8月15日，Intel54亿美元收购以色列模拟半导体解决方案代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）的交易已到最后期限，但截至发稿时，该交易仍未获得中国监管部门批准，如果交易双方不再延长交易期限的话，该交易就将以失败告终。

2022年2月15日，Intel宣布和高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，Intel将以每股53美元的现金收购高塔半导体，整体交易价值约为54亿美元。

Intel表示，此收购大力推进了Intel的IDM2.0战略，进一步扩大Intel的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。同时，这项交易预计将即刻提升Intel的non-GAAP每股收益（EPS）。Intel计划用资产负债表中的现金来资助此次收购。

在交易完成前，Intel代工服务事业部（IFS）和高塔半导体将独立运营。在此期间，Intel代工服务事业部（IFS）将继续由Thakur领导，高塔半导体将继续由Ellwanger领导。交易结束后，Intel旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。

虽然该交易在宣布时，就已获得Intel和高塔半导体董事会的一致批准，但仍需要获高塔半导体股东的批准（2022年4月底已经获得批准），以及达成惯例成交条件和获得相关国家的监管部门的批准。当时交易双方预计，这项交易将在约12个月内完成，即在2023年2月15日前完成。

但是，由于中国国家市场监督管理总局在2023年2月15日尚未批准该交易，因此，Intel与高塔半导体宣布延长了交易期限，将收购交易期延长至6月15日，之后又再次延长到了8月15日。到目前为止，中国国家市场监督管理总局尚未正式批准此项交易。

如果今天Intel收购高塔半导体的交易仍得不到中国国家市场监督管理总局批准，交易双方将不得不再次延长交易期限，或直接取消交易。

不过，即便Intel和高塔半导体再度宣布延长交易期限，依然将面临着未来仍无法获得中国国家市场监督管理总局批准的窘境。

并且，对于一些已经获得批准的国家或地区，反垄断监管机构会要求交易双方在期限内完成合并和收购。如果双方持续延长交易期限，期间可能会出现其他额外风险，导致出现需要再次审查的情况。

此前有报道称，今年4月中旬，IntelCEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)首度访华，其中一项重要的任务就是的希望推动中国监管机构批准Intel收购高塔半导体的交易。

收购高塔半导体：IDM 2.0战略的关键一环

对于IntelCEO基辛格来说，成功收购高塔半导体是其践行“IDM 2.0战略”的关键一环。

早在2021年3月，基辛格在出任IntelCEO之后就宣布了“IDM 2.0战略”，希望重新将Intel的制程工艺技术带回到全球领先地位，同时提升Intel的全球制造能力，并重启了晶圆代工业务，希望打造世界一流的Intel代工服务（IFS），以便与台积电进行竞争。

收购高塔半导体则是快速提升Intel在晶圆代工市场影响力的关键举措。

资料显示，高塔半导体成立于1993年，并于1994年在美国纳斯达克及以色列特拉维夫交易所上市交易。

该公司主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等产品，用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域。

目前在以色列拥有一座6吋晶圆厂（工艺在1微米至0.35微米之间）及一座8吋晶圆厂（工艺在0.18微米至0.13微米之间），在美国加州及德州各有一座8吋晶圆厂，提供0.18 微米（德州厂）及 0.18 至0.13微米（加州厂）的工艺服务。

数据显示，高塔半导体每年营收大约是13亿美元，虽然规模不大，但在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。

根据TrendForce的数据显示，在今年一季度的全球晶圆代工市场，高塔半导体的市场份额为1.3%，为全球第七大晶圆代工厂商。

也就是说，如果Intel能够成功收购高塔半导体将会直接跻身全球第七大晶圆代工厂商，并且有机会挑战排名第六的华虹集团。

此外，为了推动晶圆代工业务的发展，今年6月22日，Intel还宣布旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））将独立运作并产生利润。

在这种新的“内部代工厂”模式中，Intel的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。

具体来说，在这个内部代工的新的运营模式中，Intel的制造部门将首次对独立的损益（P&L）负责。从 2024财年第一季度开始，Intel可报告的损益表将包括一个新的制造集团部门——包括制造、技术开发和Intel代工服务（IFS）。

Intel表示，新的模式提供了超过数十亿美元成本节约的巨大固有商业价值。Intel将把基于市场的定价的模式扩展到其内部业务部门，为他们提供与公司外部客户相同的确定性和稳定性。Intel将保持其产品组和技术开发团队之间的亲密关系和深度联系，保持其作为IDM的竞争优势。

新模式还通过有效地创建业界第二大代工厂（按内部客户的产量计算）为 IFS 业务提供了助力，允许外部客户建立Intel的内部规模并降低流程风险。

用简单易理解的话来说就是，Intel希望通过将旗下制造业务完全独立，即由原本的IDM厂商转变为芯片设计与制造分离的两个独立部分，使得制造业务完全变成“代工业务”，Intel的芯片设计业务部门成为独立后的代工业务部门的第一大客户。

此举将直接使得其独立后代工业务部门成为全球第二大晶圆代工厂。

值得注意的是，今年3月初，Intel就曾对外透露，其最先进的Intel 20A和Intel 18A制程已成功流片，也就是有相关设计定案，即规格、材料、性能目标等均已基本达成。

此外，Intel的代工服务（IFS）已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少7家来自全球TOP10的芯片客户。

随后在今年7月，Intel宣布波音 ( Boeing) 和诺斯罗普·格鲁曼 (Northrop Grumman)成为其晶圆代工业务的客户。同时，Intel还宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC。

根据Intel财报显示，今年二季度Intel晶圆代工业务营收为2.32亿美元，同比大涨了307%。