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快科技4月26日消息,台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布,采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制
快科技4月23日消息,铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片,新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。 据介绍,新闪存芯片提升了5G网络的利用率,从而加快了设备的下载速度,同时使延迟大幅降低,
财联社4月4日讯(编辑 牛占林)美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研
快科技4月2日消息,据媒体报道,苹果公司正积极与多家供应商商讨,将玻璃基板技术应用于芯片开发。 据了解,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。 同时,玻璃基板
快科技3月27日消息,日前长电科技发布公告称,磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权,公司实控人将变更为中国华润。 而在本次股份转让完成前,长电科技无实际控制人,第一大股东和第二大股东
快科技3月18日消息,据媒体报道,有知情人士透露,台积电正考虑在日本建立先进的封装产能,正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。 据了解,CoWoS就是把芯片堆叠起来
快科技3月11日消息,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示,SK海力士正在加大在
随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求,也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存(HBM)的需求爆发。 根据市场研究机构Gartner的预测,2023年全球HBM营收规模约为
快科技1月25日消息,今天,英特尔官方发布公告称,已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,可在2030年后继续推进摩尔定律。 这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸,以及设计应