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快科技6月3日消息，据媒体报道，联发科发表声明，称其下一代芯片计划独家采用英特尔的EMIB-T封装技术，目标于2026年第四季度完成流片，2027年第四季度实现量产。 目前尚不清楚联发科具体哪些芯
快科技6月1日消息，据创豪半导体官方发文，创豪半导体高端封装基板项目正式实现全流程通线，标志着该项目从建设阶段顺利转入试生产与客户导入阶段，为国内高端封装基板的自主供应补上了重要一环
快科技5月24日消息，据报道，为解决长期困扰AI芯片的“内存墙”问题，全球内存与封装产业正评估一种全新架构：将GPU与HBM拆分开来独立封装，再通过光学互联技术桥接数据传输。 一位韩
快科技5月12日消息，据媒体报道，6月1日起，国家市场监管总局第123号令正式施行。 外卖出餐前必须封签到位，且不得使用普通胶带、订书钉等替代食安封签简单封口，消费者在收餐时可优先查验封签
快科技5月3日消息，据媒体报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。 联发科证实此事，表示将借助其深厚的技术专长，推进高阶封
快科技4月8日消息，过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。 在半导体的生
快科技4月1日消息，天眼查工商信息显示，近日，上海芯三维半导体有限公司成立，法定代表人为王永，注册资本4.32亿美元（约29.75亿人民币）。 该公司经营范围涵盖集成电路制造、集成电路销售、集
快科技12月31日消息，据ZDnet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现
快科技11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计
快科技11月24日消息，据媒体报道，深圳罗湖近日迎来半导体产业关键进展——由罗湖投控联合亿道信息、华封科技共同发起的“亿封智芯先进封装项目”正式落地。 该项目将重点
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