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快科技6月29日消息，据报道，碳化硅正从新能源汽车的动力辅助，走向AI数据中心的核心材料。数据显示，2025年，中国第三代半导体功率电子领域市场规模约227亿元，同比增长28.6%。 碳化硅属于宽禁
快科技6月26日消息，集邦咨询（TrendForce）最新数据显示，中国AI服务器芯片市场格局已发生根本性逆转。 以华为和寒武纪为首的国产芯片供应商，加上互联网巨头自研的定制化芯片，2026年将合计占
快科技6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资。将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。 其下一代芯片已于今年4月完成流片，采用全国
快科技6月23日消息，上海璇相科技近日成功研制出全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片。该芯片在约4毫米直径的工作区域内生成了百万级光镊位点，是目前公开报道中超表面光镊阵列达到的
快科技6月17日消息，据报道，近日，大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，成功攻克国产芯片编译优化核心瓶颈。 编译优化是充分释放芯片底层算力、保障
快科技6月10日消息，根据中国海关总署最新公布的数据，2026年5月中国集成电路出口额达355.5亿美元（约合人民币2400亿元），同比暴增110.9%，创下自2013年以来的最快增速。 芯片在当月出口总额中
快科技6月4日消息，南京芯视元近日发布了业界最小尺寸的LCoS硅基微型显示芯片——天目80。该芯片显示尺寸仅0.13英寸（约米粒大小），一举刷新了全球微型显示硬件的尺寸纪录。 该芯片
快科技6月3日消息，上个月，华为正式对外发表韬（τ）定律，为半导体与电子系统的后续演进，提供了一套和过往思路完全不同的全新指导原则。 按照这套体系规划的路径，预计到2031年，基于韬定
快科技6月3日消息，物奇微电子今日发布了WQ9002芯片，该芯片为全球最低功耗双频Wi-Fi 6，支持2.4G/5G双频段及BLE 5.4，专为AI眼镜等可穿戴设备打造，解决Wi-Fi模块功耗过高的问题。 作为中国大
快科技5月27日，“逻辑折叠（ LogicFolding）”是华为韬定律的一项核心技术，它将原本平铺在二维平面上的电路，通过三维立体折叠和垂直互连"堆叠"起来，使关键路径走线长度
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