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快科技3月10日消息，据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半
近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 业界分析称，NVIDI
快科技12月30日消息，在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。 据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 其中，3nm和5
快科技12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。 这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半
快科技12月17日消息，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。 同时，这也打破了先进封装代工市场由台积
快科技12月11日消息，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。 “伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设
快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB
快科技12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。 据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用
快科技11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。 此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺
快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，
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