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作为全球最大的半导体公司,过去两年中Intel宣布在以色列投资110亿美元建设新的晶圆厂,据悉投资主要是面向未来的10nm及7nm工艺,不过上周Intel确认以色列的投资要暂缓一段时间了,可能会推迟计
Intel遭遇14nm处理器缺货事件后,各路“帮扶”声音接踵传来,中国台湾地区的供应链早早放风称部分产能将由台积电接手,韩媒则当然主推三星,本周更是给出Intel要把未来两代14nm处理器
台北电脑展上,Intel正式发布了10nm工艺的Ice Lake十代酷睿处理器,并已开始批量出货,包括U系列低压版、Y系列超低压版,适合轻薄本等设备。 但根据此前消息,在桌面和游戏本领域,Intel短期内
Tweakers拿到了一份Intel全新的桌面CPU产品规划路线图,时间周期为2018年到2020年。 其中发烧级X系列,今年三季度会发布Glacier Falls,即Cascade Lake-X处理器,依然14nm工艺,最高18核,兼容
在桌面发烧领域,Intel目前的产品是代号Skylake-X的第二代酷睿X系列,旗舰型号i9-9980XE,18核心36线程,向下一直到i7-9800X,8核心16线程。 根据路线图和情报,Intel接下来的一代发烧产品代号
未来几年,Intel的酷睿CPU准备如何布局?几份新泄露的路线图让我们得以管中窥豹。 PS:提醒下,路线图在企业的产品更迭中往往会经历多次修改,我们也很难判定下面两张2018~2021路线图对Intel的
Intel近日发布了第二代可扩展至强处理器,代号为Cascade Lake,工艺还是14nm,架构还是Skylake-SP,而接下来在明年,Intel还将再拿出一代14nm服务器平台,代号为Cooper Lake,而且很可能更换接口
除了第二代可扩展至强,Intel今天还发布了新一代的至强D-1600系列处理器,高度集成的SoC,适合功耗、空间受限但需要强劲单核性能的密集计算环境。 至强D-1600系列开发代号Hewitt Lake,支持Int
Intel的14nm酷睿还能抢救?没错,千万别低估“牙膏厂”。 一份来自嵌入式系统厂商Mitac的Intel产品路线图显示,Core i系列处理器将在明年二季度更新到Comet Lake(彗星湖)架构家族。
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意 自从去年Q3季度Intel公司突然曝出14nm产能不足问题之后,Intel此后也承认了缺货的存在,并且安抚业界已经增加投资提升14nm产能,不过缺货这
华硕日前披露,Intel将在第二季度推出新步进版本的九代酷睿处理器,现有300系列主板必须升级BIOS才能支持。 现在,技嘉很大方地直接在主板CPU支持列表中,公布了新步进九代酷睿的全部型号。 九
Intel九代酷睿处理器已经在桌面和笔记本全方位登场,这也将是Intel 14nm工艺和现有架构在消费领域的最后一搏,年底开始终将进入10nm和新架构时代。 不过看起来,14nm架构的潜力依然还没有挖掘干
对于PC爱好者来说,最可怕的事情莫过于Intel的14nm迟迟不能淘汰。 本来以为Coffee Lake(含Refresh)和Whiskey Lake处理器就将宣告14nm走入末代,毕竟今年底就有10nm Ice Lake处理器上市,可事
从去年下半年开始,不断有消息称,中芯国际将在2019年上半年大规模量产14nm工艺,虽然相比世界最先进水平还有一定差距,但追赶势头已经非常快了。 不过现在有外媒报道称,中芯国际会从2019年下
2月14日,中芯国际公布2018年第四季度及全年财报,并披露了新工艺的进展。 2018年第四季度,中芯国际收入7.88亿美元,同比持平,其中中国区增长12%;毛利润1.34亿美元,同比下降9.7%,毛利率
据媒体报道,中芯国际会在今年上半年如期大规模量产14nm FinFET工艺,首个订单来自手机领域。 据悉,中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95%,完全成熟,尤其是在曾在台积电、三星供职的半导体研
Intel日前宣布了雄心勃勃的晶圆厂扩建计划,投资体量相当大。最新消息显示,以色列经济委员会已经正式批复了Intel位于Kiryat Gat(迦特)的Fab28改(扩)项目计划,按照5月份的承诺,Intel
今年下半年,Intel处理器发生了缺货问题,为此,Intel额外增加了15亿美元的资本支出用于扩产,可见情况的严峻。 虽然Intel不愿给出具体原因仅表明是客户需求高昂,显而易见,三款新iPhone的基带
Intel的芯片业务依然呈现出一片欣欣向荣之景,官方今天公开了晶圆工厂的未来版图。 集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的额外资本支出(注:15亿美元)较好
可能是因为Intel 14nm的产能实在是有些捉襟见肘,今天(12月13日),Intel新鲜推出了B365芯片组(南桥PCH)。 正如此前传言,B365的制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。 核心
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