手机版
安卓版
苹果端
登录
注册
#
天玑
有关“天玑”的最新话题，
sdfsdfgg
编辑个人签名
最新资讯
最热资讯
5nm旗舰5G芯片：联发科天玑2000来了
4月8日消息，据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案（tape out），最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机
2021-04-08 22:00
16
2
9
联发科天玑芯片迎来新产品：工艺让人意外
近日，联发科发布了两款全新天玑系列5G移动芯片——天玑1200和天玑1100，均采用6nm工艺制程。当然，随着这两款中高端芯片的推出，中低端芯片也不会太远。 据Digitimes报道，有业内人
2021-01-26 15:20
6
1
5
Redmi首发！一图看懂联发科最强SoC：6nm工艺
今天下午，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200。 据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和
2021-01-20 15:49
25
6
8
首发ARM X2超大核？联发科5nm旗舰芯最快今年发布
1月18日，据《工商时报》报道称，联发科的5nm芯片天玑2000已经获得了OPPO、vivo、荣耀等智能手机品牌订单，预计最快将于2021年年底逐步出货，2022年Q1季度抢占智能手机市场。 由于天玑2000发
2021-01-18 14:46
13
0
6
<
1
2
3
>
文章排行
1
曾连胜多位日本超一流棋手 “棋圣”聂卫平逝世享年74岁
14
2
偷3000米高压线致损失超200万！6人团伙获刑
4
3
比六代机更先进！中国南天门计
116
4
义乌产的“哭哭马”火了：委屈巴巴的表情戳中当代人
3
5
雷柏 VT0/VT0 Max鼠标：这是目前最均衡的轻量化旗舰
10
6
今年三九不冷 后面还会冷吗：
1
7
再也不用纠结扶不扶！官方：救助人不承担民事责任
19
8
亲身感受6倍多帧生成！黄仁勋透露机密：更惊人的要来了
31
9
iPhone 18 Pro已打样：灵动岛竟变小了 史上首次
7
10
全球最大32TB硬盘三款齐发！终于不是SMR叠瓦盘
14
豫公网安备 41010502003949号