自称中国一站式IP和定制芯片领军企业的芯动科技宣布，正式加入UCIe产业联盟，推动Chiplet(小芯片/芯粒)标准化。

同时，芯动科技自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准的Innolink Chiplet解决方案，已在全球范围内率先兼容各种应用场景，并成功商用落地。

今年3月份，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，打造了全新的通用芯片互联标准——UCle。

芯动科技随后宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，并且在先进工艺上量产验证成功。

据芯动科技Chiplet架构师高专介绍，芯动科技在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、Intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了Innolink Chiplet的研发工作，率先明确Innolink B/C基于DDR的技术路线，并于2020年的Design Reuse全球会议上首次向业界公开Innolink A/B/C技术。

得益于正确的技术方向和超前的布局规划，Innolink的物理层与UCIe的标准保持一致，成为国内始发、世界先进的自主UCIe Chiplet解决方案。

芯动科技在Innolink-B/C方案中采用了DDR的方式实现，提供基于GDDR6/LPDDR5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。

标准封装使用MCM传统基板或短距PCB，作为Chiplet互联的介质，具备成本便宜、集成容易等特点，同时搭配先进封装比如Silicon Interposer，具备密度高、功耗低、成本高等特点。

目前，Innolink Chiplet方案不仅用在风华1号数据中心GPU上，实现了性能翻倍，还被授权给了众多合作伙伴和客户。

通过复用芯动科技的国产Innolink Chiplet技术，芯片设计企业和系统厂商能够快速便捷地实现多Die、多芯片之间的互连，有效简化了设计流程。

目前，芯动科技科已经掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56G SerDes、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界前沿的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代，累计流片200次以上的验证经验，高端IP出货超60亿颗的量产应用。

尤其在DDR系列高带宽技术上，芯动科技以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，首次在普通PCB长距离上，实现内存颗粒过10Gbps的访问速率。