正文内容 评论(0)
关于下一代显卡的曝料越来越多,也越来越细致、越来越惊人。
据硬件曝料高手@Greymon55,AMD RX 7000系列显卡的大核心Navi 31(预计对应RX 7900/7800系列),将会集成多达7颗小芯片(chiplet)!
其中包括两颗5nm工艺的GCD、四颗6nm工艺的MCD、一颗IOD。
GCD的全称是“Graphics Complex Dies”,也就是图形单元部分,包括流处理器核心、光追核心、ROP/纹理单元等等,采用5nm工艺。
MCD猜测是“Memory Complex Die”,应该包含无限缓存、显存控制器部分,采用6nm工艺。
IOD就是互连控制器,对应Infinity Fabric总线单元。
但不清楚GCD、MCD是如何排列组合,平面并排?还是上下堆叠?
至于为何堆这么多小芯片,自然是把计算规模做上去,目前看Navi 31核心应该有800平方毫米之巨,15360个流处理器核心,256MB或者512MB无限缓存,整卡功耗500W级别,性能据说可达Navi 21核心的2.5倍左右。
值得一提的是,昨天我们刚见识过AMD Zen4架构下一代霄龙处理器的内部设计,放置了多达13颗小芯片,包括12颗CCD、1颗IOD,最多可以做到96核心192线程。
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...