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金达2713、金河田7606机箱测试
[总结]
金达2713和金河田7606的做工及用料都是非常不错的。值得一提的是，金河田7606机箱外部和内部采用无螺丝的固定方式，用户拆装起来更为方便快捷，这样的设计符合未来的发展趋势。
总体来说这两款机箱外型设计稳重大气，整个机箱设计宽大，利于通风，同时提供了充足的扩展性。另外，按照Intel CAG设计规范，机箱侧面板都提供了分别针对CPU和显卡这两个发热大户的散热装置，能够满足高端CPU、显卡的散热要求。
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