据《纽约时报》，Intel正在不断游说美国政府官员，希望美国政府向Intel等美国本土企业提供比台积电等海外竞争对手更高的在美建厂补贴。对此，台积电则反驳称，Intel可能拿钱建厂后，让厂房陷入闲置。

2022年8月，美国《芯片与科学法案》正式由美国总统拜登签署生效。

该法案计划分5年为美国半导体产业提供约527亿美元的补贴，主要投向半导体企业的制造及研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、半导体技术的国际合作、半导体人才培养等领域。

其中，390亿美元将主要用于补贴在美国建设半导体工厂。此外，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。

2023年2月18日，美国商务部对外宣布，为促进美国半导体制造及研究，将任命十多人组成的专家团队，负责监管《芯片与科学法案》配套的527 亿美元政府补贴资金。

这意味着，527亿美元的补贴即将开始进入施行阶段。

美国商务部已经准备下周开放企业申请补贴款。

报道称，Intel跟美国政府官员会面、公开公告时都一再质疑，美国政府究竟要将多少纳税人的钱补贴总部位于海外的半导体厂商，认为美国的创新等知识产权可能因此外泄。

此前IntelCEO基辛格就曾多次向白宫喊话，反对美国政府补助台积电、三星等非美系半导体企业在美建厂。

基辛格强调，投资美国本土晶圆厂会有更大的收益，并可拥有研发成果。“你想要拥有相关的知识产权、研发和税收，还是想要那些回流亚洲？”

Intel美国政府关系部门副总裁Allen Thompson近日也指出：“我们的只是产权就在这里，不容小觑。我们是美国的冠军。”

对此，台积电近日也通过公告反驳称，基于“公司总部地址”的优惠待遇，并非有效运用美国资金的方式。

台积电列出了四大理由：

1、台积电生产的最先进的芯片，Intel想要跟上有难度。美国政府规定要优先补助最先进的科技，台积电确实有优先权；

2、身为美国厂商的AMD也支持台积电，除了因为两家是合作伙伴外，AMD也不相信Intel能满足其需求；

3、台积电有为美军制造先进芯片；

4、Intel或许会拿钱建厂后，让厂房闲置。

纽约时报的报道称，对于台积电的表态，AMD也很赞同，特别是最后一点。

AMD表示：“任何接受联邦补助的晶圆厂，一定要在竣工后立刻开张。”“若让厂房闲置、或留着不用静待需求上升，政府应立刻没收所有联邦补助款。”

IntelCEO基辛格此前曾说明过所谓的“聪明资本”(smart capital)策略，也就是先打造工厂外壳，然后按照市场需求逐步安装设备。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)则指出，华盛顿政府希望企业能在本土打造至少两大先进半导体制造聚落，聘雇数千名工会员工。

CNBC、路透社等外媒报导，雷蒙多2月23日在乔治城大学外事学院演说时表示，美国会运用《芯片与科学法案》提供的超过520亿美元，在2030年底前打造至少两座大规模晶圆厂以及多家高产能的先进芯片封装设施。美国商务部准备下周开放企业申请补贴款。