一 、前言

芯片被喻为信息时代的“发动机”，是各国竞相角逐的“国之重器”，是一个国家高端制造能力的综合体现。

虽然我国有着全球最大的半导体市场，并且已成为继美国之后的全球第二大集成电路设计重镇，但目前集成电路的主流产品仍然主要集中在中低端，除了移动通信终端和网络设备的部分集成电路产品占有率超过10%外，高端芯片的占有率几乎为零。

鉴于种种原因和风起云涌的国际形势，今年上半年我国电子企业普遍加快了微电子、集成电路等产品研发，投资增长了43.6%。集成电路产业正在成为各大城市的共同选择，各地方政府、集成电路企业、资本、高校和研究中心都在准备充分发挥区域协同创新能力，共同打造地区集成电路“芯”高地。

我国集成电路首次大规模投资热潮发生在上世纪80到90年代，具有代表性的有当时的“531战略”、“908工程”（无锡华晶）和“909工程”（上海华虹NEC）。

这些工程尽管当时在很大程度上改善了我国集成电路的生产工艺条件，但是，行业的整体竞争力并没有多大的提升，主要因为一方面技术缺乏前瞻性，一些工艺线刚投产即落后，另一方面只注重引进工艺生产线，缺乏整体布局和对基础技术研发的重视。

第二波“芯片热”爆发在本世纪初，由于中国市场自身的需求以及政府的扶持，当时集成电路成为了所谓的风口，大量资金涌入，充满了各种躁动。

2003年前后中国集成电路行业有代表性的企业有杭州士兰微、上海贝岭、华虹NEC、北京的中星微电子和大唐微电子等。2005年，凭借摄像头芯片业务，中星微电子登陆纳斯达克，成为国内第一个登陆纳斯达克的芯片企业。直到2006年陈进的“汉芯事件”曝光，这波芯片热潮才慢慢退去。

从2006年到现在，我国集成电路科技创新主要由“核高基”和“大基金”主导。

“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”专项的简称。2006年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》，将“核高基”列为16个科技重大专项之首，与载人航天、探月工程等并列。

“大基金”是成立于2014年的国家集成电路产业投资基金，专为促进集成电路产业的发展而设立。

目前，这两股力量仍侧重于“填补空白、补齐短板”，主要成果有用于神威超级计算机的申威处理器，和用于北斗卫星的龙芯处理器。

总的来说，我国近几十年来在集成电路上有过不少努力，也出现过几次热潮，但基本上是“战术上的勤奋”，缺少前瞻性思维和战略视野。因此，总逃不出一个“落后-追赶-再落后”循环的怪圈。

要知道，战术上的勤奋永远弥补不了战略上的缺失和懒惰。当前，我们必须清醒地认识到，随着摩尔定律的放缓(摩尔定律预计在2021-2025年走向终结)，进一步减小芯片线宽难度越来越大。

目前的解决方案是通过光学信号处理(光子计算和光子芯片)和AI突破摩尔定律的限制，这也必将带来芯片技术发展的新形势和新机遇。因此，在世界新一轮科技革命同我国转变发展方式的历史性交汇点， 科技创新角逐空前激烈时期，我们任何战略误判都有可能带来灾难性的后果。

集成电路领域作为我国技术创新的高地，在未来的规划上，应有更高的战略视野和更前瞻的谋划。以“超前布局为主，补足关键短板为辅”为原则，明确将“光子+AI”作为未来芯片发展的战略方向。

努力实现关键核心技术自主可控，抓住千载难逢的历史机遇，有力支撑世界科技强国建设。让新型芯片技术真正发挥创新引领发展的第一动力作用，这样才能站上世界科技竞争和未来发展的战略制高点。

二、在传统芯片领域，坚持有所为和有所不为

在传统芯片领域，门槛最高的是RRU基站设备相关的中/射频芯片和DSP/FPGA芯片、高速相干光通信芯片以及高端服务器处理器芯片。这些领域要想实现国产替代，需要较长时间和更多的投入，因此，传统芯片应重点放在这四个领域。

手机产业等相关的中低端芯片门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片甚至已经成为国际龙头，这些领域可由企业根据自身利益通过市场来解决。

(1) RRU基站设备相关的中/射频芯片和DSP/FPGA芯片

基站芯片的成熟度和高可靠性要求与消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间，呈现技术更迭快、门槛高和自给率低的特点。

目前，中兴和华为在基带芯片上基本达到自给，都有自主研发的基带芯片。但是在中/射频领域，主要由TI、ADI、Qorvo和IDT等欧美厂商垄断。同时，TI和ADI都在加速研发多通道、高集成的单芯片解决方案，以满足5G大规模天线基站的要求，如TI的AFE75XX系列和ADI的AD93XX系列等。

在这个领域，国产芯片厂商才刚刚起步，如南京美辰微电子通过前期参与国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发》，获得了较大的技术提升，在正交调制器、混频器、VGA、锁相环、DPD接收机和ADC/DAC等芯片产品方面已有可量产的方案。

后续可通过定点扶持实现该领域产业能力的进一步提升。

此外，高性能DSP/FPGA芯片基本上由TI和 Xilinx垄断。尤其Xilinx最近推出的高集成RFSoC芯片，融合了多通道的DAC/ADC和高端FPGA，无论在软件定义无线电(SDR)系统还是在软件定义光学网络(SDO)上都具有很大的优势。在这方面，目前国内基本无对标产品，后续需要重点扶持和加大投入。

(2) 高速相干光通信设备相关的芯片

光通信模块主要采用的芯片有TA(跨阻放大器)、APD(雪崩光二极管)、LA( Limiting Amplifier)、激光器芯片( VCSEL、DFB和EML)、lCT/ICR(集成相干发射机/集成相干接收机)和DWDM等。目前低于40Gbps以下的非相干光通信芯片和模块自给率尚可，但是100Gbps以上的高端芯片，尤其高速ICT/ICR(集成相干发射机/集成相干接收机)芯片仍需突破。

高速ICT/ICR芯片目前主要有欧美日公司，如Infinera、Fujitsu、Finisar、Acacia、NeoPhotonics、0claro和Elenion等。国内光迅科技和初创公司SiFotonics开始提供100Gbps-QPSK集成相干接收机芯片和解决方案，芯耘光电公司预计也在2019年完成100Gbps芯片方案研发。

同样，后续可通过定点扶持实现该领域产业能力的进一步提升。

(3) 高端服务器处理器芯片

目前，lntel在高端服务器处理器芯片的市场占有率已经高达99%，其X86架构加上微软的软件生态，已经处于绝对垄断的地位。但是，近年在云计算、大数据和人工智能推动下，服务器市场需求强劲。全球又掀起了一股高端服务器处理器芯片竞争热潮，这其中主要有AMD最新的Zen处理器芯片和ARM引领的精简指令集架构。

Zen架构的“突破性性能”可以匹敌英特尔速度最快的10纳米Broadwell-E处理器，其产品系列包括基于Zen架构的8核(16线程）的Summit Ridge台式机处理器芯片以及32核(64线程)的Naples服务器处理器芯片。

ARM服务器芯片生态链上的企业则主要有Marvell(收购Cavium获得的ARM服务器芯片业务)、Ampere和中国的华芯通等。其中， Ampere为了构建软件生态系统，在工具端、B0S/BMC和操作系统上积极与Java等领先厂商合作开发，旨在帮助客户解决迁移到云端的问题。

我国的贵州华芯通半导体技术有限公司也于今年正式发布其ARM架构的48核的服务器芯片-昇龙(StarDragon)。昇龙处理器嵌入了符合中国“商用密码算法”标准的自主硏发的密码模块及软件解决方案。

由于Wintel生态过于强大，考虑到运行在云端的软件无须传承于任何传统企业，我们在高端服务器芯片上的突破应该从ARM、云计算和Linux生态入手，以保证足够的设计、创新和提升空间。

三、把发展下一代光子集成芯片(PIC)作为重中之重

2010年以来，光子集成技术进入了高速发展时期，国际上围绕光子集成技术部署了许多重大的研究计划，投入了大量的人力物力进行高端光子集成芯片的研发。

欧盟在“Horizon2020”计划更是集中部署了光子集成研究项目，旨在实现基于半导体材料或二维晶体材料的光电混合集成芯片。

2014年10月美国总统奧巴马宣布光子集成技术国家战略，联邦政府结合社会资本投入6.5亿美元打造光子集成芯片研发制备平台。

2015年，美国建立了“国家光子计划”产业联盟，明确将支持发展光子基础研究与早期应用研究计划开发，支持4大研究领域及3个应用能力技术开发，并提出了每一项可开发领域的机会和目标。

除了上述的高速集成相干光发射机和接收机，光子集成芯片技术还有两个更重要的分支：

一是集成微波光子(IMWP)芯片，主要应用于军事和民用无线电系统，如意大利的 PHODIR(基于光子学的全数字雷达)、俄罗斯的基于微波光子学的有源相控阵雷达系统 ROFAR、欧洲的GAA(下一代SAR的光子前端)和 HAMLET计划等；二是数字光子芯片，如光学DSP、光子计算芯片和光子AI芯片等。

总体来讲，我国光子集成技术还处于起步阶段，制约我国光子集成技术发展的突出问题包括学科和研究碎片化，人才匮乏，缺乏系统架构研究与设计，工艺设备的研发实力薄弱，缺乏标准化和规范化的光子集成技术工艺平台，以及芯片封装和测试分析技术落后等。幸运的是，该领域尚未形成垄断和巨头，如果超前布局，精心组织和重点投入，我们仍有赶超的机会和时间窗。

(1) 集成微波光子(IMWP)芯片

无线技术平台经过数十年从数字无线电到软件无线电的演进，目前下一代无线技术平台正在呼之欲出。未来全球电信网络以及雷达、通信和航天工业中新兴的大规模应用都将需要全新的技术来解决当前电子技术对于大容量和超宽带连接的限制。鉴于集成微波光子芯片具有更高的精度、更大的带宽、更强的灵活性和抗干扰能力，因此被认为是具有竞争力的下一代无线技术平台。

俄罗斯甚至称有可能彻底放弃微波电子学，转而专攻微波光子学。目前在俄罗斯大约有850家公司参与微波光子学的研究和开发。

此外，欧盟也正联合开发新型全光子28GHz毫米波mMIMO收发信机芯片，并将于2018年底推出第一个版本。参与该研发计划的公司和研究机构有LioniX、Solvates、SATRAX、Linkra、Fraunhofer HHI和NTU的ICCS，并通过异构集成，结合了PolyBoard和TriPleX两个工艺平台的优势。

在集成微波光子芯片领域，我国仍处于基础研究阶段，不久前刚结束的国家973计划项目“面向宽带泛在接入的微波光子器件与集成系统基础研究”重点针对微波光子相互作用下的高带宽转换机理、高精细调控方法和高灵活协同机制等3个科学问题，在微波光子作用机理、关键器件与原型系统方面取得了重要突破，为未来发展提供了相应的理论与技术支撑。项目团队研制了覆盖L/S/Ku/Ka波段的灵活可变的微波光子柔性卫星转发器样机，以及构建了分布式大动态可协同的智能光载无线(I-RoF)原型系统与研究平台。

该项目所取得的“宽带集成、稳相传输和多频重构”等创新成果在嫦娥三号Ⅹ波段信标信号采集、北斗导航高轨卫星的轨道监测和微波光子柔性卫星转发器等国家重大工程中得到验证和技术应用。

集成微波光子芯片主要在光学域上实现射频信号的处理，其功能可以覆盖无线系统的整个射频信号链，包括滤波、IQ调制、UC/DC(上转换/下转换)、频率合成器、AWG(任意波形生成)和光子ADC/光子DAC等。

随着集成相干光学、集成微波光子学、超大规模光子集成电路、光学频率梳、光子ADC和光子数字信号处理技术的发展，集成微波光子芯片甚至可以发展到大规模ASPIC或PSoC(光子专用集成电路)，并可能在未来5-10年内颠覆整个RF技术生态，使真正的光子定义无线电( Photonics Defined Radio， PDR)系统成为可能。

在规划和发展路径上，我们可以首先面向国防、航天、5G/B5G和6G移动通信的需求，从单片或单功能集成开始，提升设计和工艺水平，逐步发展大规模集成微波光子芯片。

(2) 高性能光子计算芯片和光子AI芯片

光子计算被认为是突破摩尔定律的有效途径之一，且更适合线性计算。光子器件的开关速度比电子器件更快，而且光波具有不同的波长、频率、偏振态和相位信息，可以用来代表不同的数据，因而光子计算具有内禀的高维度的并行计算特性。光子计算超强的线性计算能力有望成为未来高性能计算的“圣杯”。

