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快科技8月30日消息，日前，鸿蒙生态大会2026在深圳举行，华为轮值董事长徐直军出席大会，并发表题为《鸿蒙生态建设是一场没有终点的马拉松》的致辞。 徐直军表示，目前鸿蒙生态已初具规模，鸿蒙
快科技8月29日消息，过去一周全球热议最多的大模型不是OpenAI或者Anthropic的，而是Ox-Alpha，这个被称为牛来的大模型最终确认是智谱的GLM-5.3 Flash。 GLM-5.3 Flash不仅是AI性能做到了全球前
快科技8月27日消息，速腾聚创今日宣布，自研SPAD-SoC芯片累计交付突破50万颗，完成从技术验证到规模量产的跨越。这标志着其在数字化激光雷达核心环节已具备代际领先的产能与交付能力。 SPAD-
快科技8月25日消息，高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出，中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。随着国内晶圆代工厂快速扩产，中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从
快科技8月25日消息，据报道，近期，苹果正急切希望将长鑫存储纳入其供应链，至少满足其在中国的内存采购需求。 经测算，苹果在中国市场的iPhone年需求量约5000万部，按每部12GB内存计算，年度总
快科技8月24日消息，在今日举办的小米玄戒技术沟通会上，小米正式亮相首款自研AI加速芯片玄戒O100。 作为专为端侧大模型设计的协处理器，该芯片依托先进3D堆叠封装技术大幅突破端侧AI带宽瓶颈，
快科技8月22日消息，中诚华隆8月21日在北京举办2026 GPU新品发布会，正式推出全新HL200推理芯片及超节点智算集群方案。中诚华隆董事长王嘉诚表示，行业算力竞争已告别单纯参数比拼，进入推理效率
快科技8月22日消息，近日DeepSeek掌门人梁文锋的内部发言在网上引发了轩然大波，这位AI行业领军人物在发言里展现出的从容底气，以及对全行业的深度剖析，是很多此前关注他的人都没有预料到的。
快科技8月21日消息，谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着该技术正式从验证阶段迈入工程落地。 该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算
快科技8月21日消息，在RapidIO高速互连芯片市场长期由美国IDT等厂商主导的背景下，井芯微电子8月18日同时完成了SR1820交换芯片与ST0420桥接芯片的回片点亮。 两颗芯片均基于RapidIO 3.2规范，1
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