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金达2713、金河田7606机箱测试
2005-08-10 16:23:00  出处:快科技 作者:驱动之家评测室 编辑:驱动之家评测室     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

    [金河田7606机箱 内部空间]


金达2713、金河田7606机箱测试

光驱、硬盘、扩展卡、侧板均采用了免螺丝设计,机箱整体结构全卷边处理,并且采用SECC优质环保钢材,不仅为机箱的稳固性奠定了基础,也使用户在装机过程中倍感安全。


金达2713、金河田7606机箱测试

4大7小的设计,为用户日后升级留下充足的空间


金达2713、金河田7606机箱测试

机箱四周边缘遍布EMI防静电凸点,使整个机箱连成一体,防止机箱内积累的有害静电的泄漏。PCI扩展部分也采用了免螺丝设计,安装扩展设备更为方便快捷。


金达2713、金河田7606机箱测试

机箱内部的导风管,在侧面板安装到机箱后,它的位置将正好对准机箱内部CPU部分。另外,在导风管的下方,我们还看到一个矩形散热孔洞。在装好机箱后,这个孔洞将正好对准显卡部分,使冷风直接到达显卡上方,降低显卡周围热量。

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