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快科技2月19日消息，据媒体报道，面对持续发酵的全球存储器供应短缺，韩国两大半导体巨头正加速产能布局。 SK海力士计划将原定于2027年5月竣工的龙仁一期晶圆厂，提前至明年初（2—3月）启
快科技2月12日消息，据媒体报道，三星日前宣布，已正式启动HBM4内存的量产，并同步向客户交付商用产品。 这是业界首次将4nm制程的基础裸片与1cnm级别DRAM工艺相结合，从量产初期即实现稳定良率
快科技2月12日消息，AI发展对高性能存储芯片HBM的需求极高，引发本轮内存大涨价的核心原因就是HBM需求高涨导致三星等公司将产能转向HBM。 三星之前在HBM上被SK海力士、美光抢了先，但在HBM4时代
快科技2月9日消息，据半导体研究机构SemiAnalysis最新报告，美光HBM4将被排除在NVIDIA Rubin首年量产供应链之外，主要采用韩国巨头SK海力士与三星的产品，形成韩系双寡头垄断局面。 报告指出，
快科技2月9日消息，三星电子将于本月下旬，也就是农历新年假期（今年2月17日为农历初一）之后，正式向NVIDIA批量交付HBM4高带宽存储芯片，标志着全球范围内HBM4芯片首次实现大规模量产与出货。
快科技12月14日消息，JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的
快科技11月28日消息，相比于常规的DDR内存，HBM高带宽内存才是AI时代的宠儿，SK海力士今年9月就搞定了全球首个HBM4内存，未来将搭配NVIDIA Vera Ruby、AMD MI400系列平台。 目前在NVIDIA Black
快科技11月13日消息，据媒体报道，SK海力士已将其下一代12层堆叠HBM4内存的扩产设备采购计划推迟至明年初，主要因其内部投资审议会议的召开时间有所延后。 据悉，相关投资审议原定于10月举行，
快科技11月6日消息，据媒体报道，当地时间11月5日，SK海力士已与英伟达就2026年的HBM4的供应完成了价格和数量谈判。 报道称，SK海力士在该供应谈判中占据上风，其向英伟达供应的HBM4单价已确认
快科技10月29日消息，据媒体报道，在GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip）。 该主板集成了一颗Vera CPU与两颗大型Rubin GPU，并配备最多3
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