近日，联发科发布了两款全新天玑系列5G移动芯片——天玑1200和天玑1100，均采用6nm工艺制程。当然，随着这两款中高端芯片的推出，中低端芯片也不会太远。

据Digitimes报道，有业内人士表示，从联发科的产品路线图来看，在2021年上半年将会迎来天玑800和天玑700系列的更新产品。

报道中指出，天玑700系列的更新产品有可能在第二季度出发布。而天玑800系列的更新产品则预计在2021年世界移动通信大会上首次亮相，大会暂定于6月28日至7月1日举行。

业内人士指出，与目前的天玑700/800系列不同，更新产品不再使用7nm工艺制程，而是会使用更加成熟的10/12nm工艺制程，新产品将面向中低端智能手机。

此外，天玑700/800系列更新产品的重点是在功耗效率方面，将带来出色的节电性能，并进一步提升改善在多媒体及游戏方面的体验。。5G网络方面，将继续支持不高于Sub-6GHz频段。

目前来看，天玑700/800系列更新产品将进一步完善联发科的产品线，并且有可能是要对标高通新推出的低端5G芯片骁龙480。