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快科技7月23日消息，SK海力士正在加快韩国清州P&T7先进封装工厂建设，公司董事会日前批准约7.09万亿韩元（约合326亿元人民币）设施投资，用于提前推进洁净室建设和投用，以应对持续升温的AI
快科技7月20日消息，韩国半导体基板厂商大德电子宣布追加投资4970亿韩元（约22.7亿元人民币），用于生产设施和配套设施扩建，距上次5月投资2130亿韩元（约9.7亿元人民币）仅2个月。 大德电子是
快科技7月17日消息，中国台湾第二大封测厂力成宣布，将斥资4亿美元（约27.1亿元人民币），与全球AI ASIC龙头博通在新加坡设立合资公司，携手投入面板级封装领域。 博通手握Google、OpenAI、Met
快科技7月16日消息，全球EUV激光设备大厂德国通快（TRUMPF）表示，先进封装将是未来半导体成长最快的领域，目前全球已有20-30项先进封装专案同步开发。 德国通快高层表示，先进封装市场仍处于快
快科技7月15日消息，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新预测，全球半导体设备销售额将在2026年达到1659亿美元（约1.12万亿元人民币），同比增长23.2%。 SEMI预计2028年将达2295亿美元（约1.55
快科技7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制
快科技7月6日消息，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。 这标志着国产大板级先进封装光
快科技7月3日消息，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。 据悉，谷歌下一代TPU代
快科技6月25日消息，封测龙头长电科技（600584）6月24日晚间公告，拟通过设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元。 项目分两
快科技6月23日消息，上海超硅半导体宣布已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。 传统300mm圆
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