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台积电跨界做3D DRAM没戏!长鑫扩产才是真威胁
2026-11-11 14:55:12  出处:快科技 作者:红茶 编辑:红茶     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技11月11日消息,针对市场传闻台积电应英伟达要求评估进军3D DRAM,有DRAM教父之称的兆捷科技董事长、长江存储前执行董事长高启全在11月10日的媒体交流会上给出了直接的判断:“台积电做不来3D DRAM。”

高启全的核心论据在于技术壁垒的本质差异。他指出,逻辑芯片与DRAM是完全不同的技术领域,即使台积电拥有全球最先进的晶圆制造能力,也不代表具备DRAM的量产竞争力。

台积电跨界做3D DRAM没戏!长鑫扩产才是真威胁

他回顾早年世界先进曾尝试跨入存储器领域,最终以失败告终并转回代工,认为台积电不可能再走这条回头路。

相比台积电的跨界传闻,高启全认为真正的行业冲击来自大陆长鑫存储的疯狂扩产。他警告,长鑫存储正在北京、上海等地建设晶圆厂,大量新增产能预计在两年内开出。

高启全强调,届时即使长鑫仍受限于EUV管制而停留在成熟制程,庞大的产能规模也足以引发全球存储器市场供过于求,并对全球存储巨头造成巨大生存压力。

对于外界热议的3D DRAM技术路线,高启全同样持保留态度,认为现阶段无法轻易实现。而台积电方面对相关传闻的回应则维持一贯立场:不评论市场猜测。

这场围绕3D DRAM的争论,本质上是在AI存储需求爆发与地缘政治管制夹击下,晶圆代工与存储器制造两大阵营边界的一次压力测试。

台积电跨界做3D DRAM没戏!长鑫扩产才是真威胁

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