正文内容 评论(0

台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星
2024-02-10 11:07:48  出处:快科技 作者:祥云 编辑:祥云     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技2月10日消息,HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从而实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。

据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。

台积电和SK海力士这俩家能够合作的原因之一是,它们需要非常密切的合作,以确保SK海力士的 HBM3E和HBM4内存能够与台积电制造的芯片配合使用。

毕竟,SK海力士在HBM市场处于领先地位,而台积电是全球最大的代工厂。

与此同时,《韩国每日经济新闻》还指出,台积电和SK海力士之间的合作旨在“建立对抗三星电子的统一战线”,抗衡存储芯片制造方面的竞争。

据了解,HBM类产品前后经过了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本,而HBM4将是第六代产品。

台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:祥云

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...