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快科技8月27日消息，据媒体报道，三星电子近日解散了其先进封装业务组。 此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。
快科技7月30日消息，据媒体报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。 最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助
快科技7月22日消息，据国内媒体报道称，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日接受采访时表示，中国集成电路产业仍在路上，未来一定孕育巨大成功模式。 “在40年前，我不曾想过中国半导体产
快科技7月12日消息，据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。 相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，
快科技5月26日消息，由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。 作为市场上性能卓越的AI芯片
快科技5月21日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。 据Trendforce报道，大型云端
快科技4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制
快科技4月23日消息，铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。 据介绍，新闪存芯片提升了5G网络的利用率，从而加快了设备的下载速度，同时使延迟大幅降低，
财联社4月4日讯（编辑 牛占林）美东时间周三，韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研
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