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一、前言：你会选择全系列ARM平台的Surface吗？ 最近我们拿到了新一代 Surface Pro，13英寸，没错和去年我们测试的Surface Laptop，13英寸笔记本一样，这次还是ARM平台骁龙处理器，而且官方名
存储芯片涨价已成为全行业共识，且被定性为“长周期事件”。当前DRAM与NAND价格较涨价前已暴涨4倍，随着渠道库存逐渐消耗殆尽，新一轮涨价自今年第二季度已全面启动，包括苹果在内的所
高通正式官宣2026骁龙峰会举办日程，线下活动将于夏威夷当地时间9月22日至24日举行，对应北京时间9月23日至25日。 本届峰会最大核心看点是高通首款2nm移动旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6系列，该芯片
快科技7月1日消息，当前手机品牌正遭遇来自芯片与内存两端的双重成本冲击。在芯片端，台积电2nm制程晶圆的报价已攀升至3万美元，相比3nm制程上涨约50%。 受此影响，首批搭载2nm工艺的旗舰芯片成
快科技6月22日消息，据报道，高通正规划骁龙 X2系列Refresh小改款版本，暂缓推出下一代骁龙X3平台。 业界分析认为，高通暂缓X3而推出X2 Refresh，与当前内存与存储供应链持续紧张有关。多家CPU
快科技6月20日消息，据报道，围绕三星下一代旗舰Galaxy S27系列的芯片争夺战正愈演愈烈，高通已为Galaxy S27准备了多达六款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片，三星LSI部门则计划以多版本Exynos 2700予
快科技6月20日消息，爆料人@Reptalicant在X平台曝光称，高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片上模仿了三星Exynos 2600的HPB散热技术，但实施效果远不如三星原版。 HPB全称为Heat Path Block，是三星
快科技6月20日消息，高通骁龙8E6 Pro的最新架构图在社交平台提前偷跑。相关参数显示，这颗芯片型号为SM8975，内部衍生出两个版本，分别支持LPDDR5X和LPDDR6内存。 据此推测，骁龙8E6系列至少将
快科技6月20日消息，今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。 尽管三家大厂均交由台积电
快科技6月18日消息，今年9月会是2026年消费电子行业热度最高的月份，据数码博主爆料，苹果、高通、联发科、华为四家头部品牌都敲定在9月举办新品发布会，推出各自的旗舰芯片。 目前流出的产品清
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