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快科技6月26日消息,还在2nm级别上苦苦挣扎?“蓝色巨人”再次发威了! IMB正式发布了全球第一款1nm以下工艺的芯片,确切地说是0.7nm,相当于7埃米,正式迈入埃米时代! 它的面积只
快科技6月18日消息,SK海力士宣布,已向主要客户交付新一代AI专用DRAM——HBM4E的12层堆叠样品。 SK海力士表示:“凭借长期积累的HBM先导研发能力与量产经验,我们成功向客户提
快科技6月10日消息,在2nm及以下的先进工艺的竞争中,日本除了Rapidus公司依靠IBM技术之外还有多家机构在自研技术,东京科技大学日前就实现了GAA晶体管工艺中的一次重要突破。 大家都知道芯片工
快科技6月5日消息,台积电董事长魏哲家4日在股东大会上首度证实,已采购ASML最新High-NA EUV(高数值孔径极紫外光)设备,提前布局A14及更先进制程。 对于市场关注的下一代光刻机布局,魏哲家证
快科技5月26日消息,华为韬定律一出,世界为之一振。 25日,在上海举行的电气电子工程师学会(IEEE)国际电路与系统研讨会ISCAS2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体
快科技5月25日消息,今天华为提出了全新的半导体行业新定律——韬定律(Tau),它的思路不再是传统DUV、EUV光刻缩小晶体管体积,而是以时间缩微替代摩尔定律几何缩微,靠逻辑折叠提高
快科技5月20日消息,Intel这一年来股价大涨5倍多,CEO陈立武自己都表示他们已经成为美国的国宝,因为晶圆制造实在是太重要了。 Intel之所以重新受宠,一方面是CPU的AI价值被重耕,另一方面则是
快科技4月3日消息,据媒体报道,三星近日宣布,计划于2030年前实现1nm制程的量产,成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商,意图与台积电争夺先进制程话语权。 目前,台积电对外公布的最
快科技3月27日消息,全球半导体工艺最先进的已经到了2nm节点,然而成熟工艺中的28nm依然不会被淘汰,中芯国际实际上还在打磨这代工艺,日前又报告了2款28nm工艺的进展。 根据中芯国际的2026年
快科技3月26日消息,在三星第一代2nm GAA工艺推向市场后,紧接着将迎来光刻工艺的改进与迭代。三星正致力于通过技术优化,进一步提升先进制程在实际应用中的表现。 据行业报道,三星计划在今年