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日前有消息称，AMD下一代显卡Navi 4x系列将放弃旗舰芯片，但现在看起来，AMD并非没有努力过，只是遇到了一些困难。 曝料大神MLID给出的说法称，AMD原本设计了一个怪物一般的顶级GPU芯片&
快科技5月16日消息，随着摩尔定律放缓，Chiplet小芯片成为近年来半导体行业重点发展的技术，可以将多个不同工艺的芯片封装在一起，国内的芯片封装企业也在这方面实现突破，长电科技的Chiplet小芯
AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计，每个芯片由不同的模块组成，可以降低芯片生产难度，提高良率，控制好成本。 AMD的芯片代工主要由台积电完成，不过小芯片封装主要
小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为
AMD RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计。这种架构在AMD锐龙、霄龙处理器上已经玩得炉火纯青，来到显卡上有什么不一样呢？ 一如在处理器上，AMD显卡这么做也是出于单个芯片越做越庞大
自称中国一站式IP和定制芯片领军企业的芯动科技宣布，正式加入UCIe产业联盟，推动Chiplet(小芯片/芯粒)标准化。 同时，芯动科技自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准的Innolink Chi
据报道，从五月底到六月的几周时间内，全球疫情引发的芯片供应链危机突生巨变，从此前芯片的供不应求，变成了部分领域的芯片过剩。变化速度之快甚至让不少半导体行业的公司都措手不及，纷纷开始
关于下一代显卡的曝料越来越多，也越来越细致、越来越惊人。 据硬件曝料高手@Greymon55，AMD RX 7000系列显卡的大核心Navi 31(预计对应RX 7900/7800系列)，将会集成多达7颗小芯片(chiplet)！
3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCI
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