正文内容 评论(0

台积电亲口承认:16nm工艺栽了
2015-01-17 10:36:39  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

近来关于台积电16nm FinFET工艺进展不顺的风言风语很多,比如说设备安装推迟到下半年,大规模量产可能得等明年了,迫使高通、苹果两大客户纷纷投靠三星14nm FinFET。

在昨日的投资者大会上,台积电董事长张忠谋也承认,2015年的FinFET技术市场上,台积电将会输给三星,但在2017-2018年,台积电将会实现反超。

他同时披露说,已经有50多名客户利用台积电16nm FinFET工艺完成了新品流片工作,大多数会在2015年第三季度投入量产,新工艺也将在第四季度贡献5-10%的收入。

这就等于承认,此前说的2015年中量产已经不可能,而从收入比例上看,所谓的第三季度量产也仅仅是个开始,真正成熟最快也得今年底,和此前的推测基本相符。

台积电甚至说已经有一位客户开始使用其16nm FinFET工艺生产芯片了,但具体是谁不肯说,而大多数客户都选择等待更好的16nm FinFET+。

至于高通、苹果的“叛变”,台积电自然不肯评论了。

台积电亲口承认:16nm工艺栽了

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#台积电#苹果#高通

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...