据报道，台积电计划新建一座1纳米(1nm)工艺的工厂，选址在台湾省桃园龙潭科技园区。

台积电公司总部位于新竹科技园区，距离桃园龙潭不远，而且龙潭园区就隶属于新竹园区，是一处理想之地，将为当地带来上万个年薪百万台币的就业岗位，推动经济发展。

关于台积电1nm工艺的细节暂时不详，只在不久前有报道称，台积电已经开始为1nm工艺进行先期规划。

先进工艺方面，Intel计划在2025年量产20A，之后就是18A，可以大致分别视为2nm、1.8nm，三星则计划2027年量产1.4nm。

1nm一度被视为摩尔定律下硅片的物理极限，不可能达成，但类似的预测已经被打破多次。

其中关键之一就是更高NA孔径的光刻机，目前只有0.33，未来必须在0.55之上，才能冲到2nm及以下工艺。

与此同时，随着制造工艺的迭代，成本也在持续急剧飙升，高孔径光刻机单台造价据说3-3.5亿欧元，台积电3nm工艺晶圆的价格就高达2万美元一块。

回顾历史，2008年的40nm工艺晶圆只要2600美元左右，2014年的28nm节点突破3000美元，到了10nm已经来到6000美元左右，7nm接近1万美元，5nm超过1.6万美元。

按照这个趋势下去，1nm工艺晶圆的价格可能会冲到4万美元左右。