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NVIDIA Blackwell GPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿，甚至未来半年的产能都卖光了(RTX 50系列发布如此之晚都是为了它)，NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴，比如台积电CoWoS封装，比如HBM内
快科技6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。 黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心
快科技5月14日消息，随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，HBM4内存技术的竞争已经进入白热化阶段。 三星、SK海力士和美光科技等存储巨头正在激烈争夺这一领域的领先地位。 三星电子在经历
快科技2月10日消息，HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从而实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与消费者无缘，但也可以说是HPC、AI领域的专
快科技2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。 据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。 在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和
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