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高通（中国）宣布与国内热门职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步拓展骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞赛事体系中的应用。依托第五代骁龙8至尊版移动平台在性能、能效与游戏技
快科技2月11日消息，高通旗下的首款2nm芯片骁龙8 Elite Gen6 Pro计划于今年9月份正式亮相。按照行业惯例，这颗备受瞩目的顶级处理器预计将由小米18系列首发搭载。 根据知名博主的最新爆料，由于
快科技2月6日消息，三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。
快科技2月3日消息，NUVIA创始人、高通自研Oryon CPU首席架构师Gerard Williams III宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。 高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人Gerard Williams
快科技1月28日消息，近段时间有不少爆料称，高通与三星重新达成合作，后续的骁龙8系旗舰芯片将交由三星代工，采用三星2nm GAA工艺制程。 高通骁龙8 Elite Gen6系列标准版或将采用三星2nm GAA工
快科技1月20日消息，小米旗舰手机的产品代号向来是神话人物或者是知名城市，即将推出的小米18也不例外。 据爆料，小米18已在研发之中，代号madrid（马德里），该机全球首发高通骁龙8系新平台，
快科技1月8日消息，上个月台积电2nm工艺如期量产，其采用第一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，功耗以及性能有了进一步提升。 按照计划，今年下半年的骁龙8 Elite Gen6系列（以下简称骁龙8E6）
快科技1月6日消息，高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2 Plus平台。 作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows 11 Copilot+PC的强大性能拓展至
快科技1月5日消息，日前台积电在官网低调宣布，其2nm制程（N2）技术已按计划于2025年第四季度投入量产，标志着全球半导体行业正式迈入2nm时代。据了解，相比N3E工艺，N2在同等功耗下性能提升10%
快科技1月3日消息，台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。 不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20 Pro、骁
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