快科技6月22日消息，据报道，高通正规划骁龙 X2系列Refresh小改款版本，暂缓推出下一代骁龙X3平台。

业界分析认为，高通暂缓X3而推出X2 Refresh，与当前内存与存储供应链持续紧张有关。多家CPU厂商今年均选择以产品更新版延续现有平台，而非冒险推出全新架构。

按高通此前18个月的产品更新周期推算，骁龙X3最快可能在2027年上半年推出。

届时英特尔将推出Nova Lake系列，AMD将推出面向AI PC的Medusa Point平台。高通也很可能同步推出真正的骁龙X3系列，三家厂商将在AI PC处理器市场展开新一轮正面交锋。

同时，爆料人Reptalica透露，高通已有多款X2 Refresh工程样品进入测试阶段。

X2 Refresh将延续现有X2 Elite Extreme、X2 Elite和X2 Plus三款芯片设计。旗舰18核Glymur将拥有独立的芯片设计，10-12核的Mahua和Kalambo则采用相同芯片方案。

目前已曝光的多款工程样品涵盖Glymur SIP/COB和Mahua Refresh等不同型号。此外，高通还规划了一款代号Calypso的标准版X2芯片，定位介于X2 Plus和C系列之间。

X2 Refresh预计不会突破18核心上限，但可能通过提高运行频率和优化能效来提升性能。与现有X2平台一样，Refresh版本将面向中高端与高端AI PC市场。