快科技10月13日消息，粤芯半导体今日在深交所创业板正式挂牌上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业。截至收盘，股价报38.80元，涨幅223.06%，总市值约1117亿元。

粤芯半导体是广东省本土培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。其核心技术布局围绕模拟和数模混合芯片，工艺节点覆盖180nm至55nm，搭建起混合信号、高压显示驱动、CMOS图像传感器、嵌入式非易失存储器、BCD、MOSFET、IGBT及硅光等八大工艺技术平台。

在硅光及光电融合领域，粤芯已成功推出12英寸90nm硅光工艺平台。据弗若斯特沙利文数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，硅光工艺平台累计投片量已超7000片，产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用。

在功率器件代工领域，粤芯掌握MOSFET和IGBT制造技术，产品分别覆盖12V至200V和650V至1700V电压范围，具有击穿电压高、导通电阻小、工作电流大等特点，可应用于新能源汽车、光伏储能及数据中心等领域。

产能方面，粤芯目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月，产能利用率达96.38%。第三工厂已启动建设，规划月产能4万片，预计2029年底建成后总产能将达12万片/月。

据TrendForce集邦咨询数据，粤芯已累计开发客户超过200家，在国内前十大模拟芯片上市公司中合作覆盖率达80%。