SSD固态硬盘已经是如今装机或者购机的绝对标配，而伴随着SSD技术和产品的发展，如何挑选一块称心如意的SSD，也需要额外注意。
NAND闪存闪存技术不断成长，从单一Cell单元存储1bit(比特)的SLC，发展到单一Cell存储2bit的MLC，再到目前主流的单一Cell存储3bit的TLC，以及即将普及的单一Cell存储4bit的QLC，随着每一次技术革新，闪存的成本都呈指数倍下降，带给用户的是越来越便宜的产品。
而且不论是用于个人电脑的SSD固态硬盘，还是用在手机中的eMMC/UFS，今后数年容量会不断翻倍，而购买成本将会越来越低。
全球NAND闪存存储密度增长趋势（来源：中国闪存市场）
目前市场上的SSD品牌琳琅满目，让一般消费者无从下手。这里我们就通过一般用户能抓取到的数据，窥探一个SSD的质量好与坏，让普通用户也可以根据这些表面数据，来选择合适自己的SSD。
京东上SSD品类有8000多个商品可供选择
一、闪存颗粒数对SSD质量的影响
前文我们提过，NAND闪存技术从SLC发展到MLC再发展到TLC，目前主力提供商包括三星、海力士、东芝、美光、Intel和闪迪（被西部数据收购），并且以TLC为绝对主力(3D NAND)，还有少量的MLC。
每一家闪存供应商都有自己的战略布局，例如三星的闪存在性能上表现优越，成为高性能手机的主力者和首选（华为手机就曾因三星UFS供应问题而躺枪）。Intel的闪存在手机里面难觅其踪，因为大量搭配其CPU用在了服务器领域，以稳定性和容量著称，而非性能。
我们在当前市面上非原厂品牌SSD中看到的闪存，三星和海力士的用得最少，主流多以东芝/闪迪和Intel/美光为主。
任何一个SSD需要两部分协作方可稳定运行，即主控+闪存。主控对闪存类型支持的越多，就可以打造更丰富的产品，自然更有价值，这是基本的商业逻辑，但是当前市场上虽然很多主控厂声称支持所有原厂闪存，但实际上对韩系闪存的支持一般般。
比如说Intel 2016年推出的3D NAND，代号是L06B、B0KB，其中L06B是MLC颗粒，采用ONFI 4.0标准，每个Die容量为32GB，页面尺寸为16KB，使用4层设计，闪存寿命是3000 P/E(编程擦写循环)。
B0KB则是TLC颗粒，其实采用的是同一芯片，用户可以根据需求选择采用MLC模式和TLC模式，单个Die的容量达48GB，不过寿命只有1500 P/E，所以需要更高的LDPC ECC纠错标准。
Intel 3D NAND架构
将多个Die堆叠封装为闪存颗粒，MLC闪存容量就可选32GB到512GB(16层堆叠)，TLC闪存则可以从48GB到768GB。
通过多Die封装的方式，可以让单颗闪存颗粒容量越做越大，而这些颗粒用于SSD，就存在一个很基本的逻辑，即质量越高的Die，可封装的层数越多，容量越大；一个SSD采用的颗粒数越少，出问题的几率就越低。
所以，在挑选SSD的时候，颗粒越少同时容量越大，证明该SSD的质量越高。
近期从某拆解网站上看到的120GB SSD采用了8颗TSOP封装颗粒
入门级的120GB、240GB固态硬盘，若是两三年前TLC还未普及的时候，有可能会采用多颗颗粒的方式，但是在目前TLC已经成为主流的情况下，用户在选择的时候还需要先掂量掂量。
近期从某拆解网站上看到的640GB SSD采用单颗BGA封装颗粒
这颗应该就是前面谈到Intel TLC单颗能做到的最大容量768GB，一颗就能打造出640GB容量的SSD。
二、OP预留空间对质量的影响
OP预留空间，英文名称Over-Provisioning，是指SSD内部由主控芯片控制的、用户不可操作的隐藏空间，用于主控各种优化机制的操作，诸如GC垃圾回收、磨损均衡等。
通俗来讲，SSD预留的OP空间越多，越能提高GC回收、磨损均衡等的性能，从而提升和保持SSD持久高速，不会掉速，自然就会越稳定，返修率越低，寿命更长。
不同使用容量的OP占比（来源于Kingston官网）
在MLC时代，128/256/512GB SSD容量较为常见，，在迈入TLC时代之后，120G/240/480GB 更常见一些，Intel SSD在服务器市场上还出现了360/800GB，而美光针对消费类更是喜欢推出275/525GB这种奇葩容量。
