5nm旗舰5G芯片:联发科天玑2000最快三季度末量产出货
2021-04-08 22:00:03  出处:芯智讯  作者:林子 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

4月8日消息,据供应链人士透露,联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案(tape out),最快在第三季度末开始量产出货,有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。

此外,业内也同步传出,联发科顺利以4G数据机晶片(modem)首度打入苹果智慧手机Apple Watch供应链,将于2022年开始量产出货,届时业绩亦有望打上苹果光,等同于联发科后续营运可望双喜临门。

目前5G智能手机市场大多以Sub-6频段为出货主力,不过随着2022年即将到来,将有望使传输速度更快的毫米波(mmWave)频段逐步兴起,联发科目前在毫米波技术已经全面到位,有望藉由天玑2000系列芯片抢占首波5G毫米波市场商机。

据了解,5G渗透率持续高速成长,预期2021年整体5G智能手机市场规模将可望达到约5亿支水准,相较2020年可达倍数成长,联发科、高通等两大智能手机芯片厂都在抢攻这块市场,且市场预期,由于高通产能受限,联发科2021年手机芯片出货量有机会再度抢下第一宝座。

不仅如此,联发科4G基带芯片出货亦新的斩获。供应链指出,联发科4G基带芯片已经成功打入苹果Apple Watch供应链,且将在2022年开始量产出货,这也是联发科首度攻入苹果市场的首颗芯片,未来有望获得更多苹果订单。

根据研调机构集邦科技(Trendforce)的报告指出,2020年全年智能手表整体市场规模约为7990万支,其中Apple Watch出货量约为2770万支,市占率超过三分之一。据此预期,苹果Apple Watch拉货动能有望替联发科带来明显营收增长。

5nm旗舰5G芯片:联发科天玑2000最快三季度末量产出货

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#联发科#5nm#天玑

原文链接:芯智讯 责任编辑:万南

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