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快科技9月10日消息，华海清科股份有限公司自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。 作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，此次出机标
快科技8月11日消息，据报道，近日，晶圆厂除了先进制程涨幅显著，12英寸成熟制程已有不少供应商在第三季度启动涨价，8英寸制程产能利用率逼近90%。 与此同时，封测代工端的涨价频率更加频繁，让
快科技8月3日消息，铠侠正式推出新一代UFS 5.0嵌入式闪存解决方案，该产品旨在解决下一代移动设备在运行端侧AI任务时的带宽瓶颈，首批提供512GB和1TB容量，计划于2026年底启动量产。 据铠侠官方
快科技8月3日消息，联发科CEO蔡力行在业绩说明会上透露，公司400G/448Gbps高速串行接口（SerDes）研发进展顺利，预计2027年下半年准备就绪。 业界认为，这标志着联发科拿到了竞逐谷歌TPU v10和
快科技8月3日消息，据媒体报道，英特尔代工服务正凭借其EMIB先进封装技术吸引大量外部客户关注。尽管该技术备受瞩目，但最新的EMIB-T变体预计将于2027年才进入大规模量产阶段。 EMIB作为一种嵌
快科技7月31日消息，台积电正在开发一种名为"类EMIB"的新型封装方案，借鉴了英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的设计思路。 EMIB是英特尔的先进封装技术，通过在芯片之间嵌入微小硅桥
快科技7月30日消息，据媒体报道，英特尔在超大尺寸封装技术上取得重要突破，目前已能够制造出尺寸超过光刻掩模版12倍的超大型芯片。 这一进展由英特尔位于美国新墨西哥州里奥兰乔的工厂推动，其
快科技7月28日消息，韩国JMJ Korea宣布，为应对英伟达方向的电力半导体材料需求增长，将于今年底开始建设新工厂，明年二季度投产。 JMJ Korea是一家韩国电力半导体封装企业，主要生产铜夹材料，
快科技7月28日消息，英伟达首片美国本土产GB300 AI芯片近日下线，由台积电亚利桑那Fab 21工厂采用4纳米工艺制造。这标志着美国已具备先进AI GPU的量产能力，再次验证了台积电美国工厂在高端芯片
快科技7月27日消息，英伟达已开始向指定合作伙伴出货下一代Spectrum-X CPO交换机，博通也在持续小批量交付51.2T Bailly CPO交换机，标志着共封装光学技术正式进入量产阶段。 CPO交换机是数据中
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