快科技6月20日消息，高通骁龙8E6 Pro的最新架构图在社交平台提前偷跑。相关参数显示，这颗芯片型号为SM8975，内部衍生出两个版本，分别支持LPDDR5X和LPDDR6内存。

据此推测，骁龙8E6系列至少将包含三个版本：标准版骁龙8E6、支持LPDDR5X的Pro版，以及支持LPDDR6的Pro版，这样的产品矩阵旨在覆盖不同价位段的终端需求。

类似的分层策略在高通历史上已有先例，此前骁龙8E和骁龙8E5均曾划分出多个版本，其中骁龙8E5就曾推出8核心与7核心两种规格，7核心版本由OPPO Find N6首发搭载。

此次骁龙8E6 Pro的产品思路与前代基本一致，满血版配备8核CPU集群并支持LPDDR6内存，性能释放更为激进；另一版本则可能在CPU频率上有所妥协，以实现功耗与成本之间的平衡。

据悉，小米18 Pro Max将首发搭载骁龙8E6 Pro，预计采用满血版芯片，该机型有望在今年9月正式亮相。性能方面，骁龙8E6 Pro搭载高通自研Oryon架构，安兔兔跑分有望突破450万。图形性能上集成Adreno 850 GPU与18MB专属图形缓存。

不过顶级性能的代价同样显著，该芯片单颗成本已突破300美元（约合人民币超2000元），较上代上涨约20%，创安卓芯片历史新高。受此影响，搭载该芯片的顶配旗舰售价将会进一步上涨。多数厂商可能仅在Pro或Ultra机型中搭载Pro版芯片，主流旗舰则选择性价比更高的标准版骁龙8E6。