首发ARM X2超大核?传天玑2000最快今年推出
2021-01-18 14:46:06  出处:手机中国  作者:李正浩 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

1月18日,据《工商时报》报道称,联发科的5nm芯片天玑2000已经获得了OPPO、vivo、荣耀等智能手机品牌订单,预计最快将于2021年年底逐步出货,2022年Q1季度抢占智能手机市场。

首发ARM X2超大核?传天玑2000最快今年推出

由于天玑2000发布时间较晚,因此有机会用上Cortex X2、Cortex A79、Mail G79等新架构,因此在性能方面将会有明显的进步。

供应链传出联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能,将会用来打造联发科新一代的天玑2000系列的5G智能手机芯片,而且产品单价是过去4G世代的数倍。

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据了解,2020年的5G智慧手机市场规模大约2~2.5亿部,进入到2021年后,各大研调机构几乎一致看好5G智能手机市场规模将有望达到5亿部以上水准。

根据预计,联发科2021年5G智能手机芯片出货量将有望相较2020年翻倍成长,至少具备9000万套以上水准,甚至有望突破1亿套表现。

首发ARM X2超大核?传天玑2000最快今年推出

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#智能手机#联发科#5nm#天玑

原文链接:手机中国 责任编辑:宪瑞

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