近日，台积电业务发展高级副总裁张晓强博士在接受采访时被问到，如何看待“摩尔定律已死”的说法，而他的回答非常直接：“很简单，不在乎。只要我们能继续推动工艺进步，我就不在乎摩尔定律是活着，还是死了。”

在张晓强看来，台积电的优势在于，每年都能投产一种新的制程工艺，为客户改进性能、功耗和面积 （PPA）指标进。

比如说最近十年来，苹果一直是台积电的头号客户，而苹果A/M系列处理器的演进，正好反映了台积电工艺的变化。

此外，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB200等一些列大型AI芯片，都采用了台积电的制造工艺和2.5D、3D封装技术，这也是台积电实力的象征。

张晓强说“：“不能再根据二维尺度狭隘地定义摩尔定律。我们一直在寻找不同的方法，在更小的尺寸内集成更多的功能和能力。我们一直在努力实现更高水平的性能、能效。”

他强调，在台积电看来，摩尔定律会继续下去，当然持续改进制造工艺绝非易事。

按照台积电的说法，从5nm级进步到3nm级节点，每一代的PPA提升都超过30%。