快科技11月5日消息，博世于11月3日宣布重大组织架构调整，自2028年1月1日起设立独立的半导体事业部，继续隶属智能出行板块。新部门的目标是到2030年实现约50亿欧元（快科技注：约合人民币385亿元）的半导体销售额。

为何要将芯片业务单列？过去博世芯片多服务于自家汽车电子控制器，如今把半导体研发、晶圆制造、封测以及MEMS、碳化硅等业务独立出来，是为了更好地迎合外部芯片客户的需求，按芯片迭代节奏安排产品与产能。

在制造底盘上，博世全球拥有约40个半导体研发和制造基地。其中德国德累斯顿工厂承载300毫米硅基芯片制造，美国加州罗斯维尔工厂投资约20亿美元（快科技注：约合人民币134亿元）主攻碳化硅功率器件，马来西亚槟城则负责后段测试。

向外部客户开放制造产能，是此次调整的亮点。卖自家芯片只需决定产品规格与出货计划；为他人代工，则要提供完整的工艺设计套件、保证流片验证与量产参数一致，并确保后续扩产时产能稳定。如果跑通，博世将新增一条代工收入路径。

在欧洲布局中，博世不仅拥有自有晶圆厂，还参股了台积电在德国的合资企业（持股10%）。该合资厂规划覆盖28/22纳米与16/12纳米工艺，获德国50亿欧元援助，将以开放式代工模式重点服务汽车与工业应用。

从2028年事业部运行到2030年销售目标，留给博世的时间并不宽裕。其最扎实的起点仍是汽车与传感器芯片，而能否在代工领域接下外部订单，以及德国合资厂能否顺利将汽车芯片带入本地量产，将是检验其转型成色的关键。