2016年MIT提出了使用光子代替电子作为计算芯片架构的理论，并称之为可程序设计纳米光子处理器。美国的艾克塞特大学、牛津大学和明斯特大学三所高校正在联合研发光子计算芯片。科罗拉多大学的科研人员日前已研制成功世界上第一款以光子处理和传输信息的微处理器芯片。

英国0ptalysys公司于2017年发布了第一代高性能桌面超级光子计算机(最高可达到9Pfps的处理速度)，其光子处理器采用PCI扩展卡与普通计算机进行通讯(PCI扩展卡是用于升级图形处理器或服务器的标准组件)。

同时，0ptalysys公司还承担了一个五角大楼的研究项目-超级计算机的桌面化技术，以及一个欧洲的项目-提高天气仿真能力。Optalysys计划在2020年之前推出Efps级别的更高性能的系统。

除了传统的高性能计算外，光子芯片也将是未来AI计算的硬件架构，可能彻底淘汰现在的GPU，并且是未来量子计算的候选方案之一。

过去十年中，在构建光子计算芯片的基础研究和基础工艺方面的投资开始得到回报。

2016年，美国普林斯顿大学研制了全世界第一个光子神经形态芯片。该芯片拥有超快的计算能力，并利用光子解决了神经网络电路速度受限的难题，开辟了光子计算的新篇章。

2017年，英国牛津大学的研究人员使用特殊的相变材料与集成光子技术开发出一种光子芯片，可形成与人脑相似的“光子突触”，其运行速度比人脑神经突触快1000倍。

法国初创公司 Light0n成功开发了利用激光处理数据的系统。该公司的目标是，在机器学习中通过将信息与随机数据相乘的方式压缩数据。不同的是，Light0n的系统利用了光通过半透明材料时发生的随机散射效应，能更容易地获得相同的效果。

Lightelligence公司计划于2019年第一季度推出光子计算芯片产品。 Lightmatter公司也正在用光子技术来増强电子计算机的性能，从根本上推出足够强大的全新计算芯片，以促进下一代人工智能的发展。

我国在该领域的研究和产业化基本还是空白，理应积极布局，统筹规划，否则在未来的光子信息时代，我们将又一次饱尝“缺芯缺脑”之痛。

(3) 加强光子集成相关的基础研究和人才培养

正如前面所述，我国光子集成技术发展面临学科和研究碎片化、人才匮乏、缺乏系统架构研究与设计等问题。

我国有关光子学的研究机构众多，专业繁杂，有武汉光电国家实验室、集成光电子学国家重点联合实验室、北京邮电大学信息光子学与光通信国家重点实验室、上海交通大学光子集成与量子信息实验室、南京大学微波光子技术研究中心、东南大学先进光子学中心、南京航空航天大学微波光子学实验室、中国科学技术大学量子材料与光子技术实验室、浙江大学光子材料与器件实验室、厦门大学半导体光子学研究中心、中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室、中山大学光电材料与技术国家重点实验室以及各学校的光电科学与工程学系。

因此，建议对标“微电子学”建立“微光子学”二级学科，规范和加强光子集成技术的人才培养。同时引导各研究机构分工协作，在自己的优势领域重点攻关，从而最终形成整体突破。

(4) 优化光子集成产业生态，构建长效战略合作机制

加强光子集成技术制造装备研发，建立光子集成芯片开放性的工艺加工平台，为高端光子集成芯片研发和生产提供技术支撑和服务。建立光子集成设计和制备技术标准化体系，增强整个产业的国际话语权。鼓励建立光子集成产业协作联盟，整合产业中分散的研发力量，完善创新体系与产业生态环境。

张江光子国家实验室牵头承担的硅光子重大专项已经取得突破，具备了光子集成芯片的制造能力。预计今年年内，我国第一条硅光子研发中试线将在沪建成。后续可结合PolyBoard和TriPleX两个工艺平台的优势拓展成一个异构平台，未来作为地区甚至国家级光子集成芯片开放性的工艺平台。

(5) 加强国际合作，努力实现我国光子集成技术的跨越式发展

我国在光子集成技术领域与欧美日俄尚有一定的差距，我们要充分利用荷兰、意大利、西班牙、德国、比利时、俄罗斯和日本等欧亚国家在光子集成芯片等高端技术的优势，加强交流与合作，迅速提升光子集成技术方面的研发能力。同时，把张江光子国家实验室建成光子集成技术的国际交流平台。

此外，加大光子集成产业核心人才引进力度，继续推动出台针对相关人才回国就业和创业的支持政策。引导和鼓励资本适当地进行必要的合资和并购，快速提升我国光子集成的自主产业能力。

四、争取在AI芯片新型架构创新上取得突破

今年以来，AI芯片初创公司呈现爆炸式增长，各种AI芯片xPU如雨后春笋，已经达数十家之多。当前无论基于多核CPU、GPU、还是FPGA架构的AI芯片本质上都不是真正的AI芯片，实际上是用现有的、相对成熟的架构和技术去应对全新的人工智能，并没有革命性的技术突破。它们往往无法满足AI的需求，也预示着目前许多所谓的xPU最终将是昙花一现。

通常CPU和GPU被设计成用来运行完整的程序，不是数据驱动的,机器学习与CPU和GPU处理完全不同，是不断训练程序使用数据的过程，然后在不进行明确编程的情况下进行推理，需要完全不同类型的处理器。AI芯片需要循环使用训练数据，必须擅长处理数据之间的连接关系，比如可以用图形表示数据之间的相关性和其他关系。

可以说，AI的神经网络的总体目标是创造大而复杂的连接关系网络，这个网络不仅可以是稀疏的、多层级的，而且可以彼此循环、学习和改进。所以，AI芯片是“连接-存储-计算”的范式，而传统 CPU/GPU是冯诺依曼结构，即“计算-存储-连接”的范式。

从这个意义上来说，范式转变和架构创新是未来AI芯片取得突破和成功的关键。

第一类创新架构的方向是计算和存储一体化(processing-in-memory)，即在分布式存储单元里面加上计算的功能。其中，具有代表性的是英国Graphcore公司的人工智能芯片IPU(Intelligence Processing Unit)。IPU采用16nm工艺，大规模多核阵列(大于1000个核)架构，每个核都有一个存储单元(没有外接共享存储，是完全芯片内分布式存储)，同时支持训练和推理。

最近，美国的SRC启动了一个1.5亿美金的5年研究计划JUMP，其中一个方向也是Intelligent memory and storage。

第二类创新架构的方向是类脑芯片，典型的有IBM公司的类脑芯片TrueNorth、英特尔的自我学习芯片Loihi和高通的Zeroth芯片等。

国内最近几年在类脑芯片研发上也不甘示弱，上海西井科技这样的初创公同也在进行类脑芯片的研发，清华等知名高校则纷纷建立类脑研究中心，浙大甚至推出自己的“达尔文”类脑芯片。相比于传统芯片，类脑芯片的确在功耗上具有绝对优势，拿英特尔的Loihi来说，不仅其学习效率比其他智能芯片高100万倍，而且在完成同一个任务所消耗的能源比传统芯片节省近1000倍。

第三类创新架构的方向是前面所说的“光子神经网络”，光子芯片或将是未来AI计算的硬件架构。

芯片架构就如同软件的操作系统，一种架构一旦成为主流，其它架构就很难有成功的机会。传统高端处理器芯片架构是lntel的x86、AMD的x86、ARM的Advanced-RISC和GPU四足鼎立。AI芯片架构也初现端倪，未来我们能否有一席之地，关键还看我们的谋划能力和创新力度。

正如RISC先驱David Patterson所说，现在是处理器芯片架构创新的黄金时代。我国作为AI芯片架构领域的重要研发基地，有上海西井科技、浙大的类脑芯片和清华、南京大学等的基础研究，理应走在AI芯片架构创新的前列。

五、加强其它前沿芯片技术的研究

除了上述比较明确的技术和产业趋势，下面几个关键技术其中任何一个取得突破都会对未来的集成电路技术产生颠覆性的影响，因此这些都需要我们加强研究和紧密跟踪。

（1）碳纳米管晶体管及芯片技术

碳纳米管(CNT)是碳原子的管状结构。这些管状结构可以是单壁(SWNT)或多壁(MWNT)的，直径一般在几纳米的范围内。它们的电特性根据其分子结构而变化，介于金属和半导体之间。碳纳米管场效应晶体管( CNTFET)由两个通过CNT连接的金属触点组成。这些触点是晶体管的漏极和源极，栅极位于CNT的旁边或周围，并通过一层氧化硅分离。

基于纳米管的RAM是由Nantero公司开发的非易失性随机存取存储器的专有存储器技术(该公司也将此存储器称为NRAM)。理论上，NRAM可以达到DRAM的密度，同时提供类似于SRAM的性能。该领域未来最有希望应用于高性能计算机(HPC)的是碳纳米管场效应晶体管(CNTFET)、基于纳米管的RAM(或Nano-RAM)以及芯片冷却的改进等。CNT是非常好的导热体，因此，可以显著改善CPU芯片的散热。

（2）石墨烯晶体管及芯片技术

石墨烯是一种厚度为单一原子的二维结构的材料。石墨烯实现在半导体村底上生长被认为是一个重要的走向实用的里程碑。2010年，IBM研究人员展示了一种截止频率为100GHz的射频石墨烯晶体管。这是迄今为止石墨烯器件达到的最高频率。2014年， IBM Research的工程师开发出世界上最先进的石墨烯芯片，其性能比以前的石墨烯芯片高出10000倍。

除了用于制备RF器件，由于石墨烯制造方法实际上与标准硅CM0S工艺兼容，并且具有出色的导热和导电能力，因此未来有可能实现商用石墨烯计算机芯片。

(3)  金刚石晶体管及芯片技术

金刚石的加工方式可以和半导体类似，因此可以用来制备基于金刚石的晶体管。东京工业大学的研究人员制备了具有横向p-n结的金刚石结型场效应晶体管(JFET)。该器件具有优异的物理性能，如5.47eV的宽带隙，10MV/cm的高击穿电场(比4H-Si0和GaN高3-4倍)，以及20W/mK的高导热率(比4H-Si0和GaN高4-10倍)。目前制造的金刚石晶体管的栅极长度在几个微米范围内，与当前22nm技术相比仍偏大。为了实现高速工作的芯片(传播延迟的限制)，未来需要进一步减小栅极尺寸。

金刚石的高导热性比传统半导体材料高几个数量级，可以更快地散热，能解决3D芯片堆叠模块的温度问题，这样，预计基于金刚石的芯片能耗更低和高温工作能力更强

“就像十字路口的摄像头，如果不和互联网相结合，还是一个罚款工具，但连上网，接上了计算能力，就能用来解决交通拥堵的问题。”10月19日，在2018世界VR产业大会上，阿里巴巴董事局主席马云发表演讲称，VR在过去可能只是一个新奇有趣的应用，而只有和人工智能、大数据相结合，VR才能从一个”玩具”变成解决实际问题的“核心技术”。

VR技术不能“孤军奋战”

马云表示，自己和阿里巴巴对VR非常关注，也早已有相关布局。他认为，“VR是技术革命的重要组成部分。技术的发展让人们看见过去看不到的内容，听到过去听不到的内容，而VR技术让人类的这种能力又向前延伸了一步。”

“但VR技术要变成未来的技术，一定不能‘孤军奋战’。”马云指出，“20多年前，VR技术就已经有了，有的人还做了深入研究。但那时VR技术还很传统，因为人工智能、大数据、云计算还没有出现，VR还不属于未来的技术。就像十字路口的摄像头，如果不和互联网相结合，还是一个罚款工具，但连上网，接上了计算能力，就能用来解决交通拥堵的问题。”在他看来，VR在过去还是一个新奇有趣的应用，而只有和人工智能、大数据相结合，VR才能从一个”玩具”变成解决实际问题的“核心技术”。

虚拟现实不能真的变“虚”

另外，马云认为，“VR技术要和实体经济紧密结合，才能真正有未来，不管是人工智能、VR，还是IoT(物联网)，这些技术再流行、资本再青睐，不能推进实体业转型升级，不能支持可持续和绿色的发展，这样的技术会变得毫无意义。虚拟现实，千万不能真的变成一个虚的产业。”

马云还指出，离开实体经济的虚拟现实技术没有未来，离开互联网的实体经济也没有未来。未来制造业不仅仅是制造业，而是制造业和服务业的完美结合，未来的制造业的竞争力不在制造本身，而是制造背后的服务和体验。

