国庆假期，相比起在旅游景点人挤人，对各位DIY爱好者来说还是老实呆在家里玩游戏实在。而除了缺货半个月，依然抢不到的RTX 3080之外，大家好奇的就是即将来临的10月8日AMD Zen 3 CPU发布会了。Zen 2锐龙给了玩家太多惊喜，那理所当然，修补缺点的Zen 3会更加受欢迎。
这里我根据近期的各种爆料，整理成一篇类似于“吃瓜向”的文章，让大家在等待的时候也不会那么无聊。
规格，命名与设计：假7nm+？
Zen 3的路线图其实改了N遍，从开始的“7nm+”，变成了最新一版中的7nm。这个加号按照现在的信息来理解，其实只是等价于“更好”。
TSMC的7nm有三个版本：N7（使用DUV），N7P（同样是DUV），N7+（EUV），最好的当然是N7+，但AMD并没有正式说明他们用的到底是N7P，还是N7+，但他们承诺会提供增强版的工艺设计，让核心拥有更好的超频能力。
作为命名鬼才，这次AMD选择跳过了4000的命名，直接命名Zen 3为5000系列，后面三位的命名规则与上代基本一致。
根据所知消息，来看一下几款CPU的详细规格：
Ryzen 9 5950X 16C@4.9GHz；
Ryzen 9 5900X 12C@4.8GHz；
Ryzen 7 5800X 8C@4.8GHz；
Ryzen 5 5600X 6C@4.6GHz；
对比上代同定位产品，Zen 3 CPU的频率都获得了较大幅度提升，而核心数量与上代一样。
接下来是设计，AMD的高级副总裁Forrest Norrod提到：Zen 3是全新的，但会继承Zen系列的优秀设计。
Zen系列处理器被诟病最多的是延迟问题，IF总线虽然在核心扩展性方面有很好表现，但对比Intel的环形总线来说，后者更适合在消费级产品上体现出更低延迟与更好的性能，对高频内存支持也更好，Zen 3主要解决的问题就在这里。
图上是一份19年9月HPC-AI会议中泄露出来关于Zen 3 Milan处理器的核心设计细节，Zen 3的CCX为8核心设计。
这两张图是AMD关于Family 19h（对应Zen+和Zen 2的Family 17h，应该就是指Zen 3了）的Processor Programming Reference（处理器编程参考）文档，里面也有提到Zen 3的设计：
最高两个CCD设计与一个I/O Die设计，单CCD包含一个8核心的CCX，包含4MB二级缓存与最高32MB的三级缓存。
Zen 2的单CCX为4核心设计，4核心共享16MB三级缓存，而Zen 3则是8核心设计，8核心共享32MB三级缓存，后者少了CCX之间的IF总线数据交互，并直接共享高速缓存，能极大程度降低延迟，并提高IPC。另外，瓶颈的内存控制器与I/O芯片也将获得升级，使用高频内存并且不会遇到IF分频情况将成为可能。
从VideoCardz上我们也获取了一条有意思的信息：新BOOST技术不着重在更高的频率，而是更长的负载时间，可持续几分钟。
这个信息量就很大了，一般AMD的BOOST我们都认为是“5秒真男人”技术，标称的频率可能就持续几秒，几十秒。
而如果前面提到的频率属实，加上持续几分钟的BOOST时间，那就非常有看头了。不仅代表着处理器可以长时间运行在最高频率上，也间接表明Zen 3处理器具有不少的可超频空间。
性能：单核比蓝厂还厉害？
AMD先前放出了这样一张“每两年的IPC提升幅度”图，Zen 3的提升已经超过了工艺标准的提升，看来AMD是比较有底气才敢这样宣传的，而通过各方面泄露的性能表现，我们也可以看到Zen 3应该是有比较不错的性能提升。
据Hardwareluxx的传言，在Milan中，Zen 3的整型计算性能会较Zen 2提升15%，单核性能也应该会提升20%，我认为如果转移至Vermeer这系列处理器中，其提升幅度也应当类似，比较符合当时Zen+至Zen 2的提升幅度。
然后是各种流传的“实际成绩”对比，此前泄露的CineBench R20单核跑分是确切存在的，不过这成绩看着像是随便填上去的，即使同架构同频率，实际跑出来的成绩也会有一点点不同，这里几款CPU出现了不少的同分情况，真实性存疑。
但如果网站的成绩来源靠谱，那这次AMD的单核心表现就是空前的强劲了。
R20单核跑分排行链接：www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r20_single_core-9
Vermeer工程样品型号
继后是贴吧中传出的一张CPU-Z跑分图，从规格来看应该是Ryzen 9 5900X，型号100-000000061-08与此前曝光的工程样品型号基本相符（下图的8月7日，第一行），单核高达652.8分，多核心9481.8分，单核分已经赶超i9-10900K单核超5.3GHz了。
