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据中国地震台网正式测定，1月25日19时49分，在台湾台南市（北纬23.31度，东经120.46度）发生5.1级地震，震源深度11千米。 据介绍，这次地震是1月21日台湾台南6.2级地震的一次强余震。 来自福建
高端芯片代工厂的竞争正趋于白热化，这促使代工厂增加资本支出，以满足客户对最新节点的生产需求。然而在这一大势之下，三星据称将削减其代工部门的支出。 据媒体引述消息人士的话称，三星代工
1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称，此次地震导致了台积电Fab
快科技1月23日消息，前几天中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4级浅层地震，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。 据媒体报道，台积电位于台南的南科晶圆厂估计有1至2万片晶圆受损
快科技1月21日消息，今天00时17分在台湾台南市（北纬23.24度，东经120.51度）发生6.2级地震，震源深度14千米。 8时50分，台南市楠西区再次发生4.2级地震，震源深度9.5公里，属于极浅层地震，最
1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美
快科技1月21日消息，据报道，今日00时17分在台湾台南市（北纬23.24度，东经120.51度）发生6.2级地震，震源深度14千米。福建多地均有震感，尤其泉州、厦门等地更为明显。 面对这一突发情况，台积
快科技1月20日消息，三星虽然在3nm工艺节点上野心勃勃，首次引入GAA全环绕晶体管，但是良品率始终上不去，无法大规模量产，消息称只有区区20％，这也连累了自家的Exynos手机处理器。 在此窘境下
快科技1月20日消息，近日新加坡毕盛资产管理的创始人兼联席首席投资官王国辉接受媒体采访时表示，中芯国际可以追上台积电。 在王国辉看来，芯片制造目前在很大程度上是资本支出游戏，单个代工厂
1月5日消息，据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm
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