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快科技8月31日消息，人工智能浪潮正在深刻改写半导体产业的供需逻辑。曾经高度依赖景气轮回、价格波动剧烈的存储芯片市场，如今因高频宽存储（HBM）的爆发式需求，以及头部云端服务商提前锁定产
快科技8月27日消息，速腾聚创今日宣布，自研SPAD-SoC芯片累计交付突破50万颗，完成从技术验证到规模量产的跨越。这标志着其在数字化激光雷达核心环节已具备代际领先的产能与交付能力。 SPAD-
快科技8月21日消息，格兰菲智能科技股份有限公司近日正式发布首款基于ARM架构的高性能SoC芯片——GF800。 该芯片集成自研GPU与专用NPU，采用8核ARM Cortex-A78处理器，标志着格兰菲从
快科技8月4日消息，高通正式推出骁龙8 Elite Gen 5 V SERIES（第五代骁龙8至尊版V Series），型号SM8850-1-AB。 这是8E5产品线继标准版、高频版、七核版本后的第四款衍生芯片，主打中端旗舰甜点
快科技8月3日消息，当前全球手机市场卖不动的颓势已经非常明显，这份行业寒意最直观的反应，直接体现在高通、联发科两大手机芯片巨头的出货量数据上。 2026年上半年全球智能手机SoC总出货量同比
快科技7月31日消息，调研机构Counterpoint Research发布的最新行业报告显示，2026年上半年全球智能手机SoC的整体出货规模出现了15%的同比衰退。 该机构进一步预判，2026年全年的SoC出货量同比下
快科技7月30日消息，据Counterpoint报告，2026年二季度手机内存价格环比大涨超80%，手机DRAM内存成本历史上首次超越SoC芯片，成为手机内最昂贵的单一零部件。 受此影响，手机厂商正通过放缓迭代
快科技7月30日消息，Counterpoint发布最新报告，受存储芯片价格暴涨、手机厂商控库存、用户换机周期拉长多重因素影响，2026年上半年全球智能手机主芯片SoC出货量同比下滑15%，行业整体进入收缩周
快科技7月23日消息，初创企业Acrab正式发布其首款边缘AI终端SoC GΞLIX 1，该芯片基于5nm制程工艺，支持100B参数规模大模型本地运行。 硬件层面，GΞLIX 1采用异构计算架构，集成20核Arm C
快科技7月20日消息，日本先进半导体制造商Rapidus与芯片EDA巨头Cadence宣布在芯片设计AI辅助领域开展合作，目标将芯片设计周转时间（TAT）减半。 Rapidus为其AI辅助设计解决方案产品线Raads新增
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