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快科技3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未来三代AI服务器，不但规格、性能越来越强，HBM内存也是同步升级，容量、频率、带宽都稳步前进。 其中，基于GB300芯片的Blackwell Ultra NVL72今年下半年
快科技3月19日消息，今天SK海力士宣布推出面向AI的超高性能12层（12Hi）HBM4内存，并在全球率先向主要客户出样，这也意味着SK海力士在高性能内存领域再次取得领先。 SK海力士的12Hi HBM4内存采
本周四，全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公布财报。财报显示，在人工智能热潮之下，SK海力士的HBM芯片销售强劲，为公司带来了创纪录的季度利润。 财报显示，SK海力士在截至12月31日的第四
快科技1月21日消息，据韩国媒体报道，三星电子的第六代10纳米级1c DRAM制程开发进度出现延迟，预计完成时间从2024年年底推迟至2025年6月。 这一延期意味着原计划于2025年下半年量产的第六代高频
快科技1月6日消息，据报道，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。 HBM，即高带宽存储器，凭借其卓越的性能，在高性能计算
快科技1月5日消息，据韩国朝鲜日报报导，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。 待完成逻辑芯片最终性能验证后，三星将提供
NVIDIA Blackwell GPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿，甚至未来半年的产能都卖光了(RTX 50系列发布如此之晚都是为了它)，NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴，比如台积电CoWoS封装，比如HBM内
快科技6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。 黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心
快科技5月14日消息，随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，HBM4内存技术的竞争已经进入白热化阶段。 三星、SK海力士和美光科技等存储巨头正在激烈争夺这一领域的领先地位。 三星电子在经历
快科技2月10日消息，HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从而实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与消费者无缘，但也可以说是HPC、AI领域的专
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