还记得之前曝光的联发科十核心处理器Helio X20吗？今天分析师孙昌旭老师给出了更多关于该处理器的详情。

孙昌旭老师今天下午应该是参加了联发科的Helio X20技术沟通会，并分享了几张幻灯片。

按照她的说法，联发科在大小核架构之间增加了“中核”，针对不同应用各种核可以动态搭配，以求最低功耗。挑战在于各核切换过程中的开销与稳定性。

而从此前的说法来看，Helio X20内置了两颗主频2.5GHz的A72架构核心，四颗2.0GHz的Cortex-A53核心以及四颗1.5GHz的A53核心。其中A72自然是大核，1.5GHz的A53显然是小核，而2.0GHz的A53就是所谓的中核了。

此外，孙昌旭还表示，Helio X20是采用20nm工艺制造的，集成的基带支持全网通，同时也能支持电信的SRLTE。

Update：

基带中还加入了LTA Cat.6以及双载波聚合。