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快科技11月13日消息，据报道，SK海力士第六代高带宽内存HBM4的良率已突破70%大关。尽管SK海力士尚未正式公布官方数据，但业界普遍认为，这一进展标志着HBM4的量产爬坡已进入稳定阶段。 良率从
快科技11月4日消息，据报道，三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单：AMD已确定将下一代HBM基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。 基础裸片是HBM堆栈底部的逻辑芯片，负责管
快科技10月30日消息，三星电子在最新的财报电话会议上公开发出行业预警，当前全球存储芯片的供应紧张局面不仅不会在短期内得到缓解，反而会在2027年进一步恶化，整体供给受限的状态预计将持续到
快科技10月29日消息，三星电子近日在第三季度财报电话会上确认，其HBM市场份额已追平DRAM业务的全球市占率水平，约40%。这一目标原计划在下半年达成，实际在第三季度便已提前实现。 支撑份额跃
快科技10月26日消息，据报道，英伟达近期悄然下调了下一代Vera Rubin超级芯片的HBM4内存带宽与NVLink互连带宽规格。 与今年6月文档相比，10月最新资料显示，HBM4带宽从44TB/s降至38.5TB/s，降
快科技10月26日消息，据ZDNet Korea报道，三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4量产和出货时间定在明年第二季度左右。 一位知情人士表示：“英伟达将配合基于Rubin Ultra的NVL机架规
快科技10月26日消息，据报道，在全球HBM市场，三星的报价正显著高于竞争对手。据业内估算，三星HBM的报价约为每Gb 4.50美元（约合人民币30.2元），相比美光的约4美元（约合人民币26.8元）、SK海
快科技10月22日消息，微软近日正式发布第三代最强自研AI加速器Maia 300。这款芯片基于台积电N2P（2nm增强版）芯粒架构打造，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤
快科技10月15日消息，第28届半导体展（SEDEX 2026）于10月14日至16日在首尔江南区COEX会展中心举办，为期三天。三星电子与SK海力士在展会上共同展出第七代高带宽内存HBM4E及新一代存储技术。 三
快科技10月14日消息，据报道，英特尔前CEO帕特·基辛格近日接受专访时，再次对HBM发起猛烈抨击。他直言HBM是丑陋的内存，虽然这是目前能找到的最佳方案，但它真的太差劲了。 基辛格指出
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