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颠覆半导体格局 三星喊话5年超越台积电:2nm关键一战
快科技5月5日消息,最近20年来台积电一直是全球最大的晶圆代工厂,同时也是工艺最先进的,近几年市场份额甚至逼近60%,7nm到4nm工艺代工抢到了绝大多多数客户,但长期位列第二的三星一直想超越台积电。
三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun日前在韩国的活动上谈到了与台积电的竞争状况,认为三星的代工技术虽然比台积电落后一两年,但未来的2nm节点中就会发生变化,等到台积电加入2nm竞争,三星将处于领先,5年内就可以超越台积电。
Kyung Kye-hyun认为,在4nm节点,三星落后台积电2年时间,3nm节点大约落后1年,但是三星的2nm工艺得到了客户的认可,后者对他们的GAA晶体管技术很满意,几乎所有大公司都在与三星合作。
除了制造工艺之外,三星也在努力提高封装技术,Kyung Kye-hyun表示随着半导体工艺微缩变得越来越困难,封装技术可以提高芯片性能。
三星此前制定了2030半导体计划,希望通过171万亿韩元的投资在2030年成为全球最大的半导体公司,包括内存、闪存及逻辑芯片在内。