[产品外观及特色]

为了兼顾众多的AGP用户，nVIDIA和ATi均推出了相应的解决方案，可以使原生PCI-E芯片应用在AGP平台中，自此拉开了新一轮竞争的帷幕。nVIDIA推出了通过HSI桥接转换成AGP接口的GeForce 6系列产品，ATi也推出了采用Rialto桥接芯片转换成AGP接口的Radeon X800、Radeon X700系列产品。

众多的显卡厂商自然也不会放弃AGP平台这块大蛋糕，纷纷推出了相应产品。今天我们要测试的天扬X700 Pro AGP就是这样的一款产品，它主要面对中端主流市场。虽然天扬是2004年才进入大陆市场的香港品牌，但是其市场铺货量较大，知名度也在不断提升，下面我们就近距离接触下这款产品。

天扬X700 Pro AGP采用红色PCB板设计，从它的名字就可以看出其采用的是AGP接口，最高支持AGP 8X并向下兼容。

显卡的核心为X700，代号RV410，采用了0.11微米制造工艺，集成了高达1.6亿个晶体管，内建8条像素渲染管线和6组顶点着色引擎，默认运行频率425MHz。与X800一样X700支持3Dc，SMOOTHVISION HD，SmartShader HD, VideoShader HD和HyperZ HD等等技术，唯一的缺点是不支持Shader Model 3.0，只支持2.0b。

天扬Radeon X700 Pro AGP采用英飞凌(Infineon) DDR3 2.0ns显存颗粒，mBGA封装，单面4颗，总容量为128MB，默认频率达到864MHz，显存位宽为128bit。

散热器同时覆盖显示核心与显存，为显卡稳定工作提供了保障。

天扬X700 Pro AGP提供标准的TV-OUT+VGA+DVI输出组合。

由于AGP插槽供电并不能满足X700的要求，所以显卡设计了一个标准4pin电源接口，为显卡提供辅助供电，同时显卡附带一条电源接口转接线方便用户使用。

由于X700是PCI-E原生芯片，为了能够应用在AGP平台中，桥接芯片是不可缺少的。

显卡提供的附件十分丰富，包括驱动光盘和DVD播放软件光盘，S-Video转接线、电源接口转接线等。