钱不能解决一切问题 未来更需要理想与担当

对于VR行业最近两年投资遇冷，马云表示风投退潮，真正价值才显露出来。技术的发展过程一定是充满艰难的，否则那不是一项有价值的技术。要坚持下来，在没有人相信的时候，坚持才珍贵。

马云表示，”如果一切条件都完美了，还要创业者干什么，钱如果能解决一切，银行就可以干一切事情，这个世界有想象、理想与担当，世界才有真正的未来。“

而对于技术革命，马云表示，每一次技术革命，大约都是50年，前20年是技术的变革，后30年才是应用的变革，未来数据是重要的生产资料，计算是生产力，而互联网是生产关系。“技术将会改变传统零售业、制造业，改变服务业，改变教育，改变医疗，改变我们认识的和思考世界的方式。”

10月20日消息，小米MIX 3上架京东商城并开启预约，遗憾的是价格和发售时间暂未公布，该机将于10月25日正式发布。

根据已经披露的信息，小米MIX 3采用了滑盖全面屏，屏占比接近100%。分辨率为2340×1080，屏幕纵横比为19.5:9，材质可能是OLED。

核心配置上，小米MIX 3可能会搭载高通骁龙845处理器，最高配备10GB内存，前置2400万柔光双摄。

更重要的是，小米MIX 3将是全球首批商用5G手机。据悉，小米手机已成功打通5G信令和数据链路连接，本次连接使用高通骁龙X50 5G调制解调器及配套射频方案，并针对手机主板堆叠、射频/天线设计做了针对性优化，为推出5G手机打下坚实基础。

综上所述，和上一代小米MIX 2S对比，小米MIX 3大幅提升了屏占比，并配备了前置双摄，优化了自拍体验，是一款几无短板的小米旗舰。值得期待。

2010年的第二代酷睿(Sandy Bridge)之后，高级钎焊散热终于在九代酷睿(Coffee Lake-S Refresh)上回归，首批三款K系列型号都抛弃了一直备受诟病的普通硅脂散热，那么实际效果如何呢？

在此之前，i7-8700K的核心温度经常都是动不动就冲上100℃，既不利于长时间维持高睿频，更严重影响超频。

i9-9900K评测解禁之前，曾有主板厂商在超频指导中披露，i9-9900K的温度有所改善，但仍然很高，全核超频至5GHz核心温度仍然能逼近100℃。

根据我们的实际测试，i9-9900K的温度表现还是令人满意的，日常高负载下只有60-70℃范围，即便是长时间拷机也在80℃左右。

德国大神Der8auer第一时间对i9-9900K进行了开盖，发现内部使用的钎焊散热材质还是质量相当高的，用料充足。

经过测量，i9-9900K的内核面积为9.2×19.4＝178平方毫米，相比9.2×16.6＝153平方毫米的i7-8700K增大了约16％。

同时，i9-9900K PCB基板的厚度达到了1.15毫米，相比i7-8700K的0.87平方毫米增厚了几乎三分之一。

处理器内核相比于基板的突出厚度也从0.42毫米增大到了0.87毫米，也就是一倍还多，而外部封装是不变的，这就导致留给钎焊散热的空间非常狭窄。

随后，Der8auer用更高级的Thermal Grizzly Conductonaut液态金属替换了自带的钎焊，进行Prime95十分钟持续拷机测试，结果核心温度从93℃降到了84℃。

这说明，i9-9900K的散热仍有改进空间，不过钎焊没法和那些昂贵的顶级液态金属相比，能做到如今这样已经很不容易了，毕竟i9-9900K是在工艺架构都不变的情况下硬生生多塞进去两个核心。

这并没有完，大神就是大神，Der8auer竟然开始打磨内核，将其变得更薄一些，只不过用的不是i9-9900K，而是6核心6线程的i5-9600K。

默认状态下，i5-9600K拷机温度能达到96.5℃，换高级液态金属降至88.5℃，将内核打磨去掉0.15毫米后降到了84.6℃，而打磨去掉0.2毫米则降至83℃。

换言之，更换液态金属加打磨内核，核心温度总共能降低多达13.5℃！

小米A1是小米和谷歌在2017年联合推出的Android One手机，该机运行的是原生Android系统。

10月20日消息，小米A1现身GeekBench跑分网站。页面显示小米A1运行的是Android 9.0系统，这意味着该机有可能会升级到最新的Android 9.0版本（目前是Android O版本）。

根据谷歌介绍，Android 9.0系统最大的变化是对类似iPhone X的刘海屏设备进行了适配。具体体现为优化屏幕内容显示，能够让系统或者应用充分利用整块屏幕，尤其是两只“猫耳朵”位置。

而且Android 9.0还进一步优化了系统的效率，比如安装应用时间更快，系统整体运行更流畅，设备续航性上进一步提升，同时限制空闲应用程序使用手机麦克风、摄像头、和其他传感器，并且谷歌还大大加强了系统的安全性，比如添加指纹授权模块，以便在本地设备中更好的管理指纹。

据外媒报道，当地时间本周五，Facebook宣布任命英国前副首相Nick Clegg为公司全球事务和通讯负责人，他也成为了在硅谷任职的最高级别欧洲政治家。

Nick Clegg在Facebook中写道：“我很高兴加入Facebook。经历了近20年的欧洲和英国政治生涯，这对我来说是一次激动人心的新冒险。”

据悉，Nick Clegg未来将接替6月份离职的副总裁Elliot Schrage，负责沟通和公共政策，将向Facebook COO Sheryl Sandberg做汇报。

Clegg还表示，之所以在Facebook任职，是因为这一美国巨头正面临严峻的监管压力。

前不久，因9月份安全漏洞的影响，Facebook或将在欧洲面临16亿美元的罚款，而更早之前的8700万用户信息泄露事件也让Facebook被欧盟和各国政府组织问询。

显然，Clegg的到来将对Facebook全球事务的处理十分有利。

双11即将开幕，各大电商平台开启新一轮促销活动，不少热门机型价格降至冰点。

10月20日消息，京东商城显示360 N7 Pro 6GB+64GB版到手价为1699元，比首发价便宜300元。

该机主打长续航，其配备了4000mAh大电池，官方表示日常使用轻松可超过两天。而且它支持18W快充，配合Type-C接口，仅需100分钟即可充满。

核心配置上，360 N7 Pro采用5.99英寸2160×1080无刘海全面屏，搭载高通骁龙710处理器，前置1600万+200万双摄，后置1200万+200万双摄，运行Android 8.1系统。

此外，360 N7 Pro搭载全新游戏加速器。支持消息免打扰、性能全开、网速全开等功能，提供沉浸式游戏体验。

更重要的是，360 N7 Pro加入了面部识别。可在锁屏状态下自然识别点亮屏幕者的身份。如非机主本人，所有推送消息内容将不在锁屏界面予以展示，充分保证用户的信息安全。

近日，全国各地的iPhone用户频频投诉自己的Apple ID被盗号，绑定的相应支付平台被用于扣款。大部分受害人因为网络钓鱼欺诈而导致资金被用于游戏的充值和购买游戏装备，或者开通收费订阅服务，每一笔费用从几十元到上千元不等。

虽然苹果在声明中对这些网络钓鱼欺诈给客户带来的不便表示了歉意，但是中国消费者协会认为苹果公司需要做得更多。

消费者协会在一份声明中表示，苹果不应推卸责任，淡化自身的安全问题，转移消费者的注意力，应全额赔偿消费者。苹果于本周二针对这一盗刷事件发布官方声明，表示已经展开相关调查并采取多种措施保护账户安全，同时强烈建议所有用户开启双重认证。

苹果表示，少量用户的账户在尚未开启双重认证的情况下遭遇钓鱼诈骗。同时，通过虚假的和欺诈性的退款申请试图牟利的情况有所增加。

在苹果公司没有完全解决这个问题之前，无论你的Apple ID绑定了哪种支付方式（包括支付宝、微信支付或者信用卡）都可能出现资金损失的风险。

在确保方便的前提下，iPhone用户可以选择调低苹果支付的免密支付额度以最大限度保护账户资金安全。

10月20日消息，一位@如烟小马甲网友发微博称：“前些天老爸厂里做木工，不巧木头被机器绞飞起刚好砸中装在胸口口袋的手机，感谢这款幸运手机，小米手机挽救了老爸的胸口。”

如图所示，这款幸运手机是红米Note 3。该机发布于2015年11月24日，是小米旗下第一款支持指纹识别的手机，堪称一代神机。

该机采用5.5英寸1080P显示屏，背部为全金属机身、传统三段式设计（120号细砂材双面喷砂工艺），提供金色、银白和深灰三种配色。

核心配置上，红米Note 3提供两个版本。双网通版本搭载的是联发科Helio X10十核处理器，CPU主频为2.0GHz，前置500万像素，后置1300万像素，配备2GB内存+16GB存储，电池容量为4050mAh。

全网通高配版搭载的是高通骁龙650处理器，配备3GB内存+32GB存储，前置500万像素，后置1600万像素，电池容量为4050mAh。

本周，三星电子展示了全球第一款单条容量高达256GB的内存条，即将登陆服务器平台。

就在半年前，三星曾展示过单条64GB DDR4内存，面向服务器的RDIMM类型，基于其最新的16Gb(2GB)颗粒，并称完全可以做到单条256GB，没先到这么快就实现了。

这条256GB内存也是RDIMM规格，支持ECC纠错，搭载了多达36颗内存芯片，每颗容量8GB(64Gb)，内部集成的正是前述单Die容量16Gb(2GB)的新型颗粒，四颗通过TSV硅穿孔技术集成在一颗芯片内。

内存条上还有一颗IDT 4RCD0229K寄存器芯片，用来缓冲寻址和指令信号，提升单个内存通道支持的Rank数量。

正是得益于这颗芯片的支持，整个内存条有多达八个Rank，包括两个物理Rank和四个逻辑Rank。

那么，256GB内存条能干啥？

AMD EPYC霄龙平台现在支持最大单条128GB LRDIMM内存，单/双路系统最大内存容量2/4TB，如果能通过更新微代码支持单条256GB，或者在下代7nm平台上实现，单/双路系统内存可达4/8TB。

Intel Xeon至强这边，将在年底发布的下一代Cascade Lake有望支持最大3.84TB内存(12条插槽)，而如果换成单条256GB，双路系统就可达6TB。

另外，部分得益于新的10nm级别工艺，单条256GB相比两条128GB不但延迟更低，功耗也会更低，对于内存密集的数据中心来说会颇为可观。

三星目前暂未披露256GB内存条的具体规格，但频率应该就是2400/2667MHz档次。

至于价格，英睿达(Crucial) 128GB LRDIMM现在就要3300美元，所以发挥想象吧，256GB的肯定会翻一番还多，算下来5万人民币都是低的。

10月20日消息，优酷官方微博预告小米MIX 3将于10月25日在北京发布，同时优酷揭晓了该机的外观设计。如GIF图所示，小米MIX 3采用滑盖全面屏，通过下滑调出前置摄像头。

和上一代小米MIX 2S对比，小米MIX 3大幅提升了屏占比。通过滑盖设计，小米MIX 3实现了近乎100%屏占比。同时该机大幅收窄了下边框，视觉效果出众。

核心配置上，小米MIX 3可能会搭载高通骁龙845处理器，这是高通今年主打的旗舰芯片，也是当前安卓旗舰的标配。

更重要的是，小米MIX 3最高配备10GB内存，这是迄今为止内存最大的小米旗舰，它甚至超过了部分电脑的内存配置。

此外，小米MIX 3大幅升级了自拍。它配备前置2400万柔光双摄，这将是小米MIX系列最强自拍手机（对此小米MIX 2S的500万像素前置摄像头提升明显）。

一年一度的双11购物狂欢节即将开幕，不少热门机型开始降价促销。

10月20日消息，京东商城显示小米8 6GB+128GB版领券立减100元，到手价2599元（比小米官网便宜200元）。

小米8是小米数字系列首款异形全面屏，它采用了6.21英寸三星AMOLED刘海屏，搭载高通骁龙845处理器，前置2000万像素，电池容量为3400mAh，运行Android 8.1系统。

这款旗舰最大的亮点是相机，它后置1200万广角+1200万长焦双摄，其中1200万广角镜头为索尼IMX363，单位像素面积为1.4μm，支持Dual PD双核对焦、四轴光学防抖。

DxOMark给小米8的拍照部分评分为105分，是迄今为止拍照表现最优秀的小米手机。

此外，小米8是全球首款搭载双频GPS的智能手机，支持使用1575.42MHz的L1频段和1176.45MHz的L5频段进行双频定位，对于所有需要使用定位服务的软件，如地图、叫车等App都可有效避免定位不准的问题。

