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5nm旗舰5G芯片：联发科天玑2000来了
4月8日消息，据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案（tape out），最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机
2021-04-08 22:00
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联发科天玑芯片迎来新产品：工艺让人意外
近日，联发科发布了两款全新天玑系列5G移动芯片——天玑1200和天玑1100，均采用6nm工艺制程。当然，随着这两款中高端芯片的推出，中低端芯片也不会太远。 据Digitimes报道，有业内人
2021-01-26 15:20
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Redmi首发！一图看懂联发科最强SoC：6nm工艺
今天下午，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200。 据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和
2021-01-20 15:49
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首发ARM X2超大核？联发科5nm旗舰芯最快今年发布
1月18日，据《工商时报》报道称，联发科的5nm芯片天玑2000已经获得了OPPO、vivo、荣耀等智能手机品牌订单，预计最快将于2021年年底逐步出货，2022年Q1季度抢占智能手机市场。 由于天玑2000发
2021-01-18 14:46
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