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快科技4月21日消息，据媒体报道，高通公司首席执行官安蒙于当地时间4月21日抵达韩国，开启了密集的商务访问行程。他将先后与三星电子及SK海力士的高层举行会谈，探讨未来半导体领域的深度合作。
快科技4月17日消息，苹果M1芯片之父杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams)近日宣布，与前高通工程师约翰·布鲁诺 (John Bruno)、拉姆·斯里尼瓦桑 (Ram Srinivasan)共
快科技4月15日消息，高通计划在今年9月正式发布备受期待的骁龙8E6系列。这一系列由两款核心芯片组成，分别是骁龙8E6标准版和性能更强的骁龙8E6 Pro，预示着移动处理器市场将进入全新的性能周期。
快科技4月14日消息，今年的移动芯片市场正迎来历史性的制程跨越。高通骁龙8E6系列确认将采用台积电最尖端的2nm工艺，标志着各大主流手机品牌即将集体迈入2nm时代。 然而，顶尖技术也带来了前所
快科技4月14日消息，由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持人工智能产业的发展，全球移动行业正面临长期的内存短缺。作为移动芯片领域的巨头，高通正在积极寻找应对这一挑战的新出路
快科技4月13日消息，据报道，高通正与国产DRAM龙头长鑫存储（CXMT）携手合作，计划为智能手机开发定制化移动DRAM解决方案。 据悉，这款定制DRAM预计2026年下半年量产，初期将主要供应中国品牌智
快科技4月13日消息，据报道，高通正在重新评估下一代骁龙处理器的代工策略，其生产重心全面倒向台积电。 这意味着，即便三星2nm良率从去年20%拉升至目前的60%，高通下一代骁龙8系旗舰芯片订单，
快科技4月8日消息，2026年下半年，全球高端手机市场将全面跨入2纳米时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列，目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。 这种先进制程的飞跃伴随着高昂
快科技4月8日消息，高通计划在9月份正式推出新一代旗舰平台骁龙8E6系列。按照行业惯例，这一备受期待的顶级芯片将由小米18系列全球首发，开启新一轮的性能竞赛。 据业内博主披露，高通预计会在
博主数码闲聊站透露，型号为SM8975的骁龙8 Elite Gen6 Pro将采用一套“很激进”的缓存配置，疑似包含共享的16MB二级缓存（L2）、8MB系统级缓存（SLC）以及高达18MB的图形专用缓存（GM
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