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快科技11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计
快科技11月24日消息，据媒体报道，深圳罗湖近日迎来半导体产业关键进展——由罗湖投控联合亿道信息、华封科技共同发起的“亿封智芯先进封装项目”正式落地。 该项目将重点
快科技11月18日消息，据媒体报道，三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。 尽管提升幅度低于业界预测，但标志着GAA（全
快科技11月17日消息，随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。 由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型
快科技10月25日消息，据媒体报道，近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举办。 长鑫存储副总裁李红文在 ASICON 闭幕会议上，除了分享智能制造、芯片人才培养情况外，还披露了 LPDDR5X产品研
快科技10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。 XT:260的目标是解决芯片
快科技9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。 台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位，是该技术的
快科技8月4日消息，据媒体报道，由中科院微电子研究所创立的伯芯微电子（天津）有限公司，其位于天津经开区微电子创新产业园的封装测试基地正式投产。 项目达产后，预计月封装芯片产能将超2亿颗
快科技6月12日消息，据媒体报道，台积电正积极筹备新一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 封装技术，该技术能将封装基板尺寸显著扩展至310 x 310mm甚至更大。 CoPoS的核心创新在于将中介
快科技6月11日消息，据媒体报道，台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现
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