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快科技6月25日消息，封测龙头长电科技（600584）6月24日晚间公告，拟通过设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元。 项目分两
快科技6月23日消息，上海超硅半导体宣布已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。 传统300mm圆
快科技6月15日消息，Manz亚智科技宣布成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积（ECD）量产设备“Omni 310x”，这一交付标志着先进封装RDL制程领域实现重大突破。 与3
快科技6月15日消息，据报道，三星电子与SK海力士正讨论在韩国湖南地区建立首座半导体后端封装工厂，光州、新万金、务安等多处候选地均在评估中。 三星电子考虑将光州和新万金作为第二封装枢纽选
快科技6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。 新施诺PL
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