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快科技7月20日消息,韩国半导体零部件厂商CMTX成为首家直接为半导体工厂提供超大单晶硅零部件的售后供应商,完成直径约590mm单晶硅接地环的原型生产。 CMTX是一家专注于半导体设备零部件的厂商
快科技7月20日消息,全球半导体设备大厂东京电子(TEL)宣布与英伟达深化合作,将AI智能体与机器人技术导入数字转型解决方案Epsira,打造智能晶圆厂。 东京电子将在Epsira中导入英伟达Agent To
快科技7月18日消息,据日经中文网报道,随着芯片代工巨头优先生产高端AI芯片,成熟芯片供应趋紧,这给起步较晚的中国晶圆厂带来了发展机遇。 TrendForce集邦咨询数据显示,2026年第一季度全球晶
快科技7月16日消息,台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹,宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资(约合人民币6767亿元)。 追加后,台积电美国总投资额攀
虽然现在韩国在居全国之力扩大内存产量,SK海力士和三星在韩国京畿道龙仁半导体国家产业园区的新工厂也将提前一至两年投产,但韩国媒体引用美国银行分析报告称,关于内存扩产的数字整体上并不现
快科技7月10日消息,英飞凌COO亚历山大·戈尔斯基在巴伐利亚半导体大会上表示,希望台积电在德国德累斯顿再建一座晶圆厂。 目前台积电在德累斯顿的第一座工厂ESMC正在建设中,英飞凌、博
快科技7月9日消息,日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格,该公司展现出对自身技术的自信,但也引发外界对其是否高估自身的质疑。 Rapidus计划对2纳米
快科技7月4日消息,据报道,三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制,三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元。 4纳米工艺产能已基本售罄,甚至明年的产能也已排满。部分8纳米工艺产
快科技7月3日消息,全球最大磷化铟(InP)基板供应商AXT Inc.近日宣布,其子公司北京通美与英伟达CPO供应伙伴Coherent签订为期三年的硅晶圆供应协议。 根据AXT向美国证券交易委员会提交的申报文
快科技7月3日消息,当地时间7月2日,英飞凌科技股份公司宣布正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab),较原计划提前数月投产。 该晶圆厂总投资达50亿欧元(约合人民币3