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快科技8月3日消息，铠侠正式推出新一代UFS 5.0嵌入式闪存解决方案，该产品旨在解决下一代移动设备在运行端侧AI任务时的带宽瓶颈，首批提供512GB和1TB容量，计划于2026年底启动量产。 据铠侠官方
快科技8月3日消息，联发科CEO蔡力行在业绩说明会上透露，公司400G/448Gbps高速串行接口（SerDes）研发进展顺利，预计2027年下半年准备就绪。 业界认为，这标志着联发科拿到了竞逐谷歌TPU v10和
快科技8月3日消息，据媒体报道，英特尔代工服务正凭借其EMIB先进封装技术吸引大量外部客户关注。尽管该技术备受瞩目，但最新的EMIB-T变体预计将于2027年才进入大规模量产阶段。 EMIB作为一种嵌
快科技7月31日消息，台积电正在开发一种名为"类EMIB"的新型封装方案，借鉴了英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的设计思路。 EMIB是英特尔的先进封装技术，通过在芯片之间嵌入微小硅桥
快科技7月30日消息，据媒体报道，英特尔在超大尺寸封装技术上取得重要突破，目前已能够制造出尺寸超过光刻掩模版12倍的超大型芯片。 这一进展由英特尔位于美国新墨西哥州里奥兰乔的工厂推动，其
快科技7月28日消息，韩国JMJ Korea宣布，为应对英伟达方向的电力半导体材料需求增长，将于今年底开始建设新工厂，明年二季度投产。 JMJ Korea是一家韩国电力半导体封装企业，主要生产铜夹材料，
快科技7月28日消息，英伟达首片美国本土产GB300 AI芯片近日下线，由台积电亚利桑那Fab 21工厂采用4纳米工艺制造。这标志着美国已具备先进AI GPU的量产能力，再次验证了台积电美国工厂在高端芯片
快科技7月27日消息，英伟达已开始向指定合作伙伴出货下一代Spectrum-X CPO交换机，博通也在持续小批量交付51.2T Bailly CPO交换机，标志着共封装光学技术正式进入量产阶段。 CPO交换机是数据中
快科技7月25日消息，蓝思科技公告称，公司近日已与英特尔签署合作备忘录，双方将把TGV玻璃通孔先进封装作为重点合作方向，围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线
快科技7月24日消息，AI需求正从数据中心快速扩展到智能手机、可穿戴设备和人形机器人，台积电3纳米制程也迎来新的增长动力。 最新消息显示，随着高通新一代旗舰芯片进入三星折叠屏手机，以及特
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