荣耀将于10月31日发布旗舰荣耀Magic 2，现在有关该机的细节陆续揭晓。

荣耀官方抖音账号于10月19日发布了一段有关Magic 2的视频，如视频所示荣耀Magic 2采用了Magic Slide滑屏结构，通过这种设计实现了近乎100%屏占比。

更重要的是，该视频披露了荣耀Magic 2的背部细节。如图所示，荣耀Magic 2配备了三颗摄像头，这将是荣耀旗下首款三摄手机，成像表现值得期待。

核心配置上，荣耀Magic 2采用AMOLED显示屏，支持屏幕指纹识别。

此外，荣耀Magic 2将搭载麒麟980处理器，这是全球首款基于7nm工艺制程打造的手机芯片。不仅如此，麒麟980在全球率先实现基于Cortex A76架构的开发商用，并首商用Mali-G76 GPU。

麒麟980创新性引入AI调频调度技术，能够实时学习帧率、流畅度和触屏输入变化，预测手机任务负载，动态智能感知手机使用过程中存在的性能瓶颈，及时进行调频调度。

2018年，当手机真正进入“全面屏”时代的时候，笔记本也正式迎来了新一轮的“窄边框革命”，各大游戏PC厂商相继推出微边框大屏游戏本，“战火”正式从15.6英寸蔓延至了17.3英寸。

作为中国市场的领军游戏硬件品牌，雷神于近日首发旗下首款窄边框游戏本——雷神911 Air星战版。

雷神911 Air星战版融合了雷神911系列的经典元素和星球大战的游戏元素，持续创新，全新ID设计配合窄边框屏幕让人眼前一亮，同时也令机身更加轻薄。

窄边框设计如影随形 全面助力雷神持续轻薄

雷神911 Air星战版给我的第一感受便是轻薄便携，其机身重量轻至2.108kg，这在15.6英寸游戏本中可以说是非常轻薄了。

↑↑↑裸机实测重量2.108kg

雷神911 Air星战版A面采用全新ID设计，左右灯带设计借鉴了星球大战中绝地武士的光剑造型，同时该设计又能看到雷神911系列产品的影子，勇于创新亦不忘初心。

其灯带背光采用更具科幻感的新生蓝色，搭配雷神logo带来了不错的视觉观感，富含科技感的同时也略显小清新。

↑↑↑雷神911 Air星战版灯条实拍

雷神911 Air星战版首度采用窄边框设计，带来更加宽广视觉效果的同时，也令机身尺寸明显缩小，15.6英寸的屏幕得以融入常规笔记本14英寸机身中。

窄边框屏幕最大的特色便是带来更好的沉浸感，这也是手机厂商一直在追求全面屏设计的重要原因之一。

值得一提的是，我们拿到的雷神911 Air星战版为标准版，所搭载的屏幕为72% NTSC色域常规刷新率屏幕，而另一款星战电竞款搭载了144Hz高刷新率屏幕，能够带来更流畅的游戏体验。

相比左右侧边，雷神911 Air星战版上边框采用宽边设计以放置上置摄像头，避免由于摄像头位于屏幕下方而导致视频过程中人脸变形。

与窄边框屏幕对应的便是同样采用窄边框设计的全键盘，其WASD按键利用边框划线突出，配合白色背光让夜晚游戏同样自如。

在这里，个人有一个小小的建议，如果键盘背光设计为与A面背光相同的新生蓝色可能会更好一些。

↑↑↑键盘白色背光

↑↑↑三角形设计元素

雷神911 Air星战版左侧接口包含笔记本锁口、网线插口、USB 3.0接口、耳机插口、以及SD卡插槽。

雷神911 Air星战版右侧接口包含USB 3.0接口、USB type-C接口、HDMI接口、电源充电口。

小结：雷神911 Air星战版完美融入了窄边框设计，屏幕和键盘的窄边设计再度促进了游戏本的轻薄化，同时星战元素的融入让这款游戏本更具科幻感和游戏风。

强劲性能流畅游戏 开启雷神星战之梦

性能方面，雷神911 Air星战版采用了英特尔第八代酷睿处理器i7-8750H，相比上一代性能有了明显的提升，这也是全球首款6核心移动标压处理器，是目前游戏本的主流CPU。

实际测试中，CINEBENCH R15多核性能相比该处理器综合平均性能（1100+cb）略低一些，但是分数也达到了1000cb以上，实际游戏体验中几乎无差别。

显卡方面，雷神911 Air星战版搭载了GTX 1050/1050Ti显卡，而我们拿到的标准版搭载了GTX 1050Ti显卡，显存为4G，我们利用3D Mark测试其成绩比较令人满意。

而实际体验中，GTX 1050Ti显卡能够满足目前市面大部分网络或单机游戏中高画质需求，该显卡也是目前很多高性价比或者轻薄游戏本中的主流游戏显卡。

对于一般玩家来说，性能刚刚好，价格又十分厚道，而随着《绝地求生》等热门游戏的优化，该显卡在更多游戏中的适配效果也更好。

综合性能上，雷神911 Air星战标准版在PC Mark 8 Creative环境下跑出了5308的分数，而实际体验也相当不错，无论是日常办公，还是畅玩游戏，雷神911 Air星战标准版都有着不错的表现。

比如使用Photoshop批量处理图片、Premiere剪辑视频时都非常流畅，而在后续的游戏体验中，该机也未曾卡顿。

我们利用目前仍然比较热门的一款游戏《绝地求生》进行实际游戏体验。在1080P分辨率、高画质下，游戏平均帧数维持在50帧以上，而其最低跳帧也在30fps左右，因此整体体验十分流畅，毫无卡顿。

可以这么说，雷神911 Air星战标准版完全能够满足一般用户的日常游戏需求，当然对于一部分游戏还是需要牺牲画质，将画质调至中等画质即可。

体验小结：

综合体验上，雷神911 Air星战版可以说是一款还算不错的轻薄游戏本，其外观融入了星战元素，为玩家提供了个性化选择，同时微边框屏幕也带来了非常出色的视觉效果，沉浸感更强，同时又令笔记本更加轻薄。

而性能上，雷神911 Air星战标准版搭载i7-8750H处理器和GTX 1050Ti，该机的综合性能表现非常不错。

能够满足一般用户的日常使用需求，适合一些偶尔玩玩游戏的公司白领拿来办公，同样适合一些普通游戏玩家作为日常游戏装备。

10月20日消息，据外媒报道，XDA大神使用JEB Decompiler反编译小米固件获得了MIX 3的部分细节。

据悉，XDA开发者在代号为“perseus”设备的功能列表中找到了“SUPPORT_FPS_960”字符串。

这意味着该设备支持960帧超慢动作视频拍摄，XDA开发者从之前的测试固件中了解到代号为“perseus”是小米即将发布的旗舰，由此推断小米MIX 3将支持960帧超慢动作视频拍摄，这将是小米旗下首款可以拍摄960帧超慢动作视频的旗舰。

根据官方公布的信息，小米MIX 3采用了滑盖全面屏，拥有近乎100%屏占比，是目前屏占比最高的小米。

和上一代小米MIX 2S对比，小米MIX 3还大幅升级了自拍。其前置2400万柔光双摄，这是小米MIX系列首款前置双摄手机，自拍效果值得期待。

核心配置上，小米MIX 3可能会搭载高通骁龙845处理器，最高配备10GB内存，将是全球首批商用5G手机。

该机将于10月25日正式发布。

10月20日消息，针对之前网传《身家280亿的网易前高管：生12个娃，现实版一夫多妻》一文，网易官方发布声明。

网易方面表示，徐波在网易期间,其最终职位为网易某款游戏的策划部门主管。在网易公司的职级管理体系中,“主管”远非文中所称的“高管”。而且徐波离职主因是双方理念不合, 谈不上所谓的“闹翻”。

网易公司一直认为, 社会应该允许不同观念、思想和价值观的碰撞与交流。但对一些底线性的价值观, 仍有底线性的坚守和捍卫。

因此, 任何对女性权利的无视, 和对“后宫式”生活方式的宣扬,网易公司都表示不能认可, 无法接受。

以下为网易声明全文：

《关于一些事实的补充说明和对一种价值观的反对声明》

针对近期的《身家280亿的网易前高管: 生12个娃,现实版一夫多妻》一文, 网易公司就其中一些说法做出纠正和补充性说明, 以正视听:

1、徐波为“网易前高管”一说与事实不符。

徐波在网易期间,其最终职位为网易某款游戏的策划部门主管。在网易公司的职级管理体系中,“主管”远非文中所称的“高管”。

2、徐波离职主因是双方理念不合, 谈不上所谓的“闹翻”。

网易公司一贯的产品理念、企业理念, 尤其是价值理念, 与其个人观点存在根本性分歧。早在2006年,双方便解除了雇佣关系。

网易公司一直认为, 社会应该允许不同观念、思想和价值观的碰撞与交流。但对一些底线性的价值观, 仍有底线性的坚守和捍卫。

因此, 任何对女性权利的无视, 和对“后宫式”生活方式的宣扬,网易公司都表示不能认可, 无法接受。

清朝亡于1912,至今已106年了。

网易公司

英特尔的酷睿i9-9900K处理器昨天解禁了，性能测试大家也看到了，8核16线程以及5GHz频率的加成下单核、双核性能都很强大，不过国内售价也达到了4999元。

对于超频玩家来说，酷睿i9-9900K也是个新的挑战对象，之前技嘉出了一个教程在水冷/风冷下超频酷睿i9-9900K，现在解禁之后极限超频玩家可以尝试液氮下的超频性能了，Der8auer等人的团队现在把酷睿i9-9900K的极限超频频率提升到了7.6GHz。

通常来说核心越多对超频越不利，不过酷睿i9-9900K使用了钎焊导热，理论上对提高超频潜力是有帮助的。目前有关酷睿i9-9900K的极限超频记录还不多，超频玩家Der8auer所在的团队在最新的一次尝试中将它超频到了7613MHz，此时外频102.73MHz，倍频74x。

7.6GHz的频率使它成为酷睿i9-990K极限超频的中第一名，虽然现在Hwbot上酷睿i9-9900K极限超频排行榜的也只有四位，频率最低的也有7.1GHz，中间的两个是7.4GHz左右。

与酷睿i7-8700K相比，7.6GHz的酷睿i9-9900K的超频频率可是提升了不少，前者目前的最高纪录还是7436MHz，在核心更多的情况下这个纪录又往前推进了150MHz多。

科技智能时代发展迅速，人类越来越离不开手机的陪伴，但是作为一款多媒体科技产品，手机只能在视觉和听觉上与我们互动，夜深人静当我们抚摸爱机，却得不到它的回应，是不是有些许孤单？

为此，热爱浪漫的法国人就为手机们按上了一款魔性的”手指“—Mobilimb。

法国巴黎萨克莱大学(University of Paris-Saclay)的博士生马克·泰西尔(Marc Teyssier)开发出了一种名为“MobiLimb”的机械手指，这种手指插入USB端口后就能变成手机配件。

根据设置APP还可以控制Mobilimb，在来电时轻抚你的手背，虽然看起来有点可怕。

Mobilimb就是一根由Arduino微电脑所控制的机械手指，它拥有5个精确控制的伺服电机，使手指机器人有着类似真实手指的关节设计，在手指弯曲时也更加灵活、自然。只要插入手机的usb接口就能开始供电了。

通过配套应用的编程设定，Mobilimb 可以像真人手指一样完成各种骚操作。

来感受下：

10月20日消息，小米MIX 3渲染图揭晓。如图所示，小米MIX 3采用了无刘海设计，拥有超窄下边框，屏占比接近100%，这是迄今为止屏占比最高的小米手机。

官方介绍，小米MIX 3采用了滑盖全面屏，通过滑盖设计将前置摄像头、传感器等巧妙隐藏，实现了超高屏占比，点亮屏幕后视觉效果出众。

不仅如此，小米MIX 3还拥有强悍性能。官方确认小米MIX 3将配备10GB内存，这是目前内存容量最大的小米手机。

更重要的是，小米MIX 3将是全球首批商用5G手机，目前小米已经成功打通5G信令和数据链路连接，值得期待。

此外，小米MIX 3配备前置2400万柔光双摄，自拍体验相比上一代小米MIX 2S有大幅提升（小米MIX 2S仅配备500万像素前置摄像头）。

该机将于10月25日在北京正式发布，我们拭目以待。

在小米MIX 3确认10月25日发布之后，另一款重磅新机黑鲨手机手机也即将迎来换代新品。今日，黑鲨游戏手机官方宣布，将于10月23日在北京发布一款全新的游戏手机，并预告“有大人物！有大惊喜！”

