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基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。 显然,这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说,似乎并不利。 不
尽管三星追的很紧,但台积电今年上半年就要开始量产5nm工艺了,本年度内苹果、华为的A14及麒麟1020芯片订单已经在手了。 再下一个节点就是3nm工艺了,这个节点非常重要,因为摩尔定律一直在放缓
高通公司前晚发布了骁龙X60基带,这是全球第一个5nm工艺的芯片。三星被证实代工高通5nm基带处理器,这也意味着三星抢先台积电获得了5nm订单。 考虑到之前在10nm、7nm、7nm EUV工艺上,台积电都
台积电连续两代7nm,华为都拿到了手机芯片行业的商用首发。随着华为超越苹果跃居全球第二大智能手机厂商,更需要代工伙伴的供应支持。 不过,最新消息称,台积电减少了对华为的产能支持。可即便
美国对华为的施压还在继续。 据路透社报道,美国特朗普政府正在考虑制定一项政策,以完全切断全球主要芯片供应商向华为的出货,同时为了打击华为自有芯片,将阻止包括台积电在内的晶圆代工厂商
2月28日,外媒消息 ,两位知情人士近日表示,特朗普政府正在考虑改动美国法规,阻止全球最大的合约芯片制造商台积电等公司向华为技术公司供应芯片。 本周及下周的美国高级别会议将考虑几种方案
2月10日,台积电发布今年1月业绩报告,2020年1月合并营收约为1036.8亿新台币(约合人民币241亿元),较上年同期的780.9亿新台币(约合人民币181亿元),大幅增长32.8%。 台积电对今年全年成长
台积电的7nm之所以持续满载,可能与苹果加单有关。 据美国知名财经媒体报道称,由于需求超预期,尤其是来自中国市场对iPhone 11/11 Pro的消费热情,苹果督促台积电增加A13产量。 除了iPhone 1
Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。 目前,Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的
在上周的说法会上,台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,
在今年CES上,Intel首次展示了研发代号DG1的Xe_LP架构独显样卡,并且表示已经向核心开发者发货。 DG1采用了短小精悍的造型,没有外接供电,单风扇,据说GPU的设计功耗甚至不到25W。 图为DG1
日前有消息称美国将收紧技术管制,原先海外公司使用25%以上的美国技术才会受到限制,未来将限制到10%。根据这一消息,台积电就不能为华为代工16nm芯片了,导致华为转单中芯国际。不过台积电否认
1月16日,台积电公司在2019年度Q4季度说法会上表示,Q4季度营收为103.9亿美元,季增10.6%,年增10.6%,全年营收达346.32亿美元,年增3.7%,税后纯了利润为111.75亿美元,年减1.7%。 对于今年Q1
本周有日媒报道称,美国华盛顿方面向台积电施压,敦促其尽快在美国建厂,以便将那些所谓攸关美国国家安全利益的芯片在本土加工。 对于这一传闻,在台积电2019年第四季度法人说明会上,联合CEO魏
最近频繁有报道指出,台积电的7nm制程处于满载状态,一度影响AMD锐龙3000处理器的供货,甚至迫使NVIDIA转向三星代工新一代Ampere(安培)显卡。 今日有消息称,台积电7nm产能满负荷运行的情况在
据外媒报道,台积电发布了其2019年第四季度的财报,同时还披露了各类芯片出货量的占比。值得注意的是,台积电在19年第四季度利润增长了16.1%,达38.4亿元,远超分析师的预期。 早在之前,就有分
1月16日消息,据国外媒体报道,为苹果、华为等公司制造芯片的代工商台积电,在今日午后发布了2019年第四季度的财报,也披露了各类工艺芯片的出货量占比。 从台积电在财报中披露的数据来看,出货
关注半导体产业的台湾《电子时报》(DigiTimes)1 月 13 日报道称,中国大陆芯片代工厂商中芯国际击败台积电,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的 14 纳米 FinFET 工艺芯片代工订单。 众所周
日前有消息称华为旗下的半导体公司海思要把14nm工艺的芯片转交给国内的中芯国际代工,这样做除了支持国产半导体之外还有避险的考虑,防止美国进一步打压。对华为转单不太高兴的就是台积电了,毕
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