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快科技7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制
快科技7月3日消息，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。 据悉，谷歌下一代TPU代
快科技6月30日消息，AMD今日发布了Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）自适应SoC。 将高达32GB的LPDDR5X内存直接集成到单颗芯片封装内，提供最高288GB/s的带宽，同时相比传统板载内
快科技6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。 他强调，英特尔将在全组织范围内全面拥抱AI，而不仅限于设计环节，以此减
快科技6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。 新施诺PL
快科技6月3日消息，据媒体报道，联发科发表声明，称其下一代芯片计划独家采用英特尔的EMIB-T封装技术，目标于2026年第四季度完成流片，2027年第四季度实现量产。 目前尚不清楚联发科具体哪些芯
快科技6月1日消息，据创豪半导体官方发文，创豪半导体高端封装基板项目正式实现全流程通线，标志着该项目从建设阶段顺利转入试生产与客户导入阶段，为国内高端封装基板的自主供应补上了重要一环
快科技5月24日消息，据报道，为解决长期困扰AI芯片的“内存墙”问题，全球内存与封装产业正评估一种全新架构：将GPU与HBM拆分开来独立封装，再通过光学互联技术桥接数据传输。 一位韩
快科技5月12日消息，据媒体报道，6月1日起，国家市场监管总局第123号令正式施行。 外卖出餐前必须封签到位，且不得使用普通胶带、订书钉等替代食安封签简单封口，消费者在收餐时可优先查验封签
快科技5月3日消息，据媒体报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。 联发科证实此事，表示将借助其深厚的技术专长，推进高阶封
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