正文内容 评论(0

打破日韩垄断!国内首款50kg半导体天车发布:先进封装物流取得关键突破
2026-06-10 12:01:34  出处:快科技 作者:红茶 编辑:红茶     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技6月10日消息,苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT(板级封装天车),系国内首款面向板级封装的半导体天车,填补国产大载荷AMHS(自动物料搬运系统)产品空白。

新施诺PLP OHT满载直线速度达180m/min,定位精度±1mm,振动控制≤0.5G,支持CPS非接触供电,搬送全程可追溯,搭配Class 10超高洁净度,全面满足先进封装工厂严苛标准。

打破日韩垄断!国内首款50kg半导体天车发布:先进封装物流取得关键突破

整机MCBF突破15万次,稳定性超越国际头部友商同类产品,在关键取放过程中实施多重防护。

目前全球半导体天车系统市场约90%以上份额由日本和韩国企业垄断,尤其是日本村田机械和大福两家企业占据绝对垄断地位。日韩企业在关键客户领域的技术积累和供应链惯性至今难以撼动。

新施诺此次突破,是在日韩长期高度垄断的市场格局中,从国产大载荷领域撕开第一道突破口。

打破日韩垄断!国内首款50kg半导体天车发布:先进封装物流取得关键突破

与依赖硬件采购的传统AMHS厂商不同,新施诺构建了“设备+MCS+TCS+VCS”全栈自研能力,MCS与TCS深度耦合,支持车队协同调度与路径规划,适配后道封测多样化布局。

目前PLP OHT已在海外客户产线实现稳定运行验证,苏州总部建成完整Demo Line,覆盖真实轨道、Vehicle及Panel FOUP运行环境。

新施诺此次国产50kg重载半导体天车的发布,为AI芯片等高算力器件的大规模量产提供了关键物流支撑,标志我国在先进封装物流装备领域迈出自主可控的关键一步。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:红茶

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...