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金达2713、金河田7606机箱测试
2005-08-10 16:23:00  出处:快科技 作者:驱动之家评测室 编辑:驱动之家评测室     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

    [金达2713 内部空间]


金达2713、金河田7606机箱测试

内部空间看起来很宽松,在5寸扩展槽下方有一通到底的3寸扩展槽。另外,一通到底的3寸扩展槽增加了整个箱体的稳定性。不过遗憾的是,驱动器、板卡的安装都要依靠传统的螺丝。


金达2713、金河田7606机箱测试

前挡板有四个5寸设备扩展槽,这其中包括一个已经安装好的光驱舱门扩展口,在安装一个光驱的情况下,能够保证机箱前面板的颜色统一。


金达2713、金河田7606机箱测试

作为一款标准的38度机箱,金达2713在CPU对应位置特意设计了一个专用导风罩。除了为CPU预留了专用的专用的散热风罩外,在扩展板卡的对应位置还预留了大量的散热孔。如此完备的散热设计,即使面对高端的双核处理器以及SLI构架也不在话下。


金达2713、金河田7606机箱测试

机箱内部采用了人性化的折边处理,避免安装机箱时划伤手

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