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相信大家都还记得，英特尔在Skylake架构的第六代酷睿处理器上换用了比前代产品更薄的PCB，还因此出现了“散热器压坏CPU”的事件，一时间遭到了不少玩家的诟病，只是后来散热器厂商都有进行跟进并改善自家的产品，这类事件才甚少发生，也就慢慢淡出大家的视野了。

不过在新近推出的第九代酷睿处理器上，我们发现其PCB又变回去了，相比第八代酷睿处理器厚度要多出三分之一。

我们对现有的三款第九代酷睿处理器以及第八代酷睿处理器的代表酷睿i7-8700K处理器进行了PCB厚度的测量，前者的PCB厚度均为1.2mm，后者仅为0.9mm，更厚的PCB可以让CPU的整体结构强度有较大的提升，屏蔽干扰的能力将有所提升，内部走线也会有更大的优化空间，更有利于提升CPU的运行频率。

至于这个厚度的变化对现有的CPU散热器产品会产生些什么影响呢？以目前绝大部分第三方CPU散热器的设计来说，增加CPU的PCB厚度所带来的影响远小于当年处理器PCB变薄时所带来的影响，因此大家可以放心地在第九代酷睿处理器上使用现有的第三方散热器。