财联社1月25日讯（编辑 周子意）根据多位业内知情人士的消息，苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。

海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露，苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。

按照现有进度，台积电预计将于2025年下半年开始生产2纳米芯片。

纳米数字越小代表了越先进的制造工艺，可以使芯片上集成更多的晶体管，从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2倍，Mac电脑上也有类似的改进。

从过往来看，苹果常常是第一个获得台积电新工艺芯片的公司。2023年，苹果在最新的iPhone和Mac部分型号中采用了3纳米制程工艺，iPhone 15 Pro型号中的A17 Pro芯片和Mac电脑中的M3系列芯片都是基于3纳米节点构建的，这是对之前5纳米节点的升级。

更先进的制程

台积电为更先进的制程工艺投入了大量资金，而苹果作为台积电的主要客户，也在改变芯片设计以适应新技术。

目前，据悉台积电正在新建两个工厂，以生产2nm芯片，并正在争取批准第三个工厂。通常来看，台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂，可见目前台积电正大举向2纳米技术扩张。

在2纳米的制程工艺中，台积电将采用GAAFET（全栅场效应晶体管）与Nanosheet（纳米片电晶体）代替FinFET（鳍式场效应晶体管），因此制造过程将更加复杂。

与FinFET晶体管技术相比，GAAFET晶体管技术结构更复杂，阈值电压更低，这样性能更强，耗电量更低，功耗表现更佳。

此外，台积电将推出几项新的3纳米制程的改进版本。台积电已经推出了增强版的基于3纳米工艺的N3E和N3P芯片，还有其他芯片正在研发中，如用于高性能计算的N3X和用于汽车应用的N3AE。

更有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最早将于2027年推出。据悉，苹果还希望预定台积电1.4纳米和1纳米技术的初始产能。