AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计，每个芯片由不同的模块组成，可以降低芯片生产难度，提高良率，控制好成本。

AMD的芯片代工主要由台积电完成，不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电，该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

通富微电还提到，目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

通过并购，公司与AMD形成了“合资 合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；

AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU GPU FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。

公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。