距离发布会还有3天，今日黑鲨游戏手机官微发布预热海报称：“速度与爆发力，这就是液冷的魅力”，指明新一代黑鲨手机将配备夜冷散热。

据此前曝光的新机谍照，新一代黑鲨手机将配有全新升级的RGB灯效，背面的LOGO和侧面的灯带可以同步呼吸，相当酷炫。

目前，型号为AWM-A0的的黑鲨手机已经通过通信部入网许可，尺寸160×75.26×8.7mm，屏幕依然是5.99英寸，电池容量4000mAh。核心规格依然搭载骁龙845处理器，预计将配备8GB内存。

此前，黑鲨手机长期霸占安兔兔安卓手机跑分榜榜首，主要就得益于其强大的散热配置。不出意外。新一代黑鲨手机将在散热方面继续增强，同时针对游戏作出更多优化。

vivo Z3搭载10nm制程高通骁龙710处理器，提供最高6GB+128GB储存组合。软件引入双涡轮加速引擎（vivo Dual-Turbo），软硬结合，带来时下次旗舰级别的流畅体验。

骁龙710 AIE采用了2xKryo 360（Cortex A75@2.2GHz）+6xKryo 360（Cortex A55@1.7GHz）的八核架构，三星10nm LPP制程工艺打造，并采用了ARM DynamIQ连接架构，大小核均处于一个簇内，效率比起以前的Big.Little连接架构更高。

GPU方面集成了Adreno 616；Hexagon 685 DSP AIE人工智能引擎提供AI算力的支持。

游戏实际体验，我们直接使用《绝地求生：刺激战场》进行测试，画质调到骁龙710机型所允许的最高配置，并打开抗锯齿功能，使用GameBench软件实时监测和记录每秒游戏画面的帧率，最后根据游戏过程的平均帧率以及帧率的变化情况来评判游戏的流畅度。

从测试结果来看，vivo Z3运行《刺激战场》帧数相当稳定，全程保持在29~31帧满帧幅度运行，无论是开船、开车抑或是植被较多的地区，画面流畅程度都没有收到丝毫影响。

GameBench显示平均帧数为30fps，帧数稳定率达到100%，是目前采用骁龙710处理器机型的顶级水准。

除了爽快流畅的运行体验，vivo Z3还加入了4D震感的回馈效果，在游戏中提供更多代入感。

实测在《刺激战场》游戏中，跳伞、自己开枪、附近敌人开枪都会有震感反馈，而附近敌人震感反馈仿佛开挂，即使地图没有枪声提醒，也能通过震动清晰感受到附近敌人接近，从而选择先发制人的战术。

凭借流畅体验和4D震感，成功在游戏当中一把吃鸡。可见vivo Z3可以提供十分完备的游戏体验。

vivo系统加速引擎（vivo System-Turbo）

流畅背后不只得益于硬件，vivo双涡轮加速引擎（vivo Dual-Turbo）的深度优化同样重要。

其中vivo系统加速引擎（vivo System-Turbo）对底层进行深度修改，在资源调度上更加智能，从而在各种使用场景获得流畅体验，并带来更持久的续航。

vivo游戏加速引擎（vivo Game-Turbo）

vivo游戏加速引擎由vivo联合开发商打造，通过深度对接虚幻（Unreal Engine）游戏开发引擎，运行《刺激战场》、《堡垒之夜》等基于Unreal打造的大型游戏时，可实现对关键性能接口实现深度优化，大到性能、网络、散热、待机等体验全方位、系统化的提升和加速。

除此之外，vivo还与网易、腾讯等主流游戏厂商合作，建立双向信息沟通接口和适配，以实现资源合理调配。

游戏处于不同场景中时，vivo Game-Turbo通过获取CPU频率、内存、温升等系统信息，为不同场景输出不同的资源匹配策略。

得益于骁龙710 AIE的准旗舰性能和软件优化，vivo Z3的游戏表现达到目前智能手机主流偏上的水准，配合双引擎闪充快速补充电量，持久爽玩游戏就不在话下了。

结语

vivo Z3没有辜负大家对“杀手级”Z系列的期望，从硬件性能、拍照和软件体验都做到了可见的升级，从而在1598元这个标配价位上已经足够覆盖多数用户的需求。全面均衡，将继续作为vivo Z3的关键词。

10月20日消息，魅族科技官方宣布，国民拍照手机魅族Note 8在魅族官网、魅族天猫旗舰店、京东商城、苏宁易购等开启预约，遗憾的是官方未公布价格和发售时间。

官方介绍，魅族Note 8经过3200次跌落测试依然完好，暗示该机拥有强悍的抗跌落能力。

根据工信部给出的证件照，魅族Note 8与魅族V8高度相似，闪光灯、双摄、指纹识别模块布局几乎完全一致，可能采用的是全金属材质。

核心配置上，魅族Note 8采用6.0英寸2160×1080全面屏，屏幕纵横比为18:9，搭载八核处理器，CPU主频为1.8GHz，配备4GB内存+64GB存储，后置1200万+800万双摄，前置800万像素，电池容量为3500mAh。

价格方面，从配置看出该机定位千元市场，起售价格可能在1000-1500元之间。

该机将于10月25日正式发布，值得一提的是魅族V8将在当天正式开售，值得期待。

作为生活在移动互联网时代的我们，已经早已习惯了手机作为我们日常生活的中心，我们能够通过它来进行娱乐、沟通、工作已经购物等多种任务，如果说我们现在的生活已经被手机牢牢控制住，其实这一点也不过分。

确实手机给我们带来太多数不清的便捷了，也和我们生活有着密切的结合，或许在以前，丢三落四的我们出门的时候会懊恼忘记带钱包与钥匙，但是在如今这个懊恼的对象可能就是充电宝了吧，毕竟没有电的手机就如同失去灵魂一般。

所以一台拥有大电池的手机就显得非常重要了，但如果我告诉你今天评测的这台手机还能支持反向充电，这是不是就很新奇了？

大电池，才能兼顾超长续航

荣耀畅玩8C就是我们这篇文章的主角，别看它价格非常优惠，但是内在却很不简单。

荣耀畅玩8C搭载高通骁龙632八核处理器，与上一代的骁龙625相比，在性能上足足提升了40%，当然全系配备的4GB运存则让你能够开启更多应用，运行速度更快。

不过最令人拍手称奇的就是这标配的4000毫安时的超大电池了！

这是目前荣耀畅玩系列最大的电池了，想要手机的续航能力更好？别的先不说，一个超大容量的电池肯定是必不可少的，荣耀畅玩8C就成功的达到第一要求。

但是如果手机没有一个良好的智能电池管理技术，那么就算再大的电池都会被轻易消耗掉，所以这个时候荣耀畅玩8C搭载的更人性化的智慧节电技术发挥了巨大的作用。

双管齐下，让荣耀畅玩8C能够满足普通用户近两天的需求，相信能够击中很多用户的使用痛点。

长续航，还能兼顾其他小电器

相信很多用户都体会到，每次出远门，行囊中必须会携带个充电宝，免得身边的电子设备在最需要的时候因为电量耗尽而罢工。

虽然说现在的充电宝已经越做越小，越做越便携，但是由于比较大的电池容量，拿久了还是一个不可忽视的重量。

你说，要是手机也能够将自己大电池的优势发挥出来，反向向其他电子产品充电，或许在旅途中就能少拿一个充电宝，或许也能在紧急的关头帮助到别人呢。

然而这一切，荣耀畅玩8C都有，天生就具备了OTG反向充电的本领。

就像我一样，短途出门喜欢带着蓝牙耳机。但是粗心大意的我经常会忘记给自己的蓝牙耳机及时补充电量，好几次都是刚刚出门打开蓝牙耳机，就听见蓝牙耳机的温馨提示“电量低”，在以前，我只能把自己的耳机乖乖放回去。

不过还好，自从用上了荣耀畅玩8C后，只要拿出一根OTG线材，加上蓝牙耳机本身的充电线，就能轻松反向充电。

由于蓝牙耳机本身的电池并不大，我也就是搭乘汽车时听听歌而已，充上个5-6分钟肯定能满足我的使用需求，整个过程非常方便，这一个应急功能实用性很高。

其实不仅如此，如果你出门的时候带上了蓝牙自拍杆、USB充电小风扇、USB小灯甚至是朋友手机恰好没电，你都能够通过OTG线材方便地使用荣耀畅玩8C的反向充电临时应急，通过自带的4000毫安时大电池，随时随地让其他电子产品也能保持有点状态。

结语：超长续航小能手，反向充电带你飞

作为一款售价仅在千元区间的手机，荣耀畅玩8C却拥有一块超大容量的电池，小身躯却蕴含了巨大的能量，并且还能通过OTG把能量共享出去，这样方便的功能让我们以后出门能够更加方便从容，短途旅行可以跟充电宝说再见了。

手机的创新是要为用户痛点去服务的，而不是推出一堆只有噱头但并没有实用价值的东西，用户并不喜欢这种东西。

但是荣耀畅玩8C的反向充电功能，确实能够在紧急情况下“拯救”我们，少带一个充电宝，直接解决用户的痛点，这个功能，我们点赞！

第十个天猫双11就要来了。10月19日，“天猫双11狂欢节”发布会在京举行，会上宣布易烊千玺、张杰、谢娜、米兰达·可儿、Angelababy、陈赫、罗志祥、王迅等明星将加盟天猫双11狂欢夜。晚会将于11月10日晚在优酷、浙江卫视、东方卫视同步直播。

作为连接文娱内容与新零售的“综艺新物种”，本届天猫双11狂欢夜将引入剧情式综艺思路，以红、蓝两队明星对抗、逐一通关四座城市为故事主线，为观众带来一场娱乐盛宴，用户参与互动，还有机会获得终极大奖——1111份品牌大礼。

明星分组对抗，剧情式综艺“看得开心”

“我们希望今年的猫晚不仅是‘开场哨’，更是一场赏心悦目的‘开场秀。” 阿里文娱集团轮值总裁兼大优酷总裁、阿里音乐CEO杨伟东在今年7月的天猫双11狂欢夜招商发布会上说。

19日的发布会上，天猫双11狂欢夜公布了首批艺人和整体构思。今年，作为阿里生态的内容旗舰，首次负责猫晚内容规划和制作的优酷拿出了“爆款综艺”式的解决方案，引入了剧情式综艺的编排方式，令人期待。

晚会分为精彩、时光、合美、未来四大篇章。“精彩”篇以易烊千玺为代表，从“三小只”的青涩到如今在演艺事业上独挑大梁，易烊千玺近年来的成长大家有目共睹，此次又将带来怎样的精彩表现令人期待；“时光”篇的代表是张杰、谢娜，他们将与大家分享十年相伴的美好和快乐；“合美”篇的代表是超模米兰达·可儿，这是米兰达·可儿在中国荧幕的首秀，而国际艺人的加盟也象征着天猫双11狂欢节“世界融合”的责任和担当；“未来”篇的代表是Angelababy、陈赫、罗志祥、王迅，他们将和更多明星一起组成红蓝两个阵营，通过游戏、竞演等方式展开四场对抗，带领大家迎接未来的挑战，并用剧情式综艺的方式串联起整场晚会。

红蓝对抗1元购，超多福利“买得开心”

除了增加综艺感，让晚会更好看，本届“天猫双11狂欢夜”还将通过互动，派送更多福利，让用户在双11狂欢节上买得更开心。

跟随明星“红蓝对抗”的环节，整场晚会共有四次“红蓝对抗1元购”互动，进入这一环节时，用户可以打开手机天猫、淘宝、优酷APP，摇一摇进入互动，选择红队或者蓝队进行押宝，押宝正确的观众中将有机会获得1元购买好礼的资格，同时收集一把开启终极宝箱的钥匙。集齐4把钥匙的用户中，将产生一名终极赢家，获得由天猫超市和天猫国际官方直营联合提供的1111份大礼，由菜鸟负责承运到幸运儿家中。此外，还有笑脸大作战、跨屏抢豪礼、一首歌抢折扣等互动福利。

明星云集、互动福利超多的天猫双11狂欢夜已成为天猫双11购物节的娱乐衍生IP，让人们用笑容开启通往理想生活的大门。

“综艺新物种”不断重构娱乐与消费的连接

“双11的影响有多深，猫晚带来的欢乐就有多远。”天猫总裁靖捷曾表示，猫晚作为天猫双11这一全民节日的必备节目，它不只是顶级的娱乐盛宴，更是双11这一超级IP的超级场景。

