20nm轻松拿下苹果所有订单，台积电一时间豪情万丈，号称要在2015年初量产16nm FinFET，创下半导体史上两代工艺量产时间最接近的记录，但现实是残酷的。

在去年晚些时候，台积电曾宣布16nm工艺已开始试产，将在2015年年中投入量产，已经比最初目标晚了小半年。

而来自台湾《电子时报》的消息称，台积电已经将16nm设备安装的时间推迟到2015年下半年了，而原来希望能在上半年完成。

这就意味着，台积电16nm量产最快也得今年年底，更大的可能性则是2016年初。

这也同时意味着，苹果的A9已经基本不可能交给台积电，NVIDIA的新显卡也要落空。

与此同时，三星方面传出好消息，14nm FinFET工艺已经克服了此前的问题，良品率大为提升，而且三星一直以低报价死拼台积电。

据了解，高通已经作出决定，终止原计划在台积电进行的16nm芯片试产，转而将订单转交给三星14nm，而苹果A9无奈转回老对头也基本已经定局。

由于GlobalFoundries与三星已经在14nm上达成联盟，AMD作为老东家在显卡上应该不用担心，可以放心地转移，NVIDIA可怎么办呢？去用20nm？

问题是，台积电的20nm也是麻烦缠身。由于苹果iPhone 6高峰渐渐过去，20nm产能开始出现过剩，不得不减产20％，同时高通的第一款20nm处理器骁龙810又接连传出存在缺陷、发热量过高问题，大批量出后也可能延迟，最快得三月份——用它的小米Note高配版就是三月底才开卖。

更新：

台积电亲口承认：16nm工艺栽了