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快科技10月22日消息，微软近日正式发布第三代最强自研AI加速器Maia 300。这款芯片基于台积电N2P（2nm增强版）芯粒架构打造，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤
快科技10月15日消息，第28届半导体展（SEDEX 2026）于10月14日至16日在首尔江南区COEX会展中心举办，为期三天。三星电子与SK海力士在展会上共同展出第七代高带宽内存HBM4E及新一代存储技术。 三
快科技10月14日消息，据报道，英特尔前CEO帕特·基辛格近日接受专访时，再次对HBM发起猛烈抨击。他直言HBM是丑陋的内存，虽然这是目前能找到的最佳方案，但它真的太差劲了。 基辛格指出
快科技10月12日消息，据报道，随着HBM4价格上涨以及内存制造商竞相争夺有限的DRAM产能，三星电子有望在2027年超越SK海力士，成为全球最大的高带宽内存供应商。 这一预测来自瑞银最新报告。瑞银
快科技10月9日消息，据报道，市场研究机构Counterpoint Research最新评估认为，英伟达Vera Rubin AI平台的大部分产品将采用12层HBM4，而非此前传闻的8层方案。这一判断修正了其8月报告中Rubin将
快科技10月8日消息，据报道，三星电子今日发布2026年第三季度初步业绩指引。数据显示，三星当季营业利润达107.4万亿韩元（约合人民币5360亿元），较上年同期的12.17万亿韩元飙升782.5%，超越LSE
快科技10月8日消息，SK海力士在HBM的混合键合技术开发上正面临困难，公司的HBM样品生产尚未启动，而三星电子已经用混合键合工艺制造的HBM样品送到了客户手上。 这则消息来自SK海力士未来技术研
快科技10月5日消息，据摩根士丹利最新估算，英伟达已锁定2027年全球约37.3% 的高带宽内存（HBM）供应，其长期供应承诺金额从上一季度的1190亿美元飙升至2790亿美元（约合人民币1.87万亿元）。
快科技10月4日消息，三星向主要客户提出的2027年HBM4供货报价，落在每Gb4美元（约合26.86元人民币）的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元（约合10.07元人民币）的3倍。 三星电子拟以新一代高带
快科技9月29日消息，据TrendForce集邦咨询最新研究，AI服务器需求持续扩张，HBM与通用DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续
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