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快科技3月11日消息，高通计划在今年9月正式推出新一代旗舰级芯片，即骁龙8 Elite Gen6系列。此次高通在制程工艺上实现了质的飞跃，直接迈入了备受瞩目的2nm时代。 根据最新消息，高通将同时带来
快科技3月3日消息，高通公司正式发布了骁龙可穿戴平台至尊版。这是一套专为AI时代设计的个人智能平台，旨在解锁下一代具备个性化、始终在线特性的可穿戴计算设备。 作为全球首款能够跨WearOS、
要点： 骁龙可穿戴平台至尊版在边缘侧赋能个人AI，支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态，带来个性化的交互与洞察。该平台是业内首个由NPU赋能的可穿戴平台，可在终端侧直接实现高性能A
快科技3月2日消息，今日晚间，高通公司正式发布高通X105 5G调制解调器及射频系统，这是全球领先的5G Advanced平台，配备行业首款面向3GPP Release 19就绪的调制解调器，为6G的开发与测试奠定基础
高通（中国）宣布与国内热门职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步拓展骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞赛事体系中的应用。依托第五代骁龙8至尊版移动平台在性能、能效与游戏技
快科技2月11日消息，高通旗下的首款2nm芯片骁龙8 Elite Gen6 Pro计划于今年9月份正式亮相。按照行业惯例，这颗备受瞩目的顶级处理器预计将由小米18系列首发搭载。 根据知名博主的最新爆料，由于
快科技2月6日消息，三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。
快科技2月3日消息，NUVIA创始人、高通自研Oryon CPU首席架构师Gerard Williams III宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。 高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人Gerard Williams
快科技1月28日消息，近段时间有不少爆料称，高通与三星重新达成合作，后续的骁龙8系旗舰芯片将交由三星代工，采用三星2nm GAA工艺制程。 高通骁龙8 Elite Gen6系列标准版或将采用三星2nm GAA工
快科技1月20日消息，小米旗舰手机的产品代号向来是神话人物或者是知名城市，即将推出的小米18也不例外。 据爆料，小米18已在研发之中，代号madrid（马德里），该机全球首发高通骁龙8系新平台，
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