另外还有推特用户TUM_APISAK爆料的《奇点灰烬》的测试成绩，Ryzen 7 5800X对比i9-10900K，两套平台唯一不同的是内存容量。测试结果方面，前者的平均CPU Framerate比后者高了不少。
这里也对比出了在《奇点灰烬》中两款CPU的成绩对比，Ryzen 7 5800X要比i9-10900K强大约16.4%。
如果成绩是真的，单核方面AMD可以打赢Intel，8核还可以打赢10核，听上去就非常科幻了。
主板支持：B450起步
换主板一直是个敏感的话题，当时发布B550主板时的一张图差点就把大伙吓得不轻：只有X570和B550才能支持Zen 3，要知道Zen 4可能就换接口了，还要买一块新主板才能支持Zen 3，一般人肯定就不愿意了。
好在苏妈也将她的承诺兑现，后续AMD官方发布了公告，B450与X470也支持使用Zen 3处理器，但400系列主板要使用上Zen 3将是一条不归路：你可以将BIOS刷至支持Zen 3的版本，但无法回退至之前的版本。这对一些用户比较难受，比如买了Zen 3用了几天不满意，把Zen 2拿回去继续用的人，主板BIOS就刷不回去，用不了Zen 2了。
不过估计真要上Zen 3的用户也不在乎这点了，主板厂商也应该有办法让用户把BIOS刷回去。
最后：卖多少？
就我获得的信息来看，没有一条是关于价格的，等发布会公开后价格也一目了然了，不过根据Zen 2的定价我们也能大概的去猜一些信息。
Zen 2的定价明显诱人，但根据Zen 2在市场中的良好反映，我认为Zen 3系列处理器会小幅上调售价，但官方定价应该不会高得太离谱，肯定会给英特尔不少压力。
AMD的首发定价通常在首发时能以比官方定价更低的价格入手（首发电商优惠），但一般会秒无。之后的几个月里会持续高价表现，过后才会有比较正常的售价。
还有一个点就是硬件厂商之间的定价通常是看着友商来定，比如英伟达的Super系列显卡背刺RX 5000。处理器这边，因为十一代酷睿要到下年才出，所以这波Zen 3的定价会参考十代酷睿，同定位的处理器会压至更低的价格。
我觉得Zen 3系列定价应该会比Zen 2官方首发价高300左右，如果上面跑分属实的话，那英特尔应该要头痛了。
总结：10月8日发布会，拭目以待
AMD已经稳吃游戏主机的市场，但在PC端还有不少的份额可以争抢，而正值RTX 30系显卡发布，Zen 3处理器推出可能正是时候。
9月中首测RTX 3080时候，我们综合了3DMark+游戏实测的数据，在无光追、DLSS的情况下，RTX 3080提升幅度非常巨大，对比上代旗舰RTX 2080 Ti甚至能领先28%，对比上代对位产品RTX 2080高达52%。
而在打开光追的情况下，RTX 3080的性能也非常亮眼，对比RTX 2080 Ti提升达32%，对比RTX 2080甚至超越了75%。
但这组数据其实是被限制住的。
通过实测发现，4K分辨率下的提升是最大的，其次是2K，最后是1080P，无论是传统性能还是光追+DLSS都是如此，这里就反映出一个问题：1080P下显卡的性能已经受限于CPU，帧数无法再拔高了。
全核5G的i9-10900K也无法满足RTX 3080在2K和1080P下的表现，这都能瓶颈就有一点离谱了，而且因为没有对照组，4K分辨率也不知道有没有瓶颈。现在要用爽RTX 3080，一颗强劲的CPU是必不可少的，我在当时也很好奇Zen 3能带来怎样的表现，
除了RTX 30显卡搭配Zen 3，第二个好奇的地方就是RDNA2搭配Zen 3。与之相关联的就是类似英伟达RTX IO的显卡直读硬盘技术了，这里回顾下RTX IO是什么。
显卡要渲染游戏图像，传统方式需要经过如图上复杂的路径，这样会频繁调用CPU与内存，这些硬件很有可能会造成瓶颈，且数据传输速度会受限于PCIe通道速度。
为了避免这种瓶颈，NVIDIA开发了RTX IO技术，能够让GPU直接从SSD中调用素材，既节约了CPU的占用，也提高了效率，而采用PCIe 4.0通道，就能直接把这条通道的带宽翻倍。
从官方DEMO的展示来看，RTX IO的提升幅度非常大，对比同样使用PCIe 4.0 SSD，24核线程撕裂者的配置，RTX IO解压只需1.5秒，而前者最快也要5秒。
AMD在新一代游戏主机上已经用上这项技术，可以显著减少游戏的载入时间，而在PC平台上，因为微软Direct Storage的支持，AMD想在PC也搭载这项技术也不难。
并且如果搭载上RDNA2会更加好宣传自己这项技术，并一并宣传自己的X570、B550主板，其实是很好的一样营销手段，毕竟自家有显卡业务，搭着英伟达来讲也不利于自己显卡业务的进行。
所有的信息还是要到8号发布会才得以证实，最后还是那一句：“在未发布前，所有的消息都存在着不真实性。”，写这篇文章纯粹是作为一名DIY玩家的爱好而已。
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