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快科技8月3日消息，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。 三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状
快科技7月29日消息，据媒体报道，韩国存储芯片巨头SK海力士于近日发布第二季度财报。当季营业利润再创历史新高，但整体业绩略低于市场预期。 财报公布后，SK海力士美股ADR盘后一度跌超5%，随后
快科技7月27日消息，三星在HBM（高带宽内存）上继续往前加码，这次瞄准的是下一代HBM5。 三星电子相关负责人在技术发声中表示，HBM5预计需要在HBM4E基础上把运行速度再提升50%以上，为此三星计
快科技7月26日消息，据媒体报道，在Advancing AI 2026大会上，AMD带来了其首款机架级AI系统“Helios”，搭载了新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC系列服务器处理器、基于UALoE开
快科技7月25日消息，AMD CEO苏姿丰在本周Advancing AI大会后向媒体确认，AMD已接近与三星敲定HBM4（第四代高带宽内存）供应协议，三星有望正式进入AMD下一代加速卡核心供应链，这也意味着英伟达
快科技7月22日消息，三星和SK海力士凭借HBM技术垄断全球市场，合计市占率超80%。然而韩国在GPU设计和AI大模型方面严重缺失，恐沦为高级代工厂。 SK海力士今年2月率先量产HBM4，拿下英伟达Vera
快科技7月22日消息，第六代高带宽存储器HBM4已在AI加速芯片领域完成技术落地，三星、SK海力士与美光围绕HBM4的良率竞争已全面展开。良率直接决定交付量和利润，谁落后谁就有可能出局！ 三星率先
快科技7月16日消息，三星电子在存储事业部内组建了"后端（BEOL）"专责组织，初始人员约30人，成员大多是资深工程师，计划本月完成组建并在平泽园区开始运营。 后端（Back-End Of Lin
快科技7月15日消息，据报道，SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，产品进入产能爬坡阶段。 这是HBM4在全球首次完成所有质量认证，并面向英伟达下一代AI平台Vera Rubin供货。与此前
快科技7月13日消息，SK海力士今天在韩国股市上暴跌15.4%，创下单日最高跌幅，然而这还不算完，今晚的美国股市上盘前也暴跌了10%。 SK海力士上周五才以ADR形式正式登陆美国纳斯达克，定价149美元
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