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快科技11月12日消息，三星电子已在韩国忠清南道牙山市温阳园区启动HBM先进封装新工厂建设，计划将投产时间较原定安排提前近一年。 HBM即高带宽内存，通常与AI芯片配套使用，它会将多层存储芯片
快科技11月2日消息，三星电子会长李在镕访问位于日本横滨的先进封装实验室（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备
快科技10月21日消息，芯片制造的下一个瓶颈落在封装基板上，中国台湾的欣兴电子（Unimicron）在台湾的一场活动上表示，即便明年把产能最多提升40%，基板需求依然补不上。 欣兴是基板领域的头部
快科技10月14日消息，据报道，封装基板大厂欣兴电子杨梅一厂于10月13日下午发生生产安全事故，一名员工在维修设备时遭设备夹伤，经紧急送医抢救后仍宣告不治。 据调查，事故发生在当日下午2时3
快科技10月8日消息，据DigiTimes报道，印度外包半导体封装测试（OSAT）产业已从揭幕阶段迈入首次出口出货，但规模、技能和补贴正成为下一阶段的考验。 印度电子信息技术部长阿什维尼·瓦
快科技10月1日消息，日前，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控迈出坚实一步。 星辰技术先进封装综合
快科技9月10日消息，华海清科股份有限公司自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。 作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，此次出机标
快科技8月11日消息，据报道，近日，晶圆厂除了先进制程涨幅显著，12英寸成熟制程已有不少供应商在第三季度启动涨价，8英寸制程产能利用率逼近90%。 与此同时，封测代工端的涨价频率更加频繁，让
快科技8月3日消息，铠侠正式推出新一代UFS 5.0嵌入式闪存解决方案，该产品旨在解决下一代移动设备在运行端侧AI任务时的带宽瓶颈，首批提供512GB和1TB容量，计划于2026年底启动量产。 据铠侠官方
快科技8月3日消息，联发科CEO蔡力行在业绩说明会上透露，公司400G/448Gbps高速串行接口（SerDes）研发进展顺利，预计2027年下半年准备就绪。 业界认为，这标志着联发科拿到了竞逐谷歌TPU v10和
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