[金达2713 外观特点]

在NV倡导SLI构架的时候，遇到了两个很现实的问题，电源功率和机箱散热。机箱散热的问题由来已久，一直都没有很好地解决，直到2003年，Intel推出了CAG1.1规范的设计标准，旨在达到在25度室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的平均温度不超过38度，达到这个标准的机箱就叫做38度机箱。所以如果你的机器采用了SLI构架，选择一款符合38度规范的机箱还是很重要的。

金达其实是金河田的第二品牌，虽然品牌有所变化，但在产品的品质上金达却保持了金河田向来的较高水平。金达2713，全身黑色，前面板配以银色点缀，整体外观给人稳重大气的感觉。

机箱采用传统的后置电源安装方式，并且在后面板上设计了风扇安装位，对整体散热起到不小的帮助。

前置扩展接口设计在机箱面板的中下方， reset按钮和Power按钮富有很强的金属质感，为前面板添加了一个视觉亮点，按钮中间是电源和硬盘指示灯。