作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技6月22日消息，据报道，高通正规划骁龙 X2系列Refresh小改款版本，暂缓推出下一代骁龙X3平台。 业界分析认为，高通暂缓X3而推出X2 Refresh，与当前内存与存储供应链持续紧张有关。多家CPU
快科技6月20日消息，据报道，围绕三星下一代旗舰Galaxy S27系列的芯片争夺战正愈演愈烈，高通已为Galaxy S27准备了多达六款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片，三星LSI部门则计划以多版本Exynos 2700予
快科技6月20日消息，爆料人@Reptalicant在X平台曝光称，高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片上模仿了三星Exynos 2600的HPB散热技术，但实施效果远不如三星原版。 HPB全称为Heat Path Block，是三星
快科技6月20日消息，高通骁龙8E6 Pro的最新架构图在社交平台提前偷跑。相关参数显示，这颗芯片型号为SM8975，内部衍生出两个版本，分别支持LPDDR5X和LPDDR6内存。 据此推测，骁龙8E6系列至少将
快科技6月20日消息，今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。 尽管三家大厂均交由台积电
快科技6月18日消息，今年9月会是2026年消费电子行业热度最高的月份，据数码博主爆料，苹果、高通、联发科、华为四家头部品牌都敲定在9月举办新品发布会，推出各自的旗舰芯片。 目前流出的产品清
快科技6月5日消息，今年下半年，高通骁龙8系旗舰芯片将迎来史上阵容最豪华的产品矩阵，覆盖不同档位的旗舰机型，给用户带来丰富的选择空间。 除了去年发布的骁龙8E5，今年下半年还会有不少厂商
快科技6月4日消息，博主数码闲聊站最新爆料，高通下一代旗舰骁龙8E6系列将会推出两个不同定位的版本，分别是基础款骁龙8E6和高阶款骁龙8E6 Pro，对应的内部型号分别是SM8950和SM8975，面向不同档
2026年5月27日，“芯有灵犀，一拍即合”2026骁龙影像创作者之旅在阿那亚金山岭正式开启。活动汇聚自然摄影师、人文影像创作者及影像技术专家，在真实创作场景中集中展示了移动影像技术
快科技5月25日消息，据产业链最新消息，苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18全系机型当中，从而彻底结束持续多年对高通基带产品的外部依赖。 继苹果之后，全球另一大手机巨头三
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号