作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技6月24日消息，据TrendForce报道，三星在AI半导体领域重夺领先地位，其HBM4产品在量产后仅四个月，收入便突破10亿美元，成为业内率先达到这一关键里程碑的厂商。 业内人士透露，按照当前出
快科技6月23日消息，国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。 该标准旨在解决HBM成本持续攀升和先进封装供应紧张的问题，通过将I/O
快科技6月20日消息，SK海力士于6月15日至18日参加了在美国拉斯维加斯威尼斯人会议中心举行的HPE Discover Las Vegas 2026（HPED 2026）。该展会是惠普企业每年举办的全球技术会议，聚焦AI、云计
快科技6月8日消息，英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段，SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚，芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。 AI硬件加速迭代，英伟达
快科技5月25日消息，据报道，美光第六代高带宽内存HBM4产能爬坡进展顺利，其产能提升速度较上一代HBM3 12层产品实现2倍增长，且良品率优化速度显著加快。 美光科技全球运营副总裁马尼什·
快科技5月1日消息，SMG近日发布2026年第一季度硅晶圆行业季度分析报告。全球硅晶圆出货面积达到32.75亿平方英寸，较2025年同期的28.96亿平方英寸同比增长13.1%，但较2025年第四季度的34.37亿平方
快科技4月14日消息，据TrendForce报道，自2026年初以来，随着HBM4出货量快速上升，三星开始上调4nm基础裸片价格，涨幅达40%至50%。同时，三星4nm生产线已接近满负荷运转，晶圆代工业务整体盈利能
快科技4月7日消息，据媒体报道，英伟达新一代Rubin GPU的量产进度可能略有延迟，Rubin GPU的生产目标已从此前预期的200万颗下调至150万颗。主要受制于下一代高带宽内存HBM4的验证进展。 KeyBan
快科技3月17日消息，随着黄仁勋宣布新一代Vera Rubin平台，美光也宣布为Vera Rubin定制的HBM4、SOCAMM2以及PCIe6.0 SSD均全面量产。 美光已在2026年第一季开始量产出货HBM4 36GB 12H，数据传输
快科技3月15日消息，AI时代HBM内存崛起，也成为DDR内存缺货的元凶，皆因AI需求大，产能要求高。 此前SK海力士在HBM内存市场超越了三星，成为NVIDIA的AI GPU主力供应商，不过三星在HBM4内存上终
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号