发原因是8英寸晶圆生产设备受到污染。 三星发
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