[金达2713 外观特点]

在NV倡导SLI构架的时候，遇到了两个很现实的问题，电源功率和机箱散热。机箱散热的问题由来已久，一直都没有很好地解决，直到2003年，Intel推出了CAG1.1规范的设计标准，旨在达到在25度室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的平均温度不超过38度，达到这个标准的机箱就叫做38度机箱。所以如果你的机器采用了SLI构架，选择一款符合38度规范的机箱还是很重要的。

金达其实是金河田的第二品牌，虽然品牌有所变化，但在产品的品质上金达却保持了金河田向来的较高水平。金达2713，全身黑色，前面板配以银色点缀，整体外观给人稳重大气的感觉。

机箱采用传统的后置电源安装方式，并且在后面板上设计了风扇安装位，对整体散热起到不小的帮助。

前置扩展接口设计在机箱面板的中下方， reset按钮和Power按钮富有很强的金属质感，为前面板添加了一个视觉亮点，按钮中间是电源和硬盘指示灯。

    [金达2713 内部空间]

内部空间看起来很宽松，在5寸扩展槽下方有一通到底的3寸扩展槽。另外，一通到底的3寸扩展槽增加了整个箱体的稳定性。不过遗憾的是，驱动器、板卡的安装都要依靠传统的螺丝。

前挡板有四个5寸设备扩展槽，这其中包括一个已经安装好的光驱舱门扩展口，在安装一个光驱的情况下，能够保证机箱前面板的颜色统一。

作为一款标准的38度机箱，金达2713在CPU对应位置特意设计了一个专用导风罩。除了为CPU预留了专用的专用的散热风罩外，在扩展板卡的对应位置还预留了大量的散热孔。如此完备的散热设计，即使面对高端的双核处理器以及SLI构架也不在话下。

机箱内部采用了人性化的折边处理，避免安装机箱时划伤手

    [金河田7606机箱 外观特点]

这款机箱整体乳白色，前面板配以黑色边框点缀，给人一种干净利落的感觉

侧板也采用了免工具的设计，平时维护机器内部确实方便了很多

前置USB、音频接口，在提供方便的同时也采用了防尘设计

    [金河田7606机箱 内部空间]

光驱、硬盘、扩展卡、侧板均采用了免螺丝设计，机箱整体结构全卷边处理，并且采用SECC优质环保钢材，不仅为机箱的稳固性奠定了基础，也使用户在装机过程中倍感安全。

4大7小的设计，为用户日后升级留下充足的空间

机箱四周边缘遍布EMI防静电凸点，使整个机箱连成一体，防止机箱内积累的有害静电的泄漏。PCI扩展部分也采用了免螺丝设计，安装扩展设备更为方便快捷。

机箱内部的导风管，在侧面板安装到机箱后，它的位置将正好对准机箱内部CPU部分。另外，在导风管的下方，我们还看到一个矩形散热孔洞。在装好机箱后，这个孔洞将正好对准显卡部分，使冷风直接到达显卡上方，降低显卡周围热量。

    [总结]

金达2713和金河田7606的做工及用料都是非常不错的。值得一提的是，金河田7606机箱外部和内部采用无螺丝的固定方式，用户拆装起来更为方便快捷，这样的设计符合未来的发展趋势。

总体来说这两款机箱外型设计稳重大气，整个机箱设计宽大，利于通风，同时提供了充足的扩展性。另外，按照Intel CAG设计规范，机箱侧面板都提供了分别针对CPU和显卡这两个发热大户的散热装置，能够满足高端CPU、显卡的散热要求。