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快科技7月13日消息，SK海力士今天在韩国股市上暴跌15.4%，创下单日最高跌幅，然而这还不算完，今晚的美国股市上盘前也暴跌了10%。 SK海力士上周五才以ADR形式正式登陆美国纳斯达克，定价149美元
快科技7月11日消息，近日，DigiTimes最新报告援引业内人士观点称，受AI算力需求爆发、产能结构性紧缺双重因素影响，高带宽内存HBM价格预计2027年实现翻倍。 业内消息显示，2026年下半年HBM4单价
快科技7月6日消息，据报道，三星电子与SK海力士在引入混合键合技术，以实现下一代高带宽存储器方面正面临日益严峻的挑战。 混合键合技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟。行业分析
快科技7月2日消息，三星电子近日提交了一项新型半导体封装专利，专利号为KR20260040407A。该专利针对高堆叠HBM4E与HBM5制程中的可靠性瓶颈实施结构革新。 行业正从8层向16层乃至更高堆叠迈进，
快科技6月29日消息，AI时代从GPU为王的时代转向了存储为王的新时代，连NVIDIA CEO黄仁勋都几次去拜访三星、SK海力士去谈合作，谁能获得足够的存储芯片谁才能保住业务。 目前PC、手机、AI常用的
快科技6月24日消息，据TrendForce报道，三星在AI半导体领域重夺领先地位，其HBM4产品在量产后仅四个月，收入便突破10亿美元，成为业内率先达到这一关键里程碑的厂商。 业内人士透露，按照当前出
快科技6月23日消息，国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。 该标准旨在解决HBM成本持续攀升和先进封装供应紧张的问题，通过将I/O
快科技6月20日消息，SK海力士于6月15日至18日参加了在美国拉斯维加斯威尼斯人会议中心举行的HPE Discover Las Vegas 2026（HPED 2026）。该展会是惠普企业每年举办的全球技术会议，聚焦AI、云计
快科技6月8日消息，英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段，SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚，芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。 AI硬件加速迭代，英伟达
快科技5月25日消息，据报道，美光第六代高带宽内存HBM4产能爬坡进展顺利，其产能提升速度较上一代HBM3 12层产品实现2倍增长，且良品率优化速度显著加快。 美光科技全球运营副总裁马尼什·
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