快科技7月18日消息，据日经中文网报道，随着芯片代工巨头优先生产高端AI芯片，成熟芯片供应趋紧，这给起步较晚的中国晶圆厂带来了发展机遇。

TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度全球晶圆厂营收排名中，中国大陆已有3家晶圆厂跻身前十。

台积电继续蝉联全球第一，营收超358亿美元，市场占有率达72.3%。中芯国际排名全球第三，仅次于台积电和三星。华虹集团排名第六，晶合集成排名第八。

AI产业的爆发巩固了台积电在先进代工领域的领先地位，其余厂商则在成熟制程赛道展开竞争。

今年2月，台积电和三星宣布调整成熟制程产能，逐步缩减甚至关闭部分8英寸生产线，全面聚焦12英寸晶圆制造。8英寸产线订单大量转向中国本土企业。

据SEMI预测，2026年全球8英寸晶圆厂月产能将达770万片，中国企业将占170万片，约22%的市场份额。

美国的出口管制阻碍了中国发展先进制程，却促使中国晶圆厂转向成熟工艺。如今中国在电源芯片、显示驱动芯片、传感器、功率器件等领域进步明显。

中芯国际、华虹、晶合集成均开始布局12英寸成熟芯片制造，形成8英寸产能拉满、12英寸大规模扩张的发展趋势。

成熟芯片市场需求庞大，但利润远不及先进节点，需要靠规模创造收入。中国成熟制程产业正在给国际竞争对手形成市场压力。台积电和三星主动退出的市场，正被中国企业快速填补。