快科技11月22日消息，据媒体援引知情人士的消息称，台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂，而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。

这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。

其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社投资，正在建设中，进展顺利，预计2024年底投产12nm工艺。

第二座工厂与之紧邻，预计2025年投产5nm工艺。

规划中的第三座工厂同样位于熊本县，编号“Fab 23 Phase-3”，也就是三期工程，将跨越到最新的3nm工艺。

不过，新工厂是否能够落地、何时开建尚不明确。

即便能以最快速度开工，投产至少也要到2026年甚至是2027年，到时候3nm工艺将不再是最先进的，但依然是顶流。

甚至有说法称，台积电有可能在日本建造第四座晶圆厂，或选址在熊本以北的另一个县。

近年来，日本不断在先进半导体工艺方面加码，一方面通过数万亿日元的高额补贴吸引外企，包括台积电、美光、三星、力积电等，另一方面积极推动本土企业追赶世界先进水平，比如帮助本土创业公司Rapidus在北海道建立2nm工艺生产线。

对于熊本县来说，能得到台积电如此青睐，无疑会让当地经济有一个巨大的飞跃，预计其GDP 2035年可达75万亿日元左右，比想现在增加足足50％。