如今，走到第十个年头的天猫双11早已超越电商促销的概念，成了全球品牌的奥运会，不断推高整个社会商业的效能极限。而自2015年诞生的天猫双11狂欢夜则是综艺领域的“新物种”，不仅是一台面向电视和网络“观众”的晚会，更是一台面向天猫与全体网络“用户”的晚会，不断在多屏互动的场景中探索娱乐与消费的连接形态，构成了对传统晚会和电视购物的双重颠覆。

“我们希望以更加丰富的观看场景选择和互动体验，重新定义晚会的观看体验。”杨伟东表示。

10月20日下午消息，OPPO今日宣布推出贝尔计划，并与浙江大学成立联合创新中心。

OPPO副总裁、人力资源与战略部总裁蒋安奕表示，OPPO一直以来很重视在科技方面的探索。今年OPPO成立了研究院，并设立6大研究所。上个月，OPPO在成都成立了研发中心。

他认为，年轻科研人才是驱动技术创新与发展的核心力量。一个例子是，OPPO的员工平均年龄仅为29岁，而OPPO国内营销负责人和人力资源负责人的年龄仅为30岁。

蒋安奕表示，智能手机行业的竞争已经进入下一个阶段，科技创新也进入无人区。而OPPO则推出了贝尔计划，赋能年轻人，打通学、企、研，与年轻人一起推动科技创新。

贝尔计划具体包括四个方面：科研课题联合开发，以5G、AI、影像、新材料、大数据等为主要合作领域；赛事支持，即将启动人工智能大赛，参赛方包括浙江大学、电子科技大学、清华大学和上海交通大学；人才培养，包括实习、国内外参访和奖学金形式；成长激励，组织校园巡回分享会。

据介绍，贝尔计划将分阶段实施，未来将覆盖13个城市，20所高校，120000名学生。而浙江大学是首批合作院校之一。

英特尔在前不久的秋季发布会上推出了九代酷睿，其中酷睿i9-9900K被英特尔称为地球上最好的游戏处理器。

英特尔为什么这么说？因为他们委托了一家评测、营销服务公司Principled Technologies（以下简称PT公司）做了许多游戏测试，最早公布的测试中酷睿i9-9900K性能领先锐龙7 2700X多达50%，不过这个测试被大家发现有问题，许多设置不一样，因此引发了极大争议。

随后PT公司针对反馈更新了一部分测试，锐龙7 2700X的性能正常了一些。此前的事件中AMD一直没有公开回应，不过今天他们通过PPT向外界传达了他们的看法，对PT公司的一些测试依然不能苟同，AMD还提出了一些有关评测的基础要求，并教大家经常反问一个问题——这些配置、测试及结果对消费者有意义吗？

图片来源于视频

有关PT公司的测试成绩及引发的争议内容，不了解前因后果的可以参考我们之前的报道。在这件事中，英特尔公司倒是多次表态，AMD公司一直没有发声，现在他们针对PT公司前后两次的测试发表了一份评价及建议，TPU、TH等网站都做了报道，以下图片可以点击放大。

针对PT公司的测试成绩，AMD先后指出了前后两次测试V1、V2版的一些问题，V1版最大的问题当然是锐龙7 2700X开了“游戏模式”，导致核心数减半，其他还有内存配置、散热器、风扇转速、样本选择、BIOS配置、C-Satte节能、不公平的散热环境等等。

PT公司的V2版测试中修正了游戏模式导致的问题，不过AMD指出这一版测试中依然存在着内存、多核增强功能、散热、GPU搭配、测试结果样本及Z370主板C-State状态等问题。

那么怎么做才能得出一致、准确、可重复的测试呢？AMD也给出了一份指引，涉及OS系统配置、平台配置、散热器、主板、CPU、BIOS、内存等等，还有对评测结果的数据处理及选择等等。

最后一点，AMD提醒了两个问题，一个是平台配置搭配的意义，AMD举的例子是搭配700美元价值的4x16GB内存很有趣，但对售价300美元、双通道模式的CPU来说没意义。

还有一个问题就是三省其身——呃，AMD说的是一个问题，那就经常要追问自己“这样的配置、测试及结果对消费者有意义吗？”

某极客贴出《荒野救赎2》安装文件信息，显示该作提供Xbox One X强化特性：

但推文中声称的4K材质强化并未得到所有人认同，难道第一人称就要匹配4K规格纹理？

该作Xbox One版高达107GB的文件安装规模是游戏使用高分辨率材质文件的必要条件；Xbox One X“天蝎”主机高达12GB的内存容量为高清材质应用提供了充分条件，《荒野救赎2》Xbox One X强化版本完全有可能成为画面表现最好的主机版本，关键是开发单位愿意做到哪一步。

考虑到PS4平台庞大的用户数，开发商要做到不偏不倚政治正确很难办啊。

另外，昨日上市的《刀魂6》自带捏人工具，大部分玩家都按自己的喜好参考漫画和影视作品中的英雄人物创作角色，但也有个别变态喜欢展示自己的恶趣味：

要知道《刀魂6》定级为T（Teen，适合13岁以上人士），南梦宫应及时采取行动，扑灭这股歪风。

外媒PCgamer的报道，据市场研究机构Niko Partners的分析师Daniel Ahmad所说，Steam目前的中国用户已经超过了3000万，而在去年的4月份，SteamSpy统计的Steam中国用户数量是1400万。Steam平台的人气最初源于《DOTA2》，Daniel Ahmad在推特上解释，由于更多的本地化游戏、国区定价以及本地支付方式，中国Steam用户的数量随之增长。

Ahmad还提到庞大的中国用户群体也反过来帮助中国独立开发者在Steam上获得成功，《太吾绘卷》在Steam平台上卖出超过60万份，《中国式家长》登上了Steam销量榜前列，而这两款游戏都只支持简体中文。

Ahmad表示虽然中国暂时冻结了新游戏的审批，但玩家的需求并没有减少，事实上，游戏行业仍在持续增长，尽管增速低于去年同期，畅销的游戏继续表现良好，大公司也在冻结之前获得批准推出新游戏。并且他预计未来随着游戏可以重新开始审批，中国游戏市场将会出现反弹。

尽管如此，中国的一些游戏巨头仍然受到了较大的影响，据CNN最近一篇报道，腾讯股价自2018年1月以来下跌了约40%，市值损失超过2300亿美元，不再是世界十大公司之一了。

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Windows 10每年春秋两季会有一次重大更新，现在的十月更新在国庆期间已经推送了，虽然部分用户遇到了文件丢失的问题，不过总体上还是有惊无险，不出意外这个版本很快就会成为Windows 10系统的主流。再下一次重大更新就要到2019年上半年了，虽然更新的内容还不知道，但是会有个好消息——2019年的Windows 10下一次重大更新将获得重要性能优化，不过这个事说到底是一次拨乱反正，因为性能提升的前提是之前为了修复幽灵漏洞导致了性能损失，这次更新会改善性能受影响的幅度。

微软Windows内核团队的开发人员Mehamet Lyigun日前在推特上确认Windows 10系统2019上半年的更新中会默认启用Retpoline内核，这次一次重要的性能优化，目的是减少内核模式下的性能影响。这些功能结合起来可以减少Spectre V2对大多数场景下的性能损失的影响程度。

这些专业内容听起来有些拗口，简单来说就是2019年上半年的Windows 10重大更新中，微软采用了测试减轻为了修复幽灵漏洞而导致的性能损失，举例来说，现在为了修复幽灵漏洞会导致性能损失10%，明年的Windows 10采用各种措施之后性能损失的幅度降至5%，那么就相当于性能获得了重要优化。

这个事说到底还是跟Spectre幽灵漏洞有关，Meltown熔断、Spectre幽灵是今年爆出的两大重要漏洞，特别是Spectre幽灵漏洞几乎影响现代所有的处理器，包括X86、ARM等等，因为这个漏洞跟处理器的预测执行单元，如果修复漏洞就会导致性能下降。

关于漏洞修复导致的性能损失，之前有过很多测试，英特尔官方之前也公布过一份测试，不同的处理器在不同测试中的性能下降幅度不一，总体来看影响不大，但个别项目中影响性能幅度达到了20%，多数都在2-5%之间。

作为苹果的总设计师，艾维在众多用户心中的地位很高，仅次于乔布斯，iPhone、iPad、Apple Watch等设计都是他把关后面向用户，连苹果自己的Apple Park也是他设计的。

近日，苹果首席设计官艾维接受采访时候表示，有责任研究其产品如何影响世界，对于这位高管来说，他更看重Apple Watch。

艾维强调，Apple Watch并不是一个简单智能手表（全球最受欢迎的智能手表品牌），它是一台非常强大的电脑，手表中有一系列非常复杂的传感器绑你的手腕上，这是多么酷的事情。PS：艾维也认为，iPhone不仅仅是一台手机这么简单。

在采访的过程中，乔纳森还表示，iPhone等产品对社会的影响如此之大，有时这种影响是无法预料的，不过在他看来，Apple Watch也会达到这个高度。

对于未来的苹果新品，艾维没有透露很多，只是强调他们的初衷是为用户带来更好用的产品，仅此而已。

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相信大家都还记得，英特尔在Skylake架构的第六代酷睿处理器上换用了比前代产品更薄的PCB，还因此出现了“散热器压坏CPU”的事件，一时间遭到了不少玩家的诟病，只是后来散热器厂商都有进行跟进并改善自家的产品，这类事件才甚少发生，也就慢慢淡出大家的视野了。

不过在新近推出的第九代酷睿处理器上，我们发现其PCB又变回去了，相比第八代酷睿处理器厚度要多出三分之一。

我们对现有的三款第九代酷睿处理器以及第八代酷睿处理器的代表酷睿i7-8700K处理器进行了PCB厚度的测量，前者的PCB厚度均为1.2mm，后者仅为0.9mm，更厚的PCB可以让CPU的整体结构强度有较大的提升，屏蔽干扰的能力将有所提升，内部走线也会有更大的优化空间，更有利于提升CPU的运行频率。

至于这个厚度的变化对现有的CPU散热器产品会产生些什么影响呢？以目前绝大部分第三方CPU散热器的设计来说，增加CPU的PCB厚度所带来的影响远小于当年处理器PCB变薄时所带来的影响，因此大家可以放心地在第九代酷睿处理器上使用现有的第三方散热器。

现在安全专家Sebastian Castro分享了自己发现的Windows的一项重要漏洞，虽然该专家将漏洞报给了微软，但是后者并没有任何表态，更没有去维修它们。

具体来说，这个漏洞就是允许黑客将隶属于管理员账号的所有管理员权限附加给来宾账号，这样一来的话，你加密设备就毫无隐私可研了。

目前Windows使用Security Account Manager来存储本地用户和内置帐户，而每一个账号都有一个用于标识它的已分配RID，而对于Windows工作站、服务器这样的设备来说，帐号存储的路径更加宽广，而访问也需要SYSTEM权限。

Sebastian Castro通过这个漏洞自己设计了Metasploit模块，并重现了这些问题漏洞，不过让他郁闷的是，这个从Windows XP就存在的漏洞，虽然被他们发现了，但是报告后并没有得到微软的重视。

通过修改组策略能够阻止黑客在现实生活中利用这个漏洞发起攻击，这显然是微软要去更新的，但是官方现在还没有回应。

古根海姆证券公司的分析师罗伯特·西赫拉预测，iPhone XR的出货量将远远超过iPhone 8和iPhone 8 Plus，但尽管较低的售价可能会影响iPhone的总体平均售价，但 iPhone XR 的上市可能有助于推动市场需求和第四季度的营收。

罗伯特·西赫拉在一份报告中指出，2017年“通过平均售价实现的增长”并不适用于今年的苹果。iPhone XR的较低价格预计会拉低iPhone的平均售价，部分原因是苹果被认为在这款 LCD 机型上做了足够的改进，将比去年iPhone 8系列的出货量高出约 50%。

与此同时，罗伯特·西赫拉也表示，iPhone XR有可能会让一些使用iPhone 7或者iPhone 6的用户升级至新款机型。这位分析师估计，iPhone XR将占苹果12月当季总销量的40%，并在明年3月当季升至50% 以上。iPhone XS Max的销量预计将继续以三比一的比例超过iPhone XS。

苹果将于11月1日公布新一季财报，预计 iPhone出货量为4700万部，同比增长1%，而12月当季出货量将增至8000万部，较上年同期增长3%。

此外，罗伯特·西赫拉还提到了10月30日的苹果发布会，他预计iPad和Mac电脑将会更新。预计9月当季iPad出货量较上年同期仅增长1%，而Mac的出货量同比下降了11%。