可以推算出来，360GB SSD如果闪存原始容量为512GB，OP空间预留比例就高达42%。275GB SSD如果使用192GB+96GB（与Intel共厂生产的B0KB），则OP值为4.7％。
可以看到，原厂在制作SSD的时候，会根据不同市场设定不同的OP值来满足于市场。对于非原厂类的品牌，若是TLC产品，必然是OP值越大越好。
组装机电商用320G做主力硬盘降低返修率
可以观察到，国内较大规模的组装机电商经常用到320GB、160GB这种特殊容量，原因是这类产品有较大OP预留。如果是192GB开卡为160GB，OP值为20%，通过降低返修率，可以降低其返修带来的往返运费。
Intel针对服务器使用的S3520系列
Intel S3520采用的是MLC颗粒，入门级的150GB容量如果用256GB颗粒制作，预留的OP值达70％！通过大量的OP值预留，可以保证稳定运行在服务器上，这也印证了前文所提及的Intel闪存的企业战略——优先满足于服务器的需求。
三、不要被SSD速度“误导”了
SSD的速度取决于两个层面，即主控的运作方式和所采用的NAND闪存。
在闪存速度层面，三星一直是Bug般的存在，同级别闪存中确实不可匹敌，而在主控层面，不同的解决方案就会带来以不同的SSD表现。
在当前的TLC时代，主控给出的廉价解决方案为：将部分TLC模拟SLC模式，先让SLC这部分当搬运工，数据写入SLC，效率最高；SLC写完之后，主控亲自上阵当搬运工，这时候才能体现出TLC的真实速度。
前面提到TLC是1个Cell存储3个bit，SLC是1个Cell存储1个bit，故TLC模拟SLC模式，最多也只能模拟到全盘的1/3容量。
为了满足不同用户的需求，主控厂商们还给出了另外一个解决方案，即在TLC模拟SLC的同时，增加一颗DDR缓存颗粒，让缓存颗粒协助搬运数据，一般是1GB闪存应对1MB缓存的匹配关系。
不带缓存480G SLC模式下的测试（40G写入）
不带缓存480G填充全盘1/3以上测试（40G写入）
带缓存的500G填充全盘1/3以上测试（40G写入）
这个工具叫做HD Tune Pro，能让用户实打实地测试出SSD的真实效能，不轻易被品牌工厂和媒体误导。
之所以没有测试填充后的读取，是因为SSD的读取基本是不变的，一般我们用到SSD的时候，比如说玩游戏，也基本都是读取操作。
时至今日，仍有人误导用户说机械硬盘比固态硬盘好，也有人说SSD性能不如U盘，实在是贻笑大方。
通过上面三张图的比较我们可以得出以下结论：
1、不论是带DDR方案还是不带DDR方案，就写入比较而言，模拟SLC段的写入都是大同小异的。
2、当SLC模拟容量填充完之后，写入速度就会出现变化。主控带DDR的解决方案的平均速度是不带DDR的平均速度的一倍以上。
3、不论是带DDR还是不带DDR方案，均会出现最低速度低于10MB/s的情况，这是因为主控在搬运数据的时候的垃圾回收功能决定的。在看一个SSD的写入的时候，最好的考核参数是平均写入速度，而最高值和最低值均只能作参考。
如果你每天需要大量的拷贝吸入，选择带DDR的解决方案或者三星的SSD会是最好的选择。
四、国产闪存任重而道远
最后，我们来看看国产闪存的趋势和进度。
长江存储最近宣布，32层堆叠的64Gb 3D闪存将会在2018年达成小规模量产，2019年64层堆叠的128Gb 3D闪存将进入规模研发的阶段。
单Die 64Gb也就是8GB容量，而我们在前文谈到Intel上一代代号为B0KB的TLC为单Die 32GB，当前量产的代号为B17的TLC为单Die 64GB。
这样一来，即使国产闪存的良率与国际大厂一致，成本差异也将达到8倍。如果摩尔定律在闪存中继续生效，国产闪存的成本仍然需要很长的时间才能实现市场化竞争。
当前中美贸易战争还在继续，面对这种受制于人的局面，只能由衷地祝愿国产闪存能够早日实现技术革新并规模化量产，这样我们也能早日能用上中国芯的SSD产品。
NAND技术还在继续发展，并仍然遵循摩尔定律，可以大胆地预测，当QLC时代正式来临，SSD彻底取代HDD将成为可能。
在SSD的选择上，我们需要掌握一定的基础知识，遵循基础的选购逻辑，这才能避免掉入别人的忽悠陷阱。
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