在充电速度和电池续航这件事上，华为的Mate系列已经成为整个智能手机行业的标杆。刚刚发布的华为Mate 20 Pro，不仅支持40W有线超级快充、15W无线快充，还全球首次实现了无线反向充电——给其它支持无线充电的手机充电。

官方资料显示，新一代40W华为超级快充30分钟可快速充电70%，同时通过德国莱茵TUV权威安全认证。此外，还支持最高40W华为车载超级快充。

此外，华为手机产品线副总裁李小龙表示，这次配合Mate 20 Pro发布的40W超级快充充电头兼容性做的非常好，能够完美向下兼容华为5V/4.5A 22.5W超级快充和9V/2A普通快充，标配的数据线也是和之前一样的5A数据线。

也就是说，华为Mate 20 Pro的40W超级快充头如果用在Mate 20/Mate 20X，P20，Mate 10或其他旧型号手机上，可以按照22.5W标准输出。

与此同时，Mate 20 Pro手机也能够完美向下兼容华为各种快速充电器，包括5V/4.5A，9V/2A及PD协议。不用为已经购买的各种华为快充充电头，充电宝是否兼容焦虑。

iPhone XR已经开启预订，你们购买了吗？

距离iPhone XR预订已经过去了许久，但是如果你现在还想购买这款手机，去苹果中国官网购买还是可以买到，可见供货量是有多么充足。

截止发稿前，苹果官网的iPhone XR的所有颜色和储存版本依然可以随意选购，而且送达日期依然显示为10月26日，这供货能力应该是要比iPhone XS系列更强。

到底iPhone XR最终上市的情况是什么样，还要看10月26日正式开卖后的表现了。

作为目前苹果旗下价格最低的全面屏手机，iPhone XR 64GB版售价6499元，128GB版售价6999元，256GB版售价7899元。值得一提的是，苹果还悄悄上架了一款针对iPhone XR的清水保护套，这用来装饰iPhone XR在合适不过了，因为可以突出它的多彩机身，不过售价并不便宜，达到了298元。

据外媒报道，全球第二大手机厂商华为将在推出了新的针对印度市场的三年发展计划。从明年开始，华为将在印度生产手机，并计划开设1000家品牌门店，以期在印度站稳脚跟。

新战略下，华为旗下的“荣耀”和“华为”品牌全系列产品都将向印度市场开放。其中，荣耀品牌将产品扩展到各个价位区间，而华为则继续保持高端品牌定位。

华为消费者业务部门的全球副总裁徐钦松（Jim Xu）表示，印度是一个极难攻克且竞争激烈的市场，但依然是目前盈利前景最为可观的市场之一。

他透露，华为将于制造商合作伙伴Flex进行合作，在印度当地生产手机，这可以省掉近20%的进口关税。

目前，小米、vivo、OPPO、一加等国产品牌都将印度视为重要阵地。目前，小米已经超过三星，成为印度最大的智能手机制造商。

据悉，华为初期阶段将在印度投资约1亿美元，同时在品牌门店以及合作伙伴旗下的专卖店进行销售，未来两到三年内将开设1000家品牌门店。

《古墓丽影：暗影》9月15号发售，10月16号开始打折。规格最高的克劳馥版几乎对折，原价￥692现在只要￥368：

首发入手克劳馥版或预购本游戏的玩家均为铁杆粉丝无疑，遭此对待自然心生不满，于是大量差评铺天盖地而来：

此事还惊动了Reddit上的网友，有好事者将中文差评翻成英文引发热烈讨论。有人指出主机游戏碟二手交易其实打折力度更大，过不了两周市面上就充斥着大量二手碟，基本都是半价起步。更妙的是，半价入手玩完还能再卖掉回本。

另外，氪金大作《星际战甲》（Warframe）将于下月迎来重大更新，开发单位Digital Extremes为游戏追加名为“Fortuna”的免费资料片，玩家届时将体验位于金星的开放式游戏环境：

Fortuna资料片将于11月在Steam平台首发，主机版随后跟进。

自打卖给福建鸡肉批发商（后更名为乐游）后，Digital Extremes的《星际战甲》越活越滋润了，五年后还能追加大型资料片就是明证。今年七月开幕的第三届Tenno大会（TennoCon）创下《星际战甲》诞生以来Twitch直播平台观看人数最高纪录。

10月16日，英国伦敦，麒麟980首发旗舰华为Mate 20系列正式登场，华为一口气带来了Mate 20、Mate 20 Pro、Mate 20 RS保时捷设计以及Mate 20 X四款新机。作为华为的全新旗舰，Mate 20系列可谓华为创新科技的集大成之作，代表了华为智能手机目前的最高水平。

在伦敦全球发布会上，我们已经初步了解了华为Mate 20系列的主要亮点。而在即将于10月26日在上海举办的华为Mate 20系列的国内发布会之前，10月19日晚，华为邀请了了著名军事大咖——“局座”张召忠做客直播间，与Mate 20 Pro进行了一场“亲密接触”，在直播间现场为大家解密Mate 20 Pro的解锁生物识别黑科技。

此次华为邀请局座张召忠，在直播前详细体验了华为Mate 20 Pro的3D人脸识别解锁以及屏内指纹解锁技术，同时大胆现场实验，去伪存真，引来“局座”点赞。而“局座”也不改“忽悠”幽默本色，从军事角度，利用其丰富的知识面，多维度解密了华为Mate 20 Pro在解锁创新科技以及安全领域的深厚功力。

公开资料显示，张召忠1952年生于河北，中国著名军事理论家、评论家，国防大学教授、博士生导师，海军少将，作为嘉宾参与多档军事节目，通晓阿拉伯语和英语。近年来成为著名中老年网红，因喜爱预测，而成为“来自东方的神秘力量”，也被爱称为“局座”。

直播中，“局座”频曝金句，“你对我的力量一无所知”被他发挥称“你对华为力量一无所知”，幽默如常。谈及手机安全，他更是自曝“我20年前就写了《网络战争》“，并直言“手机安全很重要，手机是有记忆的。”此外，还还华为Mate 20 Pro的2.5cm超级微距对焦距离赞不绝口：“Mate 20微距拍照很厉害！拍手指头很清晰，拿一百块钱可以拍到防伪标示.”

如今看似由智能手机普及的指纹识别功能，其实在很早以前就已经应用在生活中，打卡器、指纹门锁、手机、平板等诸多的电子设备都用到了指纹解锁。

为了验证华为Mate 20 Pro屏下指纹的安全性，华为在直播现场邀请了专业实验员现场制作了电解胶指纹膜，并顺利解锁电子门锁，在打卡机上打卡成功。实验员尝试使用电解胶指纹膜解锁华为Mate 20 Pro，结果尝试多次，无一例外解锁失败。

随后，实验员又在现场制作了硅胶指纹膜，同样成功破解电子门锁和打卡机，但却对华为Mate 20 Pro始终无可奈何。而换用实验员自己的手指解锁，瞬间秒开。主持人直呼“快到怀疑人生”，局座则对此大为赞叹：“原来新型的解锁方式不仅安全而且快捷。”

张召忠表示，其实各种指纹破解技术目前在军事领域已经被广泛应用，华为Mate 20 Pro能够经受住如此的考验实属难得。

当主持人总结两次指纹解锁挑战，表示Mate 20 pro的屏内指纹技术，确实非常安全，并问道“您觉得Mate20 pro的屏内指纹技术怎么样？”，局座再曝金句“高，实在是高”，并感慨“开手机比开门锁还难。”

除了屏内指纹技术，华为Mate 20 Pro还提供了3D结构光人脸识别技术，通过前置3D深度感知镜头，解析超数万个面部信息点，绘制精准3D面部结构，更加安全、快捷，暗光也能解锁。

而且Mate 20 Pro的3D结构光技术不单单能够实现解锁，还能进行支付，也可以生成萌趣表情。局座在现场配合主持人，使用表情制作表情包，再现“行走表情包本色”。张召忠直言，目前人脸识别的最高科技，就是3D结构光的人脸识别。

既然屏内指纹经受住了电解胶指纹膜和硅胶指纹膜，3D结构光是否也一样安全呢？在接下来的现场实测中，实验员分别拿出自己的6000万像素超高清照片、一比一3D打印超逼真人脸（无色）、一比一3D打印超逼真人脸（上色）分别挑战Mate 20 Pro的3D结构光是否会被骗过。

实验员首先使用照片，轻易就破解了人脸识别门禁系统，但随后挑战Mate 20 Pro解锁失败。张召忠解释称，华为Mate 20 pro毕竟是3D结构光识别，平面2D的照片再清晰也没用。

随后，实验员，有分别用无色的3D打印真人脸，以及彩色的打印真人脸分别测试，还是无法解锁Mate 20 Pro。“局座”调侃，也许只有克隆技术才能骗过华为Mate 20的识别功能。

最后，实验员和局座分别戴帽子、墨镜，考验华为Mate 20 Pro的解锁便捷度，毕竟冬天戴帽子、夏天戴墨镜的场景很常见。结果，华为Mate 20 Pro均顺利完成挑战。

看完现场实验，主持人表示，其实最早的时候脸部识别技术尚未成熟，只要通过帽子、墨镜、口罩、迷彩妆等便能成功伪装。但随着如华为Mate 20 Pro所采用的3D结构光人脸识别的出现，这些伪装都将失效。之前大火的青岛大妈脸基尼或许能有效躲避识别。

“局座”则再现其军事大咖的敏锐嗅觉和犀利观点：“你别说， 我觉得这东西极有可能成为未来军事领域反侦察、防识别的新武器。”而华为Mate 20 Pro的双重生物识别的综合表现，令见过各种军事高科技的他十分惊讶。

张召忠认为，以前的新技术是先军用后民用，如今正好反过来，3D结构光技术就是如今民用技术的代表之一。华为有其最大的优势自研芯片，在安全性以及自主知识产权方面都更加自主。

纵观目前全行业，华为Mate 20 Pro是首款将3D结构光人脸识别与屏内指纹技术“双重生物识别”集于一身的智能手机产品，两种识别技术都能用于解锁和支付，并适用于多个用户场景，更加满足用户多样化的解锁需求。

它不像iPhone只有3D人脸识别那样单一，也不像国内安卓竞品只追屏内解锁方案不放。在华为看来，满足用户需求才是Mate 20 Pro选择技术方案的最大驱动力。

值得一提的是，华为的3D人脸识别技术整个方案均为华为自研，在安全、抗跌、精度方面，都融入了自己的核心设计理念，处于业界领先地位。

10月23日和10月27日，将会有哪两位大咖在天猫小黑盒与你共同解锁华为Mate 20黑科技?不妨让我们一同期待。

10月16日，华为在伦敦发布了Mate 20系列新旗舰。除了麒麟980、新一代矩阵式徕卡三摄、3D结构光人脸识别、屏内指纹解锁等技术外，还有一项配置值得关注——NM卡。

华为Mate 20系列支持世界上第一个Nano Memory Card存储卡，新的存储格式，比传统microSD卡小了45％。

华为Mate 20系列采用全新双面卡槽设计，支持两张nano SIM卡，或者一张nano SIM加一张NM Card。

据官方介绍，华为NM存储卡提供64GB、128GB、256GB多种大容量选择，数据读取速度可达90MB/s，可满足智能手机和数码相机等设备的使用需求。、

当然，其最大的特点还是超小尺寸，率先支持Mate 20系列手机，后续将支持更多华为手机。

与此同时，华为还推出了二合一读卡器，同时支持micro SD和NM存储卡，同时读取，支持热插拔，支持2TB容量，USB 3.1 Gen 1接口，100MB/s高速传输。该读卡器还采用分体式OTG设计，Type-A/Type-C接口支持手机、平板、电脑等设备连接。

前段时间，彭博社的一篇报道引起了全行业的关注，其在报道中指出，苹果内部计算机系统被中国植入恶意芯片进行渗透。

苹果对于这样的报道表示的非常愤怒，在他们看来，这简直可笑的报道，他们已经证明不存在所谓的监控芯片，而彭博社报道的是虚假新闻。

现在，库克在接受外媒BuzzFeed采访时表示：彭博社关于苹果的报道不属实。他们需要采取正确做法，收回这篇报道。目前苹果还没有表态，是否计划对彭博社采取法律行动。

对于库克的表态，彭博社重申，对这篇耗时1年多的报道充满信心。彭博社表示，17个消息来源已经证实了“操纵硬件和其他攻击因素”。

本周早些时候，美国国家情报总监Dan Coats也对一家媒体表示，他从来没有看到任何有关Supermicro公司的服务器主板被改动的证据。

苹果已经正式开订iPhone XR手机，从供应的情况来看，货量还是很充足的，只要你想要都能买到，当然买过了新机，不买个保护壳也说不过去吧。

现在，苹果就悄悄上架了一款针对iPhone XR的清水保护套，这用来装饰iPhone XR在合适不过了，因为可以突出它的多彩机身，不过售价并不便宜，达到了298元。

作为目前苹果旗下价格最低的全面屏手机，iPhone XR 64GB版售价6499元，128GB版售价6999元，256GB版售价7899元。

iPhone XR采用了6.1英寸Liquid LCD视网膜显示屏，分辨率为1792×828、326PPI，提供白色、黑色、蓝色、黄色、珊瑚色和红色六种配色。

核心配置上，iPhone XR搭载A12仿生芯片。这颗芯片由两颗高性能核心和四颗能效核心组成，可动态分配工作至不同核心。

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从2009年发布酷睿i7-870开始到前不久的全球秋季发布会，英特尔的酷睿智能处理器家族一共出了九代了，其中2009到2016年的7年里出六代酷睿处理器，然后从2017年到现在开发爆发——2017年初推出了Kaby Lake架构的七代酷睿，2017年10月份推出了Coffee Lake的八代酷睿处理器，马上就要解禁的是九代酷睿处理器了，不到两年时间就出了三代酷睿处理器，而且从4核升级到6核再到现在的8核架构。

是英特尔突然之间意识到多核处理器的重要作用了吗？还是说英特尔的制程工艺在这一年多里突飞猛进？恰恰相反，带给英特尔动力的不是他们自己，而是外部压力——英特尔这一年多里处理器规格大爆发正好是AMD锐龙处理器上市之后出现的，果然是相爱相杀，英特尔在前面的7年里一直不肯进步，等到落后后进生AMD成绩提高了，英特尔这边才加快了脚步，主流市场也能享受到6核、8核处理器的快感了。

什么是英特尔酷睿处理器？

上面的规格表只有8代处理器，有些读者可能不明白怎么算出来的九代酷睿处理器？英特尔的酷睿处理器划代也是个历史迷题了。2008年底英特尔推出了Nehalem架构，首发用于代号Bloomfield的处理器，也就是Core i7-920那一代，这时候开始推酷睿i7品牌，后来还有酷睿i5、酷睿i3品牌。

不过酷睿i7的问世并不是酷睿处理器划代的关键，因为当时的酷睿i7/i5处理器是没有集显的，集显还北桥芯片中，2010年推出的代号Clarkdale的处理器才有了变化，英特尔把集显芯片封装到了处理器中，从以往的CPU+集显+南桥的三芯片封装方案变成了2芯片封装方案。

英特尔前两年解释过酷睿处理器的划代标准，钦点Clarkdale这一代的处理器才是酷睿处理器家族的起点，大家可能早就不记得Clarkdele架构的酷睿i5-600系列处理器了，这其实也没有什么，不光是大部分人不记得了，英特尔官方在酷睿处理器的家谱中都不待见它，在官方的酷睿相关的页面中，二代酷睿处理器之后没有第一代处理器的单独介绍，全都打入冷宫了。

这事说起来又有点历史了，第一代酷睿虽然是Clarkdale那一代，但是它的集显依然是独立的，只是封装在处理器内部，并不在处理器核心中，这事到了2011年的Sandy Brdige（简称SNB）上才有改变。

SNB也就是酷睿i7/i5/i3-2000系列，虽然是第二代酷睿处理器，但它的集显不再是外置的了，而是集成到了处理器内部，自从英特尔开始了买CPU“送”GPU的时代了，处理器不再是单纯的CPU，而是有了核显。为了跟以往的集显作出区别，英特尔在国内称内置的GPU单元为核显，所以提到核显的时候指的就是英特尔的iGPU了。

也正因为此，SNB这一代的处理器地位很重要，在大家的印象里SNB也是一代经典处理器，之前涉及英特尔处理器的文章中还有读者会刷“Core i7-2600K再战三年”的评论，虽然是调侃，但SNB这一代处理器真的是深入人心。

英特尔酷睿处理器从二代到四代的平稳升级之路

SNB时代尽管遭遇过P67主板因bug而导致的召回危机，不过SNB这一代的处理器确实是个很重要的标志，那时候英特尔还提出了Tick-Tock钟摆战略，就是两年为一个周期，一年升级处理器架构，一年升级处理器工艺，而这个Tick-Tock战略也是往前追溯的，英特尔直接从65nm节点的Core架构处理器开始算起了。

Tick-Tock战略现在都知道已经杯具了，不过那时候处理器工艺及架构还是按照英特尔制定的标准走的，2011年是SNB处理器，是架构重大升级，因为32nm当时已经使用很长时间了，2012年是IVB处理器，这一代处理器架构没多大改变，但是首次使用了3D晶体管工艺，英特尔称之为3D Tri-Gate工艺，实际上就是现在的FinFET工艺。

VB处理器不仅是升级22nm节点，3D晶体管的出现在当时可以说是制程工艺的一次革命，要知道2012年的时候台积电最先进的工艺还是28nm HKMG，而且产能完全无法跟英特尔相提并论。

IVB处理器在工艺上有很大的进步，所以英特尔称它是Tick+节点，在原先的基础上相当于再升级了半代。但是对超频玩家来说，IVB时代的处理器开了个坏头，因为英特尔在TIM导热设计上放弃了钎焊工艺，使用了硅脂导热，这也导致了当时的酷睿i7-3770K开盖的流行，往后这几年开盖甚至变成了一个产业。

到了第四代酷睿处理器，也就是Haswell架构的酷睿i7-4770K这一代，架构又升级了，加入了AVX2指令集，核显也升级到了HD Graphics 4600系列，EU单元从之前16个提升到20个。此外还有FIVR集成式调压模块，从之前的外置变成了内置，不过只在Haswell这一代上用了，下一代就退回原来的设计了，不再在CPU内部集成这个功能了。

五代酷睿到七代酷睿：Tick-Toock失效了

2013年推出Haswell架构之后，2014年照例应该上14nm工艺了，第一代产品是Broadwell，但是英特尔的14nm工艺当时已经开始出现危机，2014年初英特尔宣布暂停美国本土的Fab 42工厂升级14nm工艺，亚利桑那州的Fab 42与俄勒冈州的D1X、爱尔兰的Fab 24工厂是最初预定的三座升级14nm工艺的工厂，暂停工艺升级对14nm生产是个重大打击。

尽管英特尔官方表示14nm工艺延期升级不影响产能，但实际上第一代14nm处理器Broadell的下场很悲剧，而它在架构设计上也有些不同寻常，旗舰酷睿i7-5775C的L3缓存从之前的8MB减少到了6MB，但是核显单元很强大，使用的是Iris Pro 6200核显，48个EU单元，并搭配128MB eDRAM内存，规模远超一般的英特尔四核处理器，GPU性能表现很不错了，可惜这代处理器前期一直没上市，后期桌面版才发布，但是Skylake处理器又来了。

Skylake架构的六代酷睿处理器是架构升级，支持了DDR4内存，亮点不少，虽然刚上市时酷睿i7-6700K处理器也遭遇了量产问题，长时间缺货涨价，不过总体还是有惊无险。

七代酷睿处理器是Kaby Lake架构，从它开始英特尔的Tick-Tock处理器就变了，之前的2年一个周期变成了三年一个周期，Kaby Lake属于第三年周期的“优化期”，制程工艺升级到了14nm+，加速频率提升到4.5GHz，其他变化不大，而且它是历代酷睿处理器中最短命的，2017年初发布，2017年10月初就有八代酷睿了。

八代酷睿到九代酷睿：14mm++工艺的发威

2017年AMD携锐龙处理器重返高性能处理器市场了，英特尔嘴上说不在乎，但现实中AMD处理器还是给了他们压力以及动力，这也是八代酷睿处理器为什么发这么快的根源。从去年到现在，英特尔备受困扰的就是10nm工艺不断延期，还得继续挖掘14nm工艺潜力，外界虽然嘲笑英特尔打磨14nm工艺，不过从技术上来说，英特尔的14nm工艺，特别是最新的14nm工艺还真的很给力，在高性能方面支撑了八代酷睿到九代酷睿的升级。

英特尔的14nm处理器共有三代，最新的就是14nm++，与初代14nm工艺相比功耗降低了52%，性能提升了26%，而要是按照英特尔副总Murthy Renduchintala的说法，他们的14nm++工艺迄今为止性能已经提升了70%。

得益于14nm++工艺的给力，英特尔的八代酷睿在升级到6核12线程之后加速频率依然能够提升到4.7GHz，比Kaby lake还要猛，而前不久发布的九代酷睿，酷睿i9-9900K在升级到8核16线程之后，加速频率更是提升到5GHz，而且不只是单核频率，是双核频率也有5GHz，全核加速更是高达4.7GHz，跟酷睿i7-8700K的单核加速频率一样的。

这也是英特尔称其为世界最佳游戏处理器的底气所在，前段时间Principled Technologies公司的性能测试虽然引发了争议，但是大家对酷睿i9-9900K的性能还是服气的，毕竟它的规格摆在那里。

总之，英特尔的九代酷睿处理器中，这两年来反倒是升级幅度及升级速度最快的，原因也不用多说了，AMD带来的竞争压力功不可没，虽然并没有让英特尔处理器大降价，但也逼得英特尔大幅提升处理器规格，这两代酷睿处理器的性能提升还是看得见的，比前几年挤牙膏式升级给力了一些。

之前一加宣布，旗下One Plus 6T新机将在10月30日于纽约和新德里同时发布，而国内的发布会要在11月5日进行。

现在从一加海外论坛显示细节看，原计划10月30日的发布会，将提前至10月29日，这样也是为了避开苹果，后者已经宣布10月30举办新品发布会。

作为一加6的升级版，一加6T最大的改变就是外形，据说它将使用全新的水滴全面屏，并且还提供屏下指纹功能，而有关屏下指纹功能，之前刘作虎已经公布了具体做法。

一加6T渲染图

刘作虎强调，他们花了几个月的时间来达到毫秒级的解锁速度，不断优化解锁界面动画，力求为用户创造理想的解锁体验。更重要的是，一加6T使用高通骁龙845芯片中的Trust Zone独立虚拟空间才储存指纹信息，保证指纹安全。

核心配置上，一加6T采用了AMOLED 水滴屏，搭载高通骁龙845处理器，配备8GB LPDDR4X内存+UFS闪存，电池容量为3700mAh，而由于机身调整，新机将取消3.5mm耳机孔。

近段时间，不少国内用户纷纷表示，自己的Apple ID被盗，设备绑定了支付宝、微信等出现被盗刷的情况，而出现这样情况的都是设置了免密支付。

随后支付宝方面表示，确实检测到不少苹果用户的设备出现了盗刷情况，而苹果方面表示，希望用户都开启双层验证身份，并且也在积极调查被盗的原因，至于很多人要求的赔付，他们并没有买单的意思。

现在，中国消费者协会在其官网发文喊话苹果，要求相关经营者必须明确自身法律责任，切实保障消费者支付安全。

中消协表示，经营者在消费者开通免密支付时应尽到合理的提示、告知义务。消费者有权选择是否开通免密支付，经营者应当尊重消费者的选择权。当消费者账号被盗刷后，经营者应承担相应的赔偿责任。

对于这个情况，支付宝方面呼吁所有的苹果用户，在确保方便的前提下，可以选择调低苹果支付的免密支付额度以最大限度保护支付宝账户的资金安全。

据外媒报道称，谷歌将要对安卓厂商收取系统授权费用，以此来取代之前被欧盟视为垄断的模式，其向硬件公司收取每台设备最多40美元的费用。

目前这个新规还只适用于所有在欧洲发布并运行谷歌安卓系统的任何新智能手机或平板电脑，并且开始时间是10月29日，而授权费也是弹性的，最高40美元（约合人民币275元）、最低则是每台2.5美元，不过基本标准都是每台20美元左右。

今年7月份，由于违反反垄断法，Google被欧盟处以创纪录的43亿欧元(约合人民币335亿元)重罚，这笔罚金也将创出全球反垄断罚金的新纪录。

之前谷歌已经表示，今后欧洲的安卓手机厂商所产机型不必再像之前那样被强制预装11个Google应用才被准许使用Google Play商店。转而以缴纳授权许可费的方式获得Google Play等“谷歌全家桶”的预装权限。

如果有手机厂商想要预装Google 搜索、Chrome和地图、Gmail等应用，就需要再另外缴纳一笔许可费用，当然这部分费用就要转嫁给消费者。

谷歌强调安卓系统免费开源的初衷、策略将不会发生改变，但是他们也会随着政策的改变而进行调整，比如欧盟